- AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點、聚焦PC行業以外的高增長市場的戰略攻勢。
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AMD SoC G系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創新產業環境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發針對新型 IT 工作量優化的節能創新服務器技術。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
- 引言隨著深亞微米工藝技術日益成熟，集成電路芯片的規模越來越大。數字IC從基于時序驅動的設計方法，發展到基于IP復用的設計方法，并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中，片上總線設計是最關鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
- 1 引言隨著半導體工藝技術的發展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業專業發展課程，內容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。
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IPC 封裝 PCB
- 苛刻的環保法規和沖突礦物法規的實施對電子行業的影響，使電子企業心存畏懼。IPC—國際電子工業聯接協會?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場專題會議—— “IPC關于沖突礦物行業實踐的最新進展”和“任重道遠的綠色：法規和可持續趨勢” ，來幫助電子行業內的眾多企業更好地理解最新合規要求和可持續性發展的動態。
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IPC 沖突礦物
- 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現多樣化內容所設計和優化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
- 本周發布的《IPC北美地區PCB行業調研報告》中的前導指數顯示，北美地區制造業開始緩慢復蘇，在接下來的幾個月將保持適度的增長，但是PCB行業對此信號還沒有明顯的反應。報告還顯示，2月份PCB 銷售不太理想，某些領域的數據與去年同期相比，萎縮幅度達10%。
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IPC PCB
- arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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SOC 區別 聯系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
- SoC芯片的規模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環節，約占整個芯片開發周期的50%～80%，采用先進的設計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設計
- 在連續三年成功舉辦手工焊接競賽，特別是2012年度冠軍北京鐵路信號工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學精密機械與物理研究所的王鶴，于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上，分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競賽已在電子企業員工中掀起了一股競相磨練焊接操作技能的風潮。
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IPC 手工焊接
- 1、引言隨著IC的生產成本持續上漲，消費類電子產品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設計鏈 配置IP
- 為了滿足會員對全球供應鏈驗證支持的需求，IPC —國際電子工業聯接協會? 組建新的業務部門——驗證業務部，并任命行業資深人士Randy Cherry擔任該部門總監。
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IPC SMT
- IPC—國際電子工業聯接協會? 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會議。該會議是為從事嵌入式元器件技術的設計師、制造商、供應商和終端用戶等，提供一個共同探討最新技術發展狀況的交流機會，聽眾可接觸到嵌入式元器件技術領域的前沿行業專家，專家來自OEMs、制造商、裝配商乃至設計公司。目前，可在線注冊參加此會議。
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IPC 嵌入式
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