11 月 1 日，國產處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設計的開勝 KH-40000 系列處理器，以及開先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點，已同步完成多種類的硬件平臺開發與軟件兼容認證等工作，可快速滿足政務、金融、教育、能源、通信、交通、醫療等領域的高性能、高可靠、兼容主流應用等多樣化應用需求。開勝 KH-40000 系列據介紹，開勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術方面取得了顯著提升，可以廣泛應用在服務器、工作站等硬件平
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兆芯 開勝KH-40000 開先KX-6000G 處理器
本文敘述先進汽車控制算法的處理器循環（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發原型系統；說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制算法的模型，并且對其進行評估，接著部署至混合動力車輛開發平臺。當轉為透過運算能力來定義的車輛功能愈來愈多，工程師為能源管理、電池管理和動力傳動控制所設計的算法也變得更加復雜。這使得能夠實時執行運算量密集算法的車用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力，我們的團隊為了先進汽車控制算法的處理器循環（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發了
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混合動力 車輛原型 處理器 循環仿真
2022年5月，嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發布工業主板新品AIMB-588。該產品為Micro ATX主板，預裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺顯示設備和PCIe Gen5，其顯卡具有良好的圖形處理能力。結合豐富I/O，此類產品特性為醫學成像、智能監控和AI識別應用提供了高度適應性的解決方案。在對實時處理和圖形處理能力有要求的使用場景里，AIMB-588實為理想之選。 強大的圖形處理能力賦能嵌入式工業應用 AIMB-588，搭載PCIe G
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“IPU設計者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎設施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價值的繁瑣任務，使其專注于處理更重要的工作負載。 如果問Brad Burres在業余時間有什么愛好，您可能想不到他的回答如此簡單：除了騎摩托車、徒步旅行和帶領童子軍野外遠足，他還喜歡DIY。他說：“當我們使用射釘槍時，只要全神貫注，那便不會遇到什么棘手問題了。”有趣的是，作為以太網產品事業部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關鍵人物之一。IPU是一款針對特定領
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Intel IPU 處理器
嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯網和嵌入式事業部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯網和嵌入式市場中進行創新并取得成功，開發者需要一個強大的軟件和工具生態系統。Arm 最高性能
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IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器
?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新
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處理器 人工智能
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安
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德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態系統，減少開發步驟，縮短上市時間。經Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 第3代 EPYC 處理器
2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發布，但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos
2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發布。 這次推遲發布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發布時間，爆料稱會在1月底2月初再發布，趕在S22系
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三星 Exynos 2200 處理器 4nm
科能 (Canonical) 發布了第一個針對下一代英特爾物聯網平臺優化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發人員和企業可以創建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產品推向市場，并從長達10年企業支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的設備隨著物聯網在部署數量和規模
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Ubuntu 英特爾 處理器 物聯網
高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現等方面達到行業領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發，目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產品
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高通 Arm 處理器 蘋果
近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 處理器
4月27日消息英特爾已經確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計。現在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計。 外媒稱，AMD目前正在開發代號為Pheonix的Zen4架構處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存，還將采用RDNA核顯。 另外，爆料稱Zen 5架構代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個核的設計。另外其內存系
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2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機面世。這是一款在國內獲首張 5G 終端許可證的設備。它的出現，也為當時行業 5G 新設備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當時用 “ 5G 標桿 ” 來形容，一點也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實現 5G 雙模全網通。也就是說，在國內當時一眾搭載高通 X
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