- 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統技術會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術演講將重點探討電子行業的專業設計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術會議集合了全球專家的最新研究成果，分為13個主題，旨在幫助整個電子行業供應鏈提高產品生命周期內的效率和質量。
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IPC 封裝 PCB
- IPC—國際電子工業聯接協會?日前發布《2013年2月份北美地區印制電路板(PCB)統計報告》。
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IPC PCB
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產品市場疲軟。據工業和信息化部統計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區共生產計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 每年一度的EMS行業質量基準調研項目已經開始，IPC —國際電子工業聯接協會?誠邀業界EMS企業主管質量的領導人員，參與這一全球性行業調研項目。此調研項目將一直持續到2013年4月5日，調研報告預計5月底發布。
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IPC EMS
- 當今的系統設計人員受益于芯片系統(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統，系統設計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統進行功耗規劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術
- 近幾年來，隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機 SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統 (SOC) 的聯用，充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
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TI 無線 OAD SoC
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，高速數據轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內大規模部署單波長100Gbps的光傳輸系統成為可能。
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富士通 ADC SoC
- 根據IPC —國際電子工業聯接協會?本周發布的《北美地區PCB市場調研報告》結果預測，2013年北美地區PCB市場將恢復適度增長。報告中還包括市場數據、剛性PCB 和撓性PCB在2013年的月度銷售預測。
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IPC PCB
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙基 C8051F040 SoC 單片機 高速
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰略合作關系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
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CEVA DSP SoC
- 為滿足電子行業整體和系統層面的需求而不只是關注個別領域，IPC—國際電子工業聯接協會?推出IPC電子系統技術會議和展會(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個電子行業，從產品設計、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個系統。IPC ESTC為行業構建了一個全新的技術交流和創新平臺。
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IPC ESTC
- 備受矚目的首屆IPC手工焊接世界冠軍賽于2月21日在圣地亞哥IPC APEX 展會? 上圓滿結束。9位參賽選手分別是 IPC印度、中國和美國手工焊接競賽的年度冠、亞、季軍，參賽者需要在一個小時內完成一件功能性電子組件。組件按照IPC-A-610E 3級標準、組裝速度以及電氣功能來綜合評定。
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IPC 手工焊接
- IPC-國際電子工業聯接協會?日前發布《2013年1月份北美地區印制電路板(PCB)統計報告》。
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IPC PCB
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