和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹
全球經濟不景氣，將引發一部分體質較差的二線晶圓專工企業被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。
由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業呈現出高開低走的態勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導體產業傳統旺季的第三季度，在2008年呈現出旺季不旺的現象。無論是手機、個人電腦還是消費性電子產品出貨的增長率較往年都有一定幅度的衰退。
市場萎縮拖累芯片制造業
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不景氣沖擊，全球一片慘淡。但因臺灣信息硬件產業發展已有時日，基礎相對穩固。受金融海嘯影響，在出貨表現、營收與利潤等部分，雖出現滑落現象，然整體而言，應無明顯且立即的結構變化
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威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國消費性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺，除了搶攻易網機（Netbook）或小筆電（mini-note）市場外，也以超迷你系統高解析影像效能，進軍嵌入式設備市場，并傳出獲得博弈機采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺搶生意。
臺式機、筆記本電腦、嵌入式設備均強調輕薄短小，對于系統資源的需求與日俱增，威盛結合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號為
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Intel公司日前向外界透露，他們已經于一個月前停止了UWB超寬頻無線網絡芯片的研發工作。原因是公司認為直接購買此類產品成本更低。
UWB技術是無線USB標準的基礎，Intel的UWB項目共歷時五年，現在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無線USB標準，只是公司覺得自行開發UWB芯片成本過高，不如直接從第三方廠商購買來的劃算。
不過，這個“第三方”的選擇也不多了。上周，UWB芯片的領先廠商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和
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Intel USB UWB
投資(IntleCapital)在華環保首單花落領域。
趁著Intel全球CEO保羅·歐德寧近期訪華，2008年10月28日，Intel投資一氣宣布了3個投資案，其中兩個是清潔技術領域的投資。
去年年末Intel公司執行副總裁兼Intel投資總裁蘇愛文(Arvind Sodhani)宣布規模為5億美金的中國技術基金II期在北京成立，而環保科技也成為Intel投資的投資重點之一。
在無錫尚德之后，國內又有江西賽維等上市。以這兩家為中心，形成了龐大的太陽能產業集群。
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AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
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環境和愿景造就人
要有創新的人才，就要有良好的環境，這樣就不會把創造性給扼殺掉，不會把很有野性的人困在籠子里。同時，還要有很好的愿景，希望他能夠做夢。做夢主要指兩種：一種是領先型的人，就是他自己能夠做夢；一種是在大夢里面能夠發揮。
不過，中國的傳統文化不太鼓勵創新，比如大家都很怕失敗。但是怕失敗就不能創新，因為失敗肯定是創新過程的一部分。再如鼓勵大家去做大官，如果你到了50歲還只是工程師，不是什么總、長、主任，外界就會用異樣的眼光看你。其實，中國非常需要資深的專業人士，因為坐到行政位子之后，他
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導語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。
概況
前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。
關于這次AMD的業
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近日從公司傳出消息，正如先前業界所廣泛預測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業務。
這一消息傳出，引來業界分析師側目。分析師普遍認為，拆分后的AMD將可能重新實現贏利。
市場調研機構Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認為，“對于AMD來說，我認為這是一個積極舉措，特別是當前其正處于不利財務環境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業務所背負的各種債務重擔，
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日前FBI對一名AMD員工Biswahoman Pani提起法律訴訟。FBI指控該人士偷竊Intel商業秘密，包括13份高度機密的未來芯片設計文件。
此前Biswahoman Pani曾就職于Intel Hudson工廠，是一名工程師，之后跳槽到AMD公司。FBI探員在Pani家中搜查發現了超過100頁的Intel機密文檔以及19份CAD設計圖。
Pani于今年5月29日向Intel提出辭職，表示將在6月11日之前離職，之間的空檔期將休假。實際上在6月2日，Pani就開始在AMD工作。而這
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精英電腦（ECS）日前發表一款可遠端控制與節能的電腦主機板G43T-WM，支持Intel遠端喚醒技術（Remote Wake Technology），可經由網際網絡連結從遠端開啟另一臺睡眠模式的電腦，使用者可透過ISV（Independent Software Vendor）開發的應用軟件，允許經認證的使用者在任何時間遠端地進入家中的電腦。該主機板還可透過行動網絡裝置（Mobile Internet Device）或VOIP電話，于遠端連結您的電腦，可在任何時間分享檔案。
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剛剛結束的北京奧運會給人們留下了很多啟示。其中一件事就是菲爾普斯穿著鯊魚皮破了7項世界紀錄。同時，我國等很多國家的游泳運動員也穿著鯊魚皮比賽。由此，我聯想到在電子業的創新中，如果想成為世界的佼佼者，也需要采用最先進的“鯊魚皮”來武裝自己。
這個鯊魚皮就是先進的技術和產品。例如Intel公司45nm CPU的投產，帶來了更大的批量和較好的單位成本效益，因此在市場上橫掃競爭對手。在采訪Intel公司全球副總裁兼亞太研發中心總經理王文漢博士時，他稱多核技術就是應用者的鯊魚皮。
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日前，NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會繼續從事芯片組業務，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業務部高級經理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。
Tom Petersen和Drew Henry均表示，NVIDIA已經與Intel就QPI授權許可草簽了一份協議，目前從理論上將，NVIDIA已經可以生產QPI芯片組了。此外，我們還得到證實，NVIDIA目前正在針對Intel目前的Core 2平臺開發一種全
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Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經超過300MB/s。
USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘內傳輸一部27GB的高清電影。當然了，受制于各種因素，實際傳輸速度會比這低很多，但也足以遠勝USB 2.0。
Intel在現場使用了來自Ellisys的一臺USB測試分析儀器，可以監測信號完整性，同時顯示USB
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幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。
隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
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