賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先的價值優勢。此外，為實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現和signoff工具，完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現了提升20%的性能和節省10%的功耗。
燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現系統用于物理實現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在國際固態電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天開始發售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC產品市場資深總監
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Altera SoC FPGA
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創新精神展現出對行業所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業其技術趨勢和未來發展前景。
半導體行業正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業似乎后勁不足，這就給了更多的創新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環境和人才資源是芯片設計創新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業的發展起到更加深遠的意義。
兆易創新：挑戰者的翅膀已經
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
2015年2月6日，聯發科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯發科技首款支持CDMA制式SOC新品發布會”，正式發布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯發科技在4G全網通機型上的代表產品。聯發科技總經理謝清江、聯發科技中國區總經理章維力、聯發科技大中華區業務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發布儀式，見證MT6753及MT6
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聯發科技 CDMA SOC
本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。
引言
隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協同設計及IP復用技術的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優點，可顯著降低系統體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
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FPGA MIMO SoC
繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
引言
目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰性的研究任務，已被廣泛的應用在人機交互、智能監控、醫學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難，出現了很多的跟蹤算法。
因為目標跟蹤算法需要處理的數據量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產品TMS320DM6446實現算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
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DSP Davinci SOC
晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當地8寸晶圓擴產競賽也正如火如荼展開。臺積電規劃上海松江廠8寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成;聯電旗下和艦8寸晶圓產能也有意擴充約三成。
據悉，晶圓雙雄大舉擴充大陸8寸晶圓產能，反映當地物聯網等需求商機爆發的趨勢。由于物聯網需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術為主，晶圓雙雄新產能到位之后，將更能掌握先機。
臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產能擴建至12萬
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臺積電 集成電路 SoC
Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專有技術縮短了積體電路(IC)和系統級晶片(SoC)的原型板制作、驗證和除錯所需的時間。
Flexras的延遲驅動分區技術將擴大和加強Mentor的工具系列，可協助工程師克服日益復雜的設計原型板制作所帶來的挑戰。
“我們非常歡迎Flexras團隊加入Mentor Graphics。”Mentor設計驗證技術部副總裁兼總經理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
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Mentor Graphics Flexras Technologies SoC
隨著年后轉職潮的腳步接近，多家求職網站正使出渾身解數大舉展開人才招募。不過，專注且有計劃地針對自已的專長以及市場需求來找工作才會更有效益。然而，我們經常看到許多前景看好的人才都將希望寄托在一些采取“亂槍打鳥”策略的求職網站上。
有些求職者甚至每次一有工作機會就寄出相同的求職信，忽略了必須針對一項特殊職缺需求調整履歷自傳書與求職信的重要性。細心且具有目標性的自我推銷才會使求職之路更順利。
根據美國求職網站Dice.com的統計，有五項重要的技術可能改寫科技領域的職場生
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嵌入式系統 Arudino SoC
英特爾(Intel)日前宣布一系列技術發展進程與計畫，將加速運算邁入新世代。發布內容包括Intel Curie 模組，這款僅有鈕扣大小的硬體產品是專為穿戴式解決方案所量身打造;Intel RealSense 攝影機在機器人、多軸旋翼無人機(flying multi-copter drones)、3D高臨場感體驗等新應用; 以及推動科技人才多元計畫(Diversity in Technology initiative)，將挹注3億美元的投資以鼓勵英特爾與科技產業聘用多樣性人才。
英特爾執行長科再奇
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英特爾 SoC
龍芯1C開源主板已經調試成功，可以順利啟動Linux系統了。該主板的設計不存在版權制約，PCB設計、軟件代碼都將全部開放，任何個人和單位都可以隨意使用和再發布。
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龍芯 Linux SOC
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