- 今年十月份，英特爾首席執行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)在財報分析師電話會議上表示，配置代號為Haswell的英特爾新一代處理器的臺式機和筆記本將于明年上半年發售。繼Haswell處理器首批13款型號確認之后，移動版的消息也浮出水面。我們知道Ivy Bridge的M系列主要面向標準筆記本電腦產品，而U、Y兩個系列則主打低功耗，面向超級本和平板電腦，其中以TDP僅有7W的Y系列功耗最低。據國外媒體報道，Haswell移動版除了延續此前的M、U、Y三大系列之外，還會新增一個全新
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- 美國英偉達(NVIDIA)從美國國防部高級研究計劃局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)接到了總額2000萬美元的嵌入式處理器技術研究項目(英文發布資料)。該項目是PERFECT(PowerEfficiencyRevolutionForEmbeddedComputingTechnologies，嵌入式計算技術能效革命)計劃的一環。
PERFECT的目標是，將嵌入式處理器的(PowerEfficiencyRevolutionForEmbedde
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- 筆記本電腦：到2016年將變得更加強大，四核處理器進一步滲透.所有類別筆記本的多任務處理能力都將得到增強.
據IHS iSuppli公司的計算平臺專題報告，四年后筆記本電腦將變得更加強大，屆時四核處理器不僅見于高端型號，而且也將進入低端的主流與低價型號。
2016年，四核筆記本出貨量將達到1.79億臺，占當年總體筆記本出貨量的59%。2012年這類筆記本出貨量只有4800萬臺，占總體筆記本出貨量的22%。
尤其是，四核處理器將進入越來越多的低價與主流筆記本，即價格分別低于700及12
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- 英特爾極有可能收購Nvida，除了看重Nvidia圖形處理技術外，Nvidia在移動芯片領域的優勢也是英特爾最看重的，英特爾或許藉此在移動端重新回到ARM架構。
2006年，英特爾將XScale手機及其移動設備芯片業務以6億美元賣給了Marvell，當時的XScale處理器內核就是ARM架構。現在看來英特爾拋棄XScale是一個很大的戰略性判斷錯誤。
對于X86的執著是因為在上世紀90年代，時任CEO格魯夫因堅持沿用X86架構讓英特爾占領了PC時代并崛起，但是如今X86的功耗問題進展速度太
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- 10月26日，“2012年嵌入式系統創新與應用技術論壇”在北京大學舉行，由中國計算機學會(嵌入式系統)專業委員會、北京大學軟件與微電子學院、電子產品世界雜志社承辦。300多名工程師和學者出席了會議。
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- 經過數年努力，晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一，使用Andes處理器的產品橫跨手機、網通、觸控以及固態硬盤SSD控制等。
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- 12月16日消息，據國外媒體報道，美國國際貿易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。
據《華爾街日報》報道，ITC行政執行法官大衛-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。
據悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調節專利(e
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- 近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。
集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時驅動三個獨立顯示。另外，ICES
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- 為多處理器系統選擇最佳設計方案,過去開發一個多處理器應用，可能只需要寫下那些要求，核對一下那些大型DSP供應商所供應的器件的規格，然后選擇最好的芯片就可以了。但時代已經變了，今天的工程師們有了更多的選擇。大型FPGA供應商改進了他們的信號處
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- 多內核處理器架構改善嵌入式系統性能,處理器的設計正在從提高頻率向降低功耗的方向轉變，為滿足更高性能的要求并使功耗不超過許多應用所能承受的范圍，微處理器的一個明顯變化是從頻率越來越高向多內核架構轉變。本文分析這種轉變對嵌入式系統設計的性能
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- 處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構的22納米制程，已可以生產智能型手機及平板計算機使用的系統單芯片(SoC)，預計明年中旬開始以該制程量產Atom處理器，并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應商高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等所掌控的行動裝置核心應用處理器市場。
智能型手機及平板計算機的銷售暢旺，但內建芯片有逾9成是采用ARM架構的應用處理器，英特爾雖然推出Atom處理器應戰，但目前僅有摩托羅拉、聯想等少數手機廠采用，一直無法有效拓展市場占有率。
由于
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- 充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去，很多人都在思索2013年的半導體產業，它將會是怎樣?是比2012更慘還是亮點頻出?半導體大佬們將有什么動作?本土廠商在這個江湖中該會有什么表現?基于最近與半導體業內資深人士的交流，總結出2013年半導體產業的六個預測，供大家參考，歡迎討論。
預測一：英特爾新CEO將開發fab代工業， 并將舉起專利武器修理個別廠商
作為半導體龍頭的英特爾在半導體工藝和技術方面的領先性是毋庸置疑的，在與ARM的斗爭中，它不是敗于技術也不是敗于生態系統而是敗于商
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- 據國外媒體報道，高通表示它將在明年為主流智能手機市場推出兩款新的為3G網絡設計的四核處理器，處理器樣品將在明年6月前提供給手機廠商。
高通新的MSM8226和MSM8626處理器將指出目前高端智能手機的標準配置，如1080p高清視頻捕捉和重放功能以及支持1300萬像素分辨率的攝像頭。
四核處理器目前主要用于高端智能手機，如三星的Galaxy S3。但是，隨著生產成本的下降，高通新的處理器還將為低端手機帶來更快的速度。
高通表示，這些芯片將采用28納米生產工藝制造并且支持在中國使用的C
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- 智能編解碼器技術是DMVAx處理器嵌入式分析功能的內在組成部分，在分析應用中可提高編解碼器效率。例如，智能編解碼器技術可以同面部檢測共同運用，分配更多的位元給影像外觀，從而可為需要檢測的區域實現更高的分辨率。嵌入式分析在監控領域的應用十分廣泛。
監控系統整合嵌入式分析技術也有一段時間了。最初，是將分析功能連同數據壓縮/解壓縮算法一起部署，用于優化與安全系統有關的通信帶寬。這引起了更加深入的嵌入式分析應用，尤其是將視覺相關分析功能用于物業與基礎設施以及交通狀況等的自動實時監控應用。此外，大量離線視
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