華潤上華強大陣容參加2010IC設計年會

　　2010年中國半導體行業協會集成電路設計分會年會在無錫舉行，作為本次會議的白金贊助商，華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)派出了一支包括市場、銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在加強客戶交流，深入了解市場需求，全方位展示華潤上華。

　　華潤上華市場銷售副總莊淵棋于主會場作了題為“華潤上華與您共贏中國戰略性新興半導體市場”的精彩演講，博得了與會者的一致認可和好評。華潤上華還在會場設置了展區，并于12月2日，在年會現場舉辦了一場研討會，推出華潤上華新近研發完成的新工藝平臺。

　　本次研討會的主題是“合作、增值、共贏”。華潤微電子有限公司首席執行官兼華潤上華總經理鄧茂松先生在致開幕詞時表示，華潤上華身處國家物聯網發展基地和半導體產業重點地區的無錫，致力成為新興市場的領導者。緊握市場脈搏，作為華潤微電子有限公司旗下負責晶圓代工業務的華潤上華已經確立將綠色節能領域、物聯網等相關產品領域作為未來重要發展方向，并已經啟動資金、技術、人才等方面的準備，更加著重開發針對中國新興應用市場的工藝及設計服務平臺。最后鄧茂松感謝華潤上華所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續并肩協作，共商大業，共襄盛舉，攜手共贏中國半導體的新興應用市場。

　　中國半導體行業協會IC設計分會理事長王芹生女士出席并致辭，她表示見證了華晶到華潤微電子的轉變，肯定了華潤上華伴隨國內客戶共同成長的歷程。她指出，在目前新興產業發展中，半導體產業鏈中的各家企業尤應注重合作互動，建立相互依存的關系，同時在3C融合及物聯網時代，除了注重數字產品的發展外，更不能忽略模擬產品的開發。華潤上華模擬產品的銷售比重達60%，工藝最高可達0.13微米，并以其在人才、管理等方面的獨特優勢，已與國內眾多客戶建立了密切的合作關系。她期望華潤上華及華潤微電子其他業務板塊在半導體新興應用市場中再創佳績。

　　研討會上，華潤上華向來賓介紹了公司概況與運營特色，并就上華及其與華潤集團共同投資建設的8英寸廠新近發布的多款BCD及0.13微米工藝平臺作了重點介紹。華潤上華新近開發的1.0微米700V BCD工藝平臺和其與華潤集團共同投資建設的8英寸廠開發的0.25微米和0.18微米BCD工藝平臺，分別面向綠色節能產品的高電壓、高效能及高集成度應用。而該8英寸廠新近推出的0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺，與其原有的0.18微米技術相比，則將芯片尺寸最多縮小約50%的面積，性能提升逾50%。這些新的工藝平臺將幫助客戶縮短產品開發周期和降低流片風險。

　　研討會共計吸引了兩百余位來自國內的客戶、芯片設計工程師技術合作伙伴與供應商參與。出席會議的還有中國半導體行業協會執行副理事長徐小田，中國半導體行業協會副秘書長、中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長、國家科技重大專項01專項總體組組長魏少軍，中國半導體行業協會秘書長陳賢，深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江。