- 高級駕駛輔助系統（ADAS），包括自動駕駛視覺分析、泊車輔助和自適應控制功能中的汽車系統電氣化日益普及。智能連接、安全關鍵型軟件應用以及神經網絡處理都需要增強的實時計算能力。要滿足這些高級要求，需要能夠支持超過100A的電子控制單元 (ECUs) 的多核處理器，例如 TDA4VH-Q1。不過，高功率也帶來了設計挑戰，包括實現更高電流軌的高效率、在滿載條件下控制熱性能和負載瞬態以及滿足功能安全需求。提供 ADAS 處理能力TPS62876-Q1 降壓轉換器通過全新的堆
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- 如果Arm一直沒有退市，作為占據IP授權營收市場40%以上的絕對領導者，Arm現在公司市值絕對不是600億美元，從這個角度講，Arm從退市到再次上市的過程中，真的是被偷走了7年發展的黃金時間。
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- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
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- 預計 2028 年處理器收入將達到 2420 億。
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- 英特爾量產的最先進技術為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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- 據悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現在計劃銷售三層消費級芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現狀的機會。英特爾產品品牌總監Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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- 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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- 據消息人士透露，蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續產品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產。據悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產品線。為了實現更高的性能，M3處理器將擁有更
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- 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發的“Occany”(鳥蛇)處理器，現已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達216個核心，晶體管數量達10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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- 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產品啟動供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線（ always on ）”網絡防火墻、網絡附加存儲系統和其他安全應用而優化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產品。AMD Ryzen（銳龍
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- IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數據中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數據顯示，在產品發布后僅八周時間，采用該款產品的處理器設計數量創造了英特爾至強系列的歷史紀錄，其可用平臺及出貨平臺數量也創下新高。英特爾表示，現階段大多數主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強可擴展處理器的系統設計，而前十大云服務提供商也將在今年部署基于該款產品的云實例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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- IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國聯通旗下聯通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務器成功適配，其國產虛擬化云平臺及容器云平臺均實現對 LoongArch 架構的兼容支持?！?龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產品的成功適配，充分表明了作為國家信息關鍵基礎設施基座的聯通云對 LoongArch 自主指令系統及龍芯服務器云計算支撐能力的認可，標志著龍芯服務器產品性能已達到電信級產品應用要求。龍芯 3C5000 服務器處理器于去年 6 月發布，采用
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- IT之家 2 月 16 日消息，聯發科的高端處理器產品包括旗艦產品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯發科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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