m2 芯片 文章 最新資訊
NEC磁感防塵色輪 M2系列投影拆解分享
- 對(duì)于教育投影機(jī)而言，高亮是大趨勢，但是穩(wěn)定性更加重要。由于中國地域廣闊，各地學(xué)校的環(huán)境更復(fù)雜，高效防塵成為了必要考察內(nèi)容。此次NEC最新發(fā)布的M2系列教育投影新品，不僅防塵技術(shù)更上一層樓，而且從外到內(nèi)向我們展示了其最新的技術(shù)。我們此次通過拆解與大家分享M2系列的技術(shù)特色。 拆解分享 M2系列采用了最新的磁感防塵色輪技術(shù)，讓DLP產(chǎn)品防塵方面的唯一漏洞——色輪得到了質(zhì)的改變。M2系列為我們帶來了三項(xiàng)創(chuàng)新，磁感色輪系統(tǒng)、全玻璃光引擎結(jié)構(gòu)和光線傳感
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基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用
- 引 言 混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 1 芯片簡介 混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號(hào)輸入、模擬信號(hào)調(diào)整輸出。模擬信號(hào)輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號(hào)輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至
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瞞天過海：瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片
- 據(jù)消息人士透露，4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知，要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱：瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對(duì)瀾起科技進(jìn)行點(diǎn)名通知。 據(jù)悉，瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準(zhǔn)，并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶，此次廣電總局下發(fā)的通知，也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。 去年9月瀾起科技于納斯達(dá)克上市，此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機(jī)構(gòu)GravityResearchGroup發(fā)布的研究報(bào)告指出，
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電商浪潮滲透芯片產(chǎn)業(yè) ADI緊鑼密鼓推在線平臺(tái)
- 電子商務(wù)改變了人們的購物習(xí)慣，使人們足不出戶就能買到各種所需物品，隨著電商業(yè)的全線爆發(fā)，在線銷售的模式不再局限于家電、服飾、飲食這些日常消費(fèi)品啦，還滲透到許多垂直領(lǐng)域，半導(dǎo)體業(yè)就是其中之一，現(xiàn)在網(wǎng)購芯片也流行嘍，不但Mouser、e絡(luò)盟、RS等一眾元器件分銷商強(qiáng)力發(fā)展on-line平臺(tái)，就連一些廠商也按捺不住發(fā)力了，ADI就是其中的佼佼者，不但積極地與e絡(luò)盟展開合作推出特惠活動(dòng)，更緊鑼密鼓地推出自己專有的ADI中國在線購買平臺(tái)。 說起這次ADI與e絡(luò)盟聯(lián)手推出的特惠活動(dòng)，就不得不啰嗦幾句AD
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高通、三星高管談創(chuàng)新：要靈活，以用戶為先
- 在眾多全球性公司的業(yè)務(wù)版圖上，中國區(qū)市場的地位越發(fā)重要，因此本地化創(chuàng)新問題成為高管團(tuán)隊(duì)集體面臨的挑戰(zhàn)。對(duì)于這個(gè)問題，高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動(dòng)大會(huì)上進(jìn)行了探討，DoNews從中總結(jié)了以下三方面的要點(diǎn)。 第一，要努力適應(yīng)本地化創(chuàng)新 沈勁指出，高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置，中國作為高通最大的市場，滿足中國用戶市場需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此，高通已在上海和北京兩地建立了針對(duì)中國市場的研發(fā)中心，并在上海設(shè)置了專門的工程師的團(tuán)隊(duì)。 沈勁
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芯片賣翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%
- 聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾年發(fā)展，已經(jīng)逐漸擺脫山寨的標(biāo)簽，今年毛利率已經(jīng)接近50%，而且今年又有谷歌作為客戶，未來發(fā)展?jié)撡|(zhì)向好。
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淺析：今年全球芯片競爭正走向臺(tái)前
- 芯片的競爭正在走向臺(tái)前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。 芯片的競爭正在走向臺(tái)前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。 4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
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LED芯片現(xiàn)狀：距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)
- 芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對(duì)比方面，國外芯片技術(shù)新，國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 襯底材料和晶圓生長技術(shù)成關(guān)鍵 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(
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淺析：今年全球芯片競爭正走向臺(tái)前
- 芯片的競爭正在走向臺(tái)前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。 芯片的競爭正在走向臺(tái)前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。 4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
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模擬人腦！小小電路比你的電腦快9000倍
- 人腦可以說是最強(qiáng)的計(jì)算機(jī)，科學(xué)家們多年來試圖想要模擬但卻難以實(shí)現(xiàn)。斯坦福大學(xué)的研究者卻有望挑戰(zhàn)這一極限，他們開發(fā)的電路板小小一片，卻比我們用的電腦快 9000 倍。這種電路板每塊搭載 16 顆特殊芯片，每一顆都是一個(gè)神經(jīng)節(jié)點(diǎn)，它們共同構(gòu)成一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，模擬人腦內(nèi)的突觸聯(lián)系。 整個(gè)電路板的大小僅相當(dāng)于一部 iPad，但它的能源利用效率卻是普通 PC 的 10 萬倍，速度快 9000 倍。 與人腦比起來，普通的硅基結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)速度很慢而且效率低下，許多遠(yuǎn)超過人體所需的能源才能夠維持運(yùn)作，
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節(jié)能有道：新型柔性碳納米管芯片問世
- 碳納米管芯片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電率，是取代硅芯片來生產(chǎn)柔性電子設(shè)備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動(dòng)，碳納米管芯片的可靠性卻會(huì)受到一定影響。美國斯坦福大學(xué)的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動(dòng)且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學(xué)院院刊》上。 斯坦福大學(xué)研發(fā)出的這一過程也可以應(yīng)用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動(dòng)的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點(diǎn)是有望作為可彎曲電子設(shè)備
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IHS：2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元
- 2014年4月25日市場研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。 2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對(duì)應(yīng)的市場份額為15%。 IHS的副總裁戴爾福
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