- 據Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業務方面的 原因暫緩執行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。
Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續努力增加其在閃存市場的份額，他們目前已經開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產設備.不過由于Intel目
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Intel 300mm 閃存芯片
- 一月初，Intel發布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經從主板芯片轉 移到CPU內部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 盡管最近Intel推出了LGA1156平臺，但LGA775似乎還有很強的生命力，他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔騰雙核E6600，賽揚E4300三款。
其中酷睿2四核Q9500千片價183美元，主頻2.83GHz，內部集成6MB二級緩存，前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價84美元，主頻3.06GHz，內部集成2MB二級緩存，前端總線頻率1066MHz;賽揚雙核E4300千片售價53美元，主頻2.6GHz，內部集成1MB二級緩存，前端
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Intel 處理器
- 根據市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業25年來經歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續18年蟬聯年收入額第一，2009年，該公司的市場份額增加到14.2%。
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Intel 半導體
- 去年年底，Intel搶在CES之前發布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內存控制器和圖形核心全部集成進CPU內部，徹底省略了傳統的北橋設計。繼本周早些時候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷售后，今天我們又從國內廠商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經出爐，型號為C.D41T。
Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
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CES Atom Intel
- 由蘋果提出，Intel實施開發的新一代光纖接口技術Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會投入實用。因此，這項技術顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設接口的傳輸過程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網、USB等具體接口。目前，Light Peak已經可以達到10Gbps的傳輸速度，未
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Intel DisplayPort 光纖接口
- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業界已經討論了很久。現在，決定半導體制造技術發展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。
據In
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Intel 22nm 15nm
- 在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內開始出現顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關新款Wii游戲機的具體規格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區使用這個商標，另外許多人還預計新款Wii HD產品年內可能會上市。
Intel與任天堂的合作，為下一代
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Intel Larabee 芯片
- 2010年1月7日，Intel將會借著CES 2010大展的機會正式發布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動版Arrandale。關于32nm，我們一般只知道它是個非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個很大的數了：這么多紙張堆疊起來會有100公里高，人走上十億步就可以環繞地球20圈了。
2、貝爾實驗室1947年制造的第一個晶體管是手工打造的，而現在一個針頭的空間就能塞進去6000多萬個3
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Intel 32nm 處理器
- 海峽兩岸海基會與海協會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來此次江陳會要簽訂四項協議，然而因為租稅協議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農產品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務合作」
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標準計量檢驗認證合作 Microsoft Intel USB
- Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產品，這款產品將被用于替代現有的X-25E 32GB/64GB產品，目前X-25E 32GB/64GB產品是Intel SSD硬盤中速度最快的產品之一，而Lyndonville屆時在產品容量方面則會得到進一步的提升。據悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產品的容量則會在200GB左右，容量最高的產品可達400GB。
所有這三款產品均將基于34nm制
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Intel SSD Lyndonville
- 人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時間已經被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構的處理器產 品上市。而旗下產品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產品的計劃。
根據上面這份Intel展示的2010年處理器產品
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Intel 處理器 SandyBridge
- 自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯想以及其它許多廠商在內的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網本產品。據Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網本產品即
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Intel Atom 處理器
- 受經濟回暖影響，市場調研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元，不過和去年相比，這一數字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。
Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業緊跟其后。不過企業在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。
Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
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Intel 芯片 DRAM
- 基于Intel PXA270的WinCE操作系統移植,隨著科學技術進步和3G時代的到來,高性能PDA產品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產品核心的嵌入式實時操作系統是開發嵌入式應用的關鍵環節。向來以界面友好，易操作性，易開發性為賣點的Windows
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操作系統 移植 WinCE PXA270 Intel 基于 OS，移植，wince
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