芯片高速仿真的創新

　　目前IC設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節點向45nm、32nm、22nm發展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協同仿真成為一個重要環節。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協同仿真。

　　在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，EVE公司領導著IC設計領域的加速和仿真市場。

　　2009年12月，EVE公司推出了適合用于10億門及以上的ASIC軟硬件協同仿真器Zebu-Server，特點是易于開發、執行速度高、自動編譯、多模式/多用戶能力、價格較低。