英特爾將攜搭載第三代智能英特爾@酷睿TM處理器的筆記本再塑全新用戶體驗,強力開啟“不插電?行走舌尖上的海南”活動。此次活動中,英特爾將把活力與創想帶到度假勝地海南,同時,也將把酷睿芯的強大體驗再次推至時尚潮流的最前沿。
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11月26消息,據國外媒體報道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒有直接發布任何消息。現在,有關這些處理器的一些細節已經曝光了。
英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦,而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。
這些處理器的共同點是都有兩個內核和四個線程(超線程技術)。但是,其它的功能有所不同。
酷睿i5-3340處理器的主頻
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英特爾 處理器 超線程
晶門科技有限公司(「晶門科技」),一家具領導地位,專門設計、開發及銷售專有集成電路芯片的半導體公司,宣布其多媒體處理器SSD1938榮獲由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(「CSIP」)主辦的「2012年度中國芯」評選的「最具潛質獎」*。頒獎典禮于11月22日在廣州舉行。
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晶門科技 處理器 SSD1938 集成電路
智能手機快速崛起,填補移動設備空白,有望成為人們日常使用的基本上網工具,保證隨時在線互聯及各種多媒體應用,這也使得市場對智能手機處理器的聯網、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前,ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產品,同時宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導體已獲得Cortex-A50系列架構授權,首批采用該架構的設備有望于2014年發貨。對此,有觀點認為受益于ARM在智能手機市場的強勢地位,未來智能手機將快速進入64位時代;但也有觀點認為受
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ARM 處理器 14nm
高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器,該系列包含三款芯片,分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。
據高通移動計算(QMC)產品管理高級副總裁Raj Talluri介紹,MSM8X30處理器已經被列入了高通的QRD參考設計計劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點,同時支持幾乎所有網絡制式,因此國內OEM商用單一平臺便
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根據外媒消息,中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態電路會議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來自龍芯中科公司的官方消息稱,新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經流片成功了,不過規格介紹方面和外媒所稱的略有不同。
據稱,龍芯3B 1500目前正在研發中心進行功能及性能測試。雖然性能還在進一步調優過程中,但初步的測試結果表明,對于內核應用及各種測試集,龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標志著核高基支持
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近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰。
14nm生態系統與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發系統晶片(SoCs)之多年期協議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現了大幅減少耗電的承諾。
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我們可以預知四核處理器并不是智能手機發展的終點,但卻很難想象已經開始有廠商規劃起八核ARM芯片的產品,而且據傳在明年2月19日的國際固態電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。
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據報道,三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術的新產品,即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能,與一顆四核1.2GHz Cortex
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NiosII系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器,其性能超過200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
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北京時間11月21日下午消息,據美國IT網站Dailytech報道,英特爾與Creative Technology已達成協議,以5000萬美元的價格收購后者的英國子公司ZiiLabs,同時獲得ZiiLabs的高性能圖形處理器(GPU)芯片技術授權。
據悉,英特爾支付給ZiiLabs的5000萬美元中有2000萬美元用于購買后者的GPU授權,剩下的3000萬美元用于吸收ZiiLabs的工程師資源和其它資產。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo,音譯)表示:&ldquo
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蘋果和三星的爭斗熱火朝天,在專利之爭持續發酵的同時,蘋果正堅定地執行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭,漁翁得利,三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋果也不得不花費巨大精力重新尋找符合要求的供應商。
相對應也會出現一些獲利者,面板領域的LG、夏普;存儲領域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當屬晶圓代工龍頭臺積電,近日蘋果正式決定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務交給臺積電。據
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摘要:提出了一種基于可重構總線的數據并行體系結構。首先,針對現代多媒體處理中存在的問題,提出了一種基于可重構總線的一維處理單元陣列體系結構;其次,設計各處理單元之間的通信模塊以及處理元之間的數據傳遞方式,即可重構數據總線的設計;最后,通過對幾種常用的圖像處理算法的驗證,表明基于可重構總線的一維SIMD體系結構在邏輯上具有可行性。
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意法半導體全資子公司、全球領先的高性能計算(HPC)編譯器供應商Portland Group?宣布一項產品開發計劃:將其具有OpenACC功能的PGI Accelerator?編譯器技術延伸至基于英特爾集成眾核(MIC)架構的Intel? Xeon Phi?協處理器。目前科學家和工程師采用PGI Accelerator Fortran和C語言編譯器,以充分發揮英偉達具有CUDA功能的GPU的巨大吞吐量優勢。
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相信大家還記得神舟9號的載人航天的成功,而這起后面承擔仿真軌道等計算的則是ThinkServer RD630。聯想推出的ThinkServer RD630主要針對軍工、教育、能源等大中型企業用戶,采用英特爾新一代Romley平臺至強處理器,以高能效和穩定承載關鍵業務為特色,是一款比較全面的2U機架式服務器。下面就來通過的詳細的拆解來了解一下這款產品。
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聯想ThinkServer RD630 E5-2620/4×4GB/4×300GB 圖片 系列
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摘要:給出了S698處理器調試工具V8MON的內部結構、實現原理,以及部分設計方法;對V8MON的文件下載、運行、設置斷點等主要調試應用作了說明。
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