臺灣IC設計產業低迷

　　具有英特爾(Intel)血統的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產業可謂屋漏偏逢連夜雨，據悉政府相當重視事件發展，正著手研擬政策，希望為臺系IC設計找到藍海出路。

　　臺灣IC設計業近來壞消息不斷，除了大陸展訊搶食臺灣IC設計業者訂單外，德儀(TI)提出65億美元購并國家半導體(NationalSemiconductor)也引發類比IC產業震撼，這次USB3.0Host控制晶片認證，臺系IC設計業者又全數出局，令人為臺灣IC設計產業的前景捏把冷汗。

　　經濟部官員指出，類比IC占臺灣IC設計業的產值約6~7%，最大宗的仍是邏輯IC，因此德儀購并國家半導體應不至于嚴重影響臺灣IC設計產業，而且德儀產品單價高，雖然跨入工業與車用IC領域，但臺廠還不至于沒有生存空間，不過如果德儀利用自有8吋晶圓廠推出性能好、價格低廉的產品，勢必對臺廠帶來龐大的競爭壓力。

　　官員表示，值得注意的是高通(Qualcomm)，該公司在3G領域有成熟的技術，但高通產品策略并非一成不變，目前正積極朝2.5G、2.75G市場提供功能少但穩定性佳的產品，壓縮同系業者的生存空間，這對以通訊為主力的業者的確會造成壓力，至于Netbook受平板電腦大賣影響，相關設計業亦受波及。

　　官員指出，政府正透過國家型科技計畫的方式，引導IC設計產業從以往的通訊、電腦、周邊、顯示器驅動等3C產品，逐步朝車用IC、醫療電子、綠能IC等領域發展，此外，「產業創新條例」也將持續給予臺系IC設計業者在研發費用的稅費抵免，希望為臺灣IC設計產業營造生存利基。

　　至于大陸IC設計起飛，以致大陸系統端對臺系IC設計業釋單量大幅減少的事實，官員表示，大陸和臺灣IC設計產品的雷同度很高，一旦大陸業者能提供安全性高、可靠性高的產品，的確會對臺廠造成威脅。而過去臺廠擅長的貼近系統客戶需求優勢，大陸也逐漸具備此特色，再加上大陸官方對大陸本土產業的指導與政策性保護措施，臺系業者在大陸內需市場已愈來愈討不到便宜。

　　官員強調，臺灣IC設計占全球20%，僅次于美國，且遙遙領先其它競爭對手，且德儀、高通也不可能吃下整個市場，臺灣IC設計產業的產值仍會持續成長而非萎縮。至于臺灣IC設計產業是否終究無可避免會出現殺價競爭?官員表示，臺灣IC設計業者產品雷同度很高，聯發科購并雷凌就有其擴大產品線的策略考量，未來業界之間購并以擴大產品線的情況應該還=持續上演。

　　業界分析，目前包括聯發科、聯詠、矽創、奕力、旭曜及茂達相關IC設計業者第1季營收表現不佳，主要就是大陸山寨機市況低迷，以及全球中、低階市場產值開始萎縮所致。