- − 在今年底之前，加速擴展基于英特爾創新的22納米制程技術的數據中心處理器產品線。
− 旨在通過英特爾機架式架構而徹底改變服務器機架設計，以提高服務器的靈活性、密度和利用率，從而降低總體擁有成本。
− 適用于微型服務器、研發代號為“Avoton”的下一代64位英特爾®凌動™處理器正在向客戶提供樣品，預計在今年下半年全面發售。
− 第四代英特爾酷睿處理器現已向客戶出貨，并將在二季度末發布。
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英特爾 處理器 22納米
- 山寨機的鼻祖聯發科最近混的順風順水的，自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機的處理器市場就連，部分自稱是“高端”的手機也都放下架子用了這款處理器，足見其影響力之高。
今年初，聯發科又推出Cortex-A7架構的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572，這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單，不過遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G，這在4G飛速發展的年代是一件很落伍的事情。
接近聯發科的分析師在日前透露聯發科在今年底會推出支持
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聯發科技 處理器 MTK6589
- 4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規模投產。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
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Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM 處理器
- 全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)。
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新岸線 基帶芯片 處理器 NS115
- 根據主板廠商消息來源表示，AMD從本月開始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器，其中，FM1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場，AM3接口處理器則在今年年底退出市場。
在2014年，AMD的FX系列高端產品將采用AM3+接口，主流處理器采用FM2接口。AM3+接口，支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內存。目前有好幾種AMD處理器已經采用AM3+接口，包括8核心8350、8320，6核心6350/6300，4核心4350、4300、4130。
與此同
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AMD 處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
- 許多對芯片有愛的用戶大概對AMD的Steamroller(壓路機)架構CPU是否會在今年發布仍感疑惑，去年11月份有傳言稱Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會發布，與AMD于2012年的計劃相比稍有推遲。今年1月份的CES展會上，AMD的產品線路圖較為清晰地寫著基 于Steamroller的Kaveri APU會在今年上市。AMD 2013年第一季度投資者情況介紹文檔中也指出Kaveri今年會登陸筆記本和桌面PC。
基于壓路機架構的皓龍(Opteron)處理器也會在今年
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AMD 處理器
- 據外電報道，聯想已經是中國第二大智能手機商，它將進入芯片設計業務，重點是智能手機和平板芯片。
過去10年，聯想一直維持一個小型IC設計團隊，大約10人左右，消息人士稱，現在它準備在年時之前擴建團隊至100人規模。
不愿意透露姓名的消息人士說，聯想準備在深圳招聘40位工程師，在北京招聘60人。
從聯想的舉動來看，它想在智能手機和平板上掌握自己的命運。與三星蘋果不同，聯想過去從不同的供應商手中采購芯片用于智能手機。2011年時，聯想推出 的A60智能手機，它采用的是聯發科MT6573芯片
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智能手機 處理器
- 據IHS公司旗下的IMS Research，汽車引擎蓋下各種應用今年將是嵌入視覺領域增長的重要驅動因素。嵌入視覺主導各種能“看”的設備，并解讀來自電腦視覺軟件的數據。
2013年用于離線警告與自助泊車等汽車引擎蓋下各類應用的專用處理器營業收入，預計將達到1.51億美元，去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領域在接下來的幾年將繼續擴張，增長率將保持在6-9%，說明嵌入視覺前景非常光明。嵌入視覺是技術方面發展最快的趨勢之一。到2016年，引擎蓋下應用的專用處理
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汽車電子 處理器
- 臺積公司采用PowerVR GPU優化16納米FinFET設計流程以提升行動效能
臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術合作。
雙方合作關系邁入嶄新階段之際，Imagination公司將與臺積公司密切合作，結合Imagination公司領先業界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術在內的最先進工藝，共同開發優化的參考設計流程與硅晶建置
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Imagination 處理器
- 英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產品，分別用于單核、雙核和多核處理器系統。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步推出，其中E3處理器在2013年5月或者6月推出，E5處理器的推出時間將延遲到 2014年第一季度。基于Ivy Bridge架構的E7處理器預計將在今年第二季度推出。總之，在未來的四個季度，所有三個系列的至強處理器都將采用更 新的微架構。
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至強E3-1200處理器將
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英特爾 處理器
- 引言目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環境惡劣的地區進行監控、可能出現誤報等缺點。隨著工業領域現代化水平的提高和通
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終端 設計 M2M AT91S ARM 處理器 基于
- 3月20日消息，據國外媒體報道，IHS報告顯示，三星Galaxy S4手機物料成本共計236美元，由于這款手機所采用的處理器、顯示屏等關鍵零部件都有三星自身供應，僅有37%的物料成本流向其他企業。三星公司的零部件自給率是最高的，超過了蘋果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機廠商。這也正是三星成功的秘訣。
處理器、顯示屏和電源芯片的自產能力也是三星在最終成品上實現差異化的原因，這不但有利于構筑品牌建設，也有利于工程師的設計工作。
以HSPA版本的Galaxy S4為例，它使用了三星自行研
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三星電子 處理器
- 蘋果iPad和iPhone可能使用Intel處理器的時間不會早于2015年。他們之間的合作還有很長一段路要走。投資銀行Piper Jaffray分析師理查德認為這件事還有諸多阻礙，“我們認為蘋果如果使用因特爾處理器可能會增加大約50億到60億美元收入。但這件事不太可能在近期發生。”
由于主流的智能手機和平板電腦都在使用英特爾的對手如高通，Nvidia和三星的芯片。50億到60億美元的收入增加，與產生的風險相比，并不能引起蘋果的興趣。
英特爾x86處理器架構基于與AR
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