- Intel計劃下周一發布一款高頻版本的Pinetrail Atom處理器N470，這款處理器將面向上網本應用，處理器的頻率被提升至1.83GHz，而現有已發布的N450主頻則僅1.66GHz。當然 N470與N450除了主頻之外其余技術參數以及內部架構是完全相同的。
相比主流處理器產品而言，Intel的Atom處理器采用了不同的內部架構，以保證處理器功耗較低，不過也因此而導致處理器的性能相對較低，價格方面，一般Atom處理器的售價也不會超過350美元。Intel新一代Pinetrail平臺中
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Intel Atom 上網本 處理器
- 據華爾街日報(WSJ)報導，芯片大廠英特爾(Intel)正和創投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。
英特爾執行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區演講時公布此項投資計畫，該演講的部分重點為「在美國創造投資文化的必要性」；英特爾發言人則不愿評論。
知情人士表示，投資許多科技公司的英特爾正和創投公司商議，分配部分資金于美國企業；知情人士稱此計畫不需另外籌資，此外，目前尚不清楚創投公司的反應。
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Intel 芯片
- 在本月21日舉辦的LithoVision2010大會上，Intel公司公布了其未來幾年的光刻技術發展計劃，按這份驚人的計劃顯示，Intel計劃將 193nm波長沉浸式光刻技術延用至11nm制程節點，這表明他們再次后延了其極紫外光刻(EUV)技術的啟用日期。
Intel實驗室中的EUV曝光設備
根據會上Intel展示的光刻技術發展路線圖顯示，目前Intel 45nm制程工藝中使用的仍是193nm干式光刻技術，而32nm制程工藝則使用的是193nm沉浸式光刻技術，沉浸式光刻工具方面，Int
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Intel 光刻 11nm
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：光伏發電中，除了提高效率、降低成本之外，非常關鍵的是多余電能的存儲。按傳統的蓄電池方法，占地面積太大,容量太小，很難實用化。所以國際上都在致力于電能存儲的研究。英特爾提出微型電網的概念，是個方向。即在局部地區內把多余的電能存儲下來，以備太陽能不足時使用，而省略了傳輸的大量損耗。關鍵是電能存儲的經濟性能否實現。
Intel的研究員正在開發一種納米材料，可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產供給發電廠，
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Intel 太陽能 光伏
- 此前我們已經知道Intel將于今年一季度推出新款六核Gulftown核心Core i7處理器，不過最近Xbitlabs網站得到消息稱Intel今年共將推出三款基于這種核心的處理器產品，其中主頻3.33GHz的Core i7-980X極致版將于今年一季度上市，售價999美元;而主頻3.2GHz的Core i7-970則將于今年第三季度上市，價格將比前者稍低;另外據悉今年一季度Intel還會推出另外一款極致版Gulftown產品(主頻可能會高于 3.33GHz)。三款產品均將基于LGA1366+X58平臺
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Intel 處理器 Gulftown
- 近日據Fudzilla的消息稱，Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據稱還將會一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯時則為雙8X模式。
到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產品，而Inte
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Intel 處理器 Sandy Bridge CPU GPU
- Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產。
Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產品，這也是Intel能在中國使用的最先進的半導體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理器的計劃。
該工廠總經理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標等電腦設備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產品，需求量很大。”
Intel大連芯片廠于2008年年
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Intel 晶圓 65nm
- Intel下一代芯片組產品，用于配合下一代Sandy Bridge架構處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出，據悉這款芯片組內將加入對SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內部已經集成了內存控制器，GPU和部分聲卡功能，因此預計將來需要整合在6系列芯片組中的功能較少，不過目前仍不清楚Intel會否 采用單芯片組的設計.
這款芯片組的代號為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預計芯片組有可能會加入對USB3.0功能的支持.
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Intel 處理器 Sandy Bridge
- 2月5日 當地時間周三，Intel舉行了一場媒體會介紹他們將在下周ISSCC 2010大會上將展示的半導體新技術。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細節外，Intel還簡介了一些尚處實驗室階段的未來技術。
首先是一項處理器直連技術，可以用一條導線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內置47條數據通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數據)，而功耗僅有0.7W。
Intel表示
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Intel CPU
- 在最近舉辦的一次會議上，Intel公司屬下NAND閃存集團的新任老總Tom Rampone透露了有關Intel閃存業務的一個驚人規劃，他們計劃在閃存技術和SSD產品市場上取得領先地位，但他們并不準備在散片NAND閃存市場 上扮演領軍人的角色。看起來他們并不愿意在風水輪流轉的NAND閃存散片市場和三星，現代以及東芝這些廠商一爭高下，但于此同時,他們又表現出想把三星從SSD業 務排名第一的寶座上拉下來的意圖。
Intel不準備在NAND閃存散片市場稱雄的決定令人稍感驚奇，過去他們一旦進入某個市場，那
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Intel NAND 閃存
- Intel將在今后半年的時間里發布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。
型號
代號
工藝
核心數
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Intel 處理器 Core
- 盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構的處理器產品，但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構的新處理器產品，據Fudzzilla網站從主板業者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發布日期恐怕會稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 將是現有Nehalem架構的下一代處理器架構，預計在Sandy Bridge中Intel會進一步提升處理器的性能并
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Intel Nehalem 處理器 32nm
- 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經開始使用25nm工藝晶體管試產MLC NAND閃存芯片，并相信足以領先其他競爭對手長達一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進，每12-15個月便升級一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年則率先達到了34nm，在業內領先六個月左右，也讓Intel提前搶先發布了34nm第二代X25-M固態硬盤，美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產的閃存芯片有49%供給In
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Intel NAND 25nm
- Intel今天發布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網標準的服務器網卡“X520-T2”，并首次配備了兩個RJ-45網絡接口。
這塊網卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個迷你風扇，很像是將近兩年前展示的原型產品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統接口，搭配Cat-6A類網線在10G
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Intel 網卡 X520-T2
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平臺，包括Silverthorne上網本處理器、Diamondville上網機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內存控制器從芯片組轉移到了處理器內部，確切地說整個原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號也改成了原生設計。
兩代桌面版
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