- 在經歷投資熱、價格戰、洗牌潮之后，LED行業正在走向產業整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下，中國LED行業發展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應用的較為完整的LED產業鏈體系。中國LED產業歷經了跌宕起伏的2012年后，在“市場亂象”和“政策風光”的雙重局面下，迎來了2013嶄新的格局。
1、珠三角LED產業地域特色明顯
目前中國大陸LED產業已初步形成以長三角、珠三角、環渤海等三大區域集聚發展的總體產業空間格
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LED 芯片 外延
- 歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業將展現復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。
艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數SX8P中表現居冠，德國芯片業者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。
艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數據皆向下衰退，但雙雙優于市場預期。
艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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ASML 芯片
- 1 引言隨著半導體工藝技術的發展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 北京時間4月17日消息，據《紐約時報》報道，印度向來是許多重量級軟件外包企業的大本營，現在該國政府期望復制其在軟件領域的成功經驗，推動本土電腦硬件產業向前發展。
與硬件產業不同，軟件產業不太重視基礎設施建設，反而對建立電子產業的需求更加緊迫，但芯片業者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規模經濟和廉價的零組件，但僅僅只是這些條件，中國也耗費了數年時間才建立起來。
因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導體 芯片
- 近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛星跟蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略(Galileo)衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯合進行的測試。
歐洲航天局荷蘭技術中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球導航衛星系統)軟件開發實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛星進行了首次經緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態)和正常環境的移動測試單元(動態)完成了這次歷史性的動靜態測
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ST 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片 處理器
- 據國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業內人士”稱，三星已經面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內嵌式存儲)設備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設備芯片不足的問題。
三星一直在為自己品牌的手機或平板設備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領銜的三星GALAXY系列新機
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三星 芯片
- 在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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臺積電 16nm 芯片
- 對于東南亞的設備和材料供應商來說，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續投資將會給他們創造很多新的機會。
東南亞地區固定設備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強回復。總體前道晶圓廠設備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產計劃在2014年中完成，UMC繼續Fab12i 廠技術升級至40nm制程。
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半導體制造 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片
- V-by-One? HS 是我公司開發的下一代高速橋接芯片，又作為數字產品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產，并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
- 據國外媒體報道，在PC淪為“夕陽產業”的背景下，英特爾新一代Haswell架構芯片因為其電耗性能的大幅提升，被視為PC救世主。美國科技新聞網站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經向電腦大廠交付該芯片。
消息人士稱，英特爾已經開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。
目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。
媒體預測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態。
Has
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英特爾 芯片
- 有報道稱，美國市場研究機構iSupply周二發布的最新數據顯示，得益于片上系統(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。
iSupply數據顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。
另一方面，去年全球芯片市場規模為3040億美元，同比下滑2.
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Intel 芯片
- 近日，由國家半導體照明應用系統工程技術研究中心、成都市科學技術局、韓國LED普及協會主辦的“2013中韓LED照明產業高峰論壇”在成都新世紀會展中心召開，吸引了眾多大型企業參與。中韓LED高峰論壇召開之前，成都的LED照明市場就已啟動。
隨著成都電價的調高，辦公室、商業照明這一塊的市場也越來越大。這些地點為了節約成本也會陸續使用LED照明。這是一種必然的趨勢，LED終究會取代那些高耗能、不環保的照明產品。無論是成都的公共事業還是社會事業，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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LED照明 芯片
- 據IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報，半導體庫存與營業收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導體產業增長。
今年4-6月半導體供應鏈內的營業收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節性下滑3.3%。
營業收入預計在第二季度增長，符合庫存天數(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經濟形勢疲軟導致庫存周轉不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產品需求增長的結果
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