光本位科技完成首顆光計算芯片流片

據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。

據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。

光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)模化商用，需解決非線性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技基于PCM相變材料實現(xiàn)了存算一體的存內(nèi)計算，存儲單元與計算單元完全融合，目前已迭代出以光計算芯片為核心的電芯片設計能力，并與國內(nèi)頂尖封裝公司建立深度戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)先進光電合封能力。

目前，光本位科技正在進行128x128光計算板卡調(diào)試，預計將于2025年內(nèi)推出商業(yè)化光計算板卡產(chǎn)品，用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，同時即將完成更大矩陣規(guī)模的光計算芯片研發(fā)。