m2 芯片文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷導(dǎo)致重啟

　　法國一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)的一個(gè)重大缺陷，當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號的等于號)時(shí)，系統(tǒng)會自動關(guān)機(jī)并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全，但仍可以導(dǎo)致手機(jī)不斷重啟，通話時(shí)接收到該短信息就會導(dǎo)致通話中斷。　　聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷接收特定短信便重啟　　部分受影響機(jī)型：　　部分受影響機(jī)型　　解決方法為使用第三方應(yīng)用來管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全，下面視頻Korb
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破局LED芯片產(chǎn)能過剩

　　三安光電100億元加碼LED欲做世界第一，華燦光電投資11.8億元擴(kuò)張外延片產(chǎn)能，士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項(xiàng)目，澳洋順昌2014年LED業(yè)務(wù)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營收2.5億元，新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)9萬片……近期，LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，各家企業(yè)無不信心滿滿、野心勃勃。　　受下游照明市場需求的拉動，LED上游芯片行業(yè)迎來快速增長期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃，其背后是成本降低帶來的LED照明產(chǎn)品價(jià)格下降，帶來市場需求爆
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IBM又要賣這次是芯片

曾經(jīng)輝煌了百年的藍(lán)色巨人，在最近十幾年似乎有點(diǎn)跟不上時(shí)代的節(jié)奏，一部分過去的優(yōu)勢業(yè)務(wù)不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經(jīng)不在了。
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為什么蘋果難以放棄高通芯片？

　　蘋果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。　　不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報(bào)告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時(shí)阿庫里認(rèn)為，雖然談判
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國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會在京舉行。本次發(fā)布會，體現(xiàn)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會議。在當(dāng)前和今后一段時(shí)期，此綱要將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期的重要指導(dǎo)綱要。
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國內(nèi)首批8英寸芯片下線首片贈送給中國科技館

　　2014年6月20日是我國首條8英寸IGBT芯片線批量化生產(chǎn)的重要日子。這標(biāo)志著中國現(xiàn)代變流工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動控制和功率變換的關(guān)鍵部件，也是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品。(以下大屏幕現(xiàn)場直播首批8英寸芯片下線過程，首片0001號，從生產(chǎn)現(xiàn)場到大會場，將贈送給中國科技館，作為歷史紀(jì)念，供教學(xué)科普)
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首款20nm芯片竟然是挖礦用的：1440核心

　　今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產(chǎn)能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機(jī)芯片擁有1440個(gè)核心，封裝面積3025mm2。　　KNCminer公司之前推出了Titan礦機(jī) 　　目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產(chǎn)能鎦銖
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淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

　　5 嵌入用元件　　焊盤連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時(shí)，上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時(shí)銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一，還有更薄元件的開發(fā)例。　　6EP
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物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)受制于人工信部緊抓芯片研發(fā)

　　物聯(lián)網(wǎng)對各國經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用，將催生各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時(shí)代，與技術(shù)、應(yīng)用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風(fēng)云變幻的移動互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比，我國物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的發(fā)展則顯得較為緩慢，尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)方面有待突破。為此，工信部于近日發(fā)文，重點(diǎn)推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。　　我國物聯(lián)網(wǎng)部分領(lǐng)域取得局部突破　　根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
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國內(nèi)芯片商發(fā)力多核多模多頻戰(zhàn)高通

雖然多模多頻并不是大多數(shù)消費(fèi)者真正的需求，不過從成本考慮，手機(jī)芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前，高通雖一枝獨(dú)秀，但是國內(nèi)廠商華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入，也會逐漸打破其壟斷，而且，多核技術(shù)由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點(diǎn)，必然受到重視......
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國家“02專項(xiàng)”獲重大突破 8寸IGBT征名

　　(飛馳于大江南北的和諧號機(jī)樣同樣需要IGBT核心器件。) 　　(一個(gè)8英寸IGBT芯片的“誕生”，至少需要2個(gè)月以上、歷經(jīng)200多道工藝、由數(shù)6萬個(gè)“細(xì)胞”完成。) 　　(中國南車株洲所功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)區(qū)域。) 　　(“中國智造”的南車株洲所辦公樓。) 　　紅網(wǎng)長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬，一個(gè)長期被發(fā)達(dá)國家玩轉(zhuǎn)的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
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行業(yè)巨變：Intel又被罰89億 AMD重組

　　2009年5月份，歐盟反壟斷委員會向芯片業(yè)巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單，甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款，創(chuàng)下了歐盟歷史新紀(jì)錄。　　整整五年來，Intel一直在尋求上訴駁回，但最終還是失敗了：歐洲第二最高法院今天判定，歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當(dāng)。　　10.6億歐元，按照如今的匯率相當(dāng)于89.25億元人民幣。　　歐盟之所以要如此重罰Intel，主要是因?yàn)镮ntel通過向戴爾、惠普、NEC、聯(lián)想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣，讓他們購買自己的
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華為海思芯片揭秘：麒麟能“撐起”中國半導(dǎo)體？

但凡本土企業(yè)出了點(diǎn)正面的新聞，評論氛圍總?cè)菀装堰@些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產(chǎn)品到目前為止還主要是用在自家產(chǎn)品上，還未經(jīng)過自由市場的檢驗(yàn)，不好評判其技術(shù)高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中國半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。
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無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程

　　在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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