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指數(shù)技術(shù)專(zhuān)家Peter Diamandis當(dāng)選IPC APEX展會(huì)開(kāi)題報(bào)告人

經(jīng)電子行業(yè)專(zhuān)家投票，Peter Diamandis博士從眾多候選人中脫穎而出，當(dāng)選2014年度 IPC APEX EXPO?開(kāi)題報(bào)告人，APEX展會(huì)將于2014年3月25日(星期二)在拉斯維加斯舉辦。
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IPC中國(guó)供應(yīng)商理事會(huì)第一次會(huì)議促進(jìn)經(jīng)驗(yàn)分享

IPC中國(guó)供應(yīng)商理事會(huì)自2013年6月8日成立后，于9月14日在深圳東華假日酒店召開(kāi)了第一次全體會(huì)議。IPC中國(guó)供應(yīng)商理事會(huì)作為電子制造業(yè)設(shè)備、材料、工具和服務(wù)等企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)們交流行業(yè)資訊、拓展商業(yè)人脈、發(fā)揮行業(yè)影響力的一個(gè)平臺(tái)，此次會(huì)議旨在加強(qiáng)成員之間的知識(shí)分享和經(jīng)驗(yàn)交流。
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Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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IPC報(bào)告顯示2012年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)1.7%

IPC《2012年全球PCB生產(chǎn)報(bào)告》顯示，2012年全球PCB產(chǎn)值接近600億美元，較2011年實(shí)際增長(zhǎng)1.7%。
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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測(cè)試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測(cè)試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
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2013年iNEMI技術(shù)路線圖與IPC國(guó)際路線圖形成互補(bǔ)

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?與國(guó)際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)達(dá)成一致協(xié)議，決定把《2013年iNEMI技術(shù)路線圖》放在IPC在線書(shū)店中銷(xiāo)售，作為《IPC國(guó)際電子技術(shù)路線圖》的補(bǔ)充信息。
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7月份IPC報(bào)告顯示北美PCB銷(xiāo)售和訂單均有好轉(zhuǎn)

IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，報(bào)告結(jié)果顯示PCB銷(xiāo)售量和訂單量在7月份均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

　　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展　　過(guò)去40年來(lái)，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
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IPC手工焊接競(jìng)賽西部賽區(qū)的比賽圓滿結(jié)束

2013年8月31日，IPC中國(guó)手工焊接競(jìng)賽西部賽區(qū)的賽事，在古城西安“中國(guó)國(guó)際電子工業(yè)暨國(guó)防電子博覽會(huì)(軍博會(huì))”上圓滿結(jié)束!來(lái)自軍工、航天、大型國(guó)企、外企、優(yōu)秀民企等領(lǐng)域的31家知名電子組裝企業(yè)、56位選手，在兩天的激烈比賽中大展身手。
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同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

　　近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定。” 　　SOC是System on Chip 的縮寫(xiě),稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國(guó)家重大科技專(zhuān)向核高基項(xiàng)目,在20
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Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會(huì)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來(lái)登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會(huì)”。此會(huì)議集聚中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問(wèn)題的解決經(jīng)驗(yàn)，并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對(duì)賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。　　賽靈思公司全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)積電之所以能
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中文版IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》發(fā)布

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日發(fā)布中文版IPC/WHMA-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)。在新版標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)內(nèi)容做了重大修訂和增補(bǔ)。B版英文標(biāo)準(zhǔn)由IPC和線束及組件制造商協(xié)會(huì)(WHMA)于2012年10月份聯(lián)合發(fā)布;中文版標(biāo)準(zhǔn)由IPC標(biāo)準(zhǔn)工作組TG7-31fCN開(kāi)發(fā)。
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多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)

　　在過(guò)去幾年來(lái)，包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字)，今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個(gè)核心。　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷(xiāo)售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
關(guān)鍵字： SoC 處理技術(shù)