4月8日消息，據韓國經濟新聞報導，海力士半導體債權人同意該內存芯片制造商今年籌資1.2兆(萬億)韓元(8.899億美元)，其中7000億韓元通過供股來籌集。
該篇未具名消息來源的報導稱，債權人周三召開非正式會議，之后通過了這項籌資計劃。
海力士最大債權人之一韓國外換銀行表示，尚未做出有關該計劃的任何決定。
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海力士 內存 芯片
IBM的一位研究人員說，摩爾定律馬上就要沒電了。
IBM服務器部門負責物理設計和工具的研究人員Carl Anderson預測，半導體器件的尺寸和成本呈指數下降的日子馬上就要到頭了。摩爾定律統治的年代就要結束了。
Anderson說，就像當年的鐵路、汽車和航空工業一樣，半導體工業已經成熟，創新的步伐正在放緩。
19世紀80年代是鐵路呈指數高速增長的年代;上世紀30和40年代是汽車工業指數般發展的年代;飛機制造業也一樣，在達到音速之前飛機的性能曾經快速發展。但不管怎樣，它們的增長最后都會
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據國外媒體報道，三星近日同意向飛索半導體支付7000萬美元，以和解后者訴其專利侵犯案，兩家公司目前已通過授權及契約進行了專利許可。
飛索CEO約翰·奇斯伯特(John Kispert)表示，“與三星達成和解是三星進一步推行(知識產權)經營戰略中的一個里程碑”，并稱這將增加飛索的現金儲備。
以生產內存芯片為主的飛索半導體在上個月申請了破產保護，稱市場環境變化過大導致其無法償還所負擔的債務。與三星的和解還需等候破產法庭的審批。
飛索半導體是AMD與富
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據國外權威預測機構ABI估計，2009年的GPS芯片出貨量比2008年增長率為15%，此增幅遠遠小于08年之于07年的增長。此現象是由需求疲軟和金融危機等多個原因造成的。
2009年的GPS IC出貨量增長率比08年有所降低
2009年的GPSIC出貨量增長率比08年有所降低
高級分析師GeorgePerros表示：“GPS相關設備的銷售仍會增長。日益壓低的成本和不斷減小的更新周期讓芯片廠商有更大的壓力，而GPS手機的發展又讓他們有更多的動力，總的來看
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GPS 芯片
4月8日消息 據中國臺灣媒體報道 由于內地白牌手機市場熱潮蔓延，聯發科手機芯片嚴重供不應求，據巴黎證券分析師陳慧明預計，3月份聯發科手機芯片出貨量為3200萬顆，而需求高達4500萬顆，約有1300萬的缺口。
據了解，最近白牌手機市場出貨延遲，除了聯發科控制產能外，包括NOR Flash、MTK 6225、手機驅動IC等零部件缺貨也是主要原因，受這一影響，聯發科可能會出現4、5、6月出貨皆持平增長的情況。
根據陳慧明的預計，聯發科第二季度的出貨量有望7700萬顆，較一季度的7600萬顆略有增長，第二季
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北京時間4月7日早間消息，據國外媒體報道，美國知名手機芯片制造商高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)指出，上網本銷量將很快超過傳統筆記本，成為眾多用戶購買PC時的第一選擇。
在美國無線通信展(CTIA Wireless Show)上接受采訪時，雅各布預測，上網本銷量將“相對迅速”地超過筆記本，但他沒有給出一個具體時間。
高通將從上網本的成功中受益。采用高通Snapdragon處理器的產品將于今年晚些時候上市銷售。Snapdragon將向英特
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盡管至今沒能獲準開放，但全球WiFi聯盟每年都來中國游說，并且暗中滲透。“2010年，聯想將為第一個具有P2P技術的產品進行認證，從而使WiFi設備即使沒有接入點或互聯網也能隨時隨處連接。”4月3日，WiFi聯盟營銷總監Kelly Davis-Felner女士在上海說。P2P 點對點技術，一般稱為“對等聯網”。 Kelly Davis-Felner表示，借助它，人們能簡單快捷地連接兩部或多部設備，可以在不同設備上一起玩視頻游戲，分享音樂，同步文件。德國互
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風險投資人士Dave Epstein指出，芯片庫存創下了新低，半導體產業可能達到了一個“區域底部”。
Epstein表示，系統制造商不得不補充庫存，這將促進芯片商的銷售，盡管產業可能再度下滑。
Microchip Technology公司CEO Steve Sanghi稱，金融危機來襲后，公司削減庫存，導致半導體公司出貨量降至遠小于真實需求量的水平。
Sanghi稱，這將使半導體產業在第二或第三季度中獲得一些增長空間。
“在那之后需要大量的工
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受到芯片價格下滑影響，美國存儲器大廠美光科技本會計年度第二季財報，出現連9季虧損，但虧損幅度已縮小。針對近期沸沸揚揚的加盟TMC傳言，美光執行長Steve Appleton日前直言，目前看不出有加入TMC的理由，他強調TMC與日商爾必達的協議，不一定適合美光。
美光與其他競爭對手一樣，皆受到記憶體產能過剩影響，在全球業者先后減產下，的確有助于穩定近期的價格，但市場對晶片需求仍然低迷。各業者也各自設法力圖振作。臺灣政府即成立TMC，希望透過投資外國業者取得技術授權，以增加臺灣存儲器產業的競爭力。
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將近春分，位于亞熱帶的深圳早已寒意全無，號稱山寨大本營的華強北也是熱火朝天。
在這里，只要把琳瑯滿目的山寨機擺上柜臺，根本無須招攬，中意的買家自會拉過一張圓凳，坐下來仔細攀談。即便是正午時分，商鋪前依然人聲鼎沸，接踵摩肩。
就在20公里之外的寶安區，這里是山寨手機的生產制造基地，卻是另一幅蕭瑟之景。緊閉的廠區大門，破損的門窗、零星散落在外的設備......繞著寶安走上一圈，這樣倒閉的山寨機工廠不甚枚舉。火爆銷售的另一頭，制造商卻在寒冷無比的冬天里打轉。
“僅去年末到現在，
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4月2日消息 今日在某公開場合，中國移動研究院無線技術研究所相關人士表示，希望建立一套完整的TD-LTE終端認證體系，同時加強對TD-LTE芯片終端保障，避免其成為產業鏈上的薄弱環節。
該人士表示，在TD發展初期終端成為整個產業鏈的薄弱環節，同時他希望廠商能在第一時間投入FDD/TDD芯片產品研發，推動TDD與FDD共同發展的終端體系，避免終端芯片成為產業鏈的薄弱環節。
據了解，在2G時代具有一套終端認證體系來保證終端質量，而它可以保障終端芯片能夠滿足產業鏈發展的需求，而該人士也坦言終端在
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席卷全球的金融危機重創著各行各業，中國芯片制造產業同樣面臨著嚴酷的寒冬。為了安全度過這一惡劣環境的沖擊，中國芯片企業正集體面臨產品轉型與結構升級的問題。與國外企業相比，中國芯片企業在兩方面存在較大差距。一是創新能力不足，企業在滿足市場基本的產品需求之后如何上升到更高層次的可持續發展成為問題;比如業界一直在探討的“中國制造”何時變身“中國創造”。二是企業品牌的力量過于薄弱(許多企業甚至缺少品牌意識)，由此帶來產品附加值偏低，不具備與世界級對手相抗衡的能力。
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一家中國公司或將成為飛思卡爾手機芯片業務的接盤者。
近日，一位接近飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor Holidings，下稱飛思卡爾)的人士透露，在經過半年時間的尋找之后，來自中國買家將很快浮出水面。據悉，此次洽購飛思卡爾手機芯片業務的為國內一手機生產商，收購價格約為1億美元。
自2004年從摩托羅拉分拆出來后，飛思卡爾最大的客戶一直就是“老東家”摩托羅拉。但隨著摩托羅拉手機業務的下滑，飛思卡爾的手機芯片業務也隨之一落千丈。
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