- 全球能源需求量的增長率已經遠遠高于傳統能源的供應，但是，半導體行業能夠幫助改善能源生產、輸送以及消耗環節的效率。
從遠古時代開始，能源就已經成為文明進步的主要推動力。我們的祖先發現火能夠使他們免于掠食者的傷害，溫暖他們居住的山洞，烹調事物以及擴展居住范圍。火是人類從石器時代向青銅時代過渡的關鍵因素，同樣對于18世紀出現的工業革命以及現代社會都是至關重要的，人類通過蒸氣機將熱能轉化成機械能。古代埃及人使用石油作為燃料，馬可波羅將“黑石”(煤)從中國帶回了歐洲。
人類對
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半導體 可再生能源 摩爾定律 SoC
- 引 言
SoC設計的快速發展是以IP核復用為基礎的。IP核的復用極大地提高了SoC系統設計的開發效率，SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關鍵技術之一。目前片上總線的標準協議眾多，如ARM公司提出的AMBA總線
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AMBA SOC 息線 IP核
- 采用射頻Soc nRF9E5設計礦井人員定位系統，闡述了系統的結構功能及工作原理，給出了系統核心部分即人員定位終端的詳細軟硬件設計方法。文章通過制定合理的無線通訊協議，有效地解決了無線通訊時的數據碰撞問題。
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定位 系統 設計 人員 礦井 射頻 Soc nRF9E5 采用 射頻
- 隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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SoC 設計 封裝協同 芯片 FPGA
- 韓國政府16日宣布，韓國三星電子公司和現代汽車公司將聯合開發用于經濟型智能汽車的高級芯片。
韓國知識經濟部說，三星和現代兩家公司此舉將推動系統級芯片(SOC)的研發，該芯片是節能型汽車的主要部件。
截至2010年8月，總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發智能鑰匙、自動停車系統和電池感應芯片，其中韓國政府將負擔90億韓元。知識經濟部一位官員表示，如果一切按計劃順利進行，到2012年韓國將實現國產系統級芯片的量產。
韓國目前一直依靠進口系統級芯片滿足市場需求。作為
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三星 SOC 電池感應芯片
- 為影像、音頻、視頻和因特網連接應用提供創新性半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統公司宣布按計劃推出面向日益增長的“網絡”數碼相框和互動顯示設備(IDA)市場的最新 SoC 系列首款產品，該系列產品集成了互聯網連接與觸摸屏技術。高性能 CX92735 支持的先進功能包括流媒體內容、帶有幻燈放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太網連接等的 MP3 音頻播放等。
科勝訊系統公司總裁 Christian Scherp 表示：“科勝訊是
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科勝訊 SoC IDA 數碼相框 觸摸屏 CX92735
- 發展國內硅知識產權，首先要重視高端通用IP核研發、驗證與評估。
SoC實現的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產品和技術上不夠成熟，國外有成熟產品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰。所以，根據SoC/IP系統的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創建新的驗證解決方
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IC設計 SoC IP核 集成電路
- 前言 隨著科技的發展，信號處理系統不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統的開發、生產周期短，可編程式專用處理器無疑是實現此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協處理器方式，即MCU
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LEON3 Speed SoC 處理器
- 對便攜式系統設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統級芯片(SoC)設計中，對整個系統功耗的優化變得與性能和面積的優化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態功耗和動態功耗的低功耗技術，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態電壓頻率調節(DVFS)系統，并對該技術的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
- 關鍵字：
DVFS SoC 低功耗 技術研究
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
- 關鍵字：
英特爾 Atom SoC Langwell
- 隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協同設計方法優化SoC的過程。
隨著工
- 關鍵字：
SoC 芯片 封裝 方法
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
- 關鍵字：
臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
- 最近,圍繞龍芯發生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產權方面的授權,被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產權戰略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業,擁有MIPS架構相關的知識產權.并且它也開發處理器,只不過自己不生產,而是將處理器核的代碼作為授權的一個可選項.
與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發兼容MIPS指令集
- 關鍵字：
MIPS 龍芯 SoC
- 摘 要 針對SoC片上系統的驗證，提出新的驗證平臺，實現SoC軟硬件協同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
- 關鍵字：
SoC 建模 軟硬件協同
- 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統 (SoC) 解決方案開發的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發時間，從而集中工程設計資源以提高產品差異化。
- 關鍵字：
Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
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