明導支持三星14nm IC制造工藝平臺問世

　　明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設計、制造與后流片實現(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor 流程可幫助客戶實現快速設計周期和晶圓生產的一次性成功。

　　明導專門用于三星14nm晶圓優化的解決方案，包含設計規則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設計(DFT)套件和良率分析工具。

　　“三星和明導合作加速設計實現與制造合作優化技術已經有多年了，我們在14nm 節點上的合作比以往更加重要。”三星電子公司器件解決方案部與系統LSI基礎設施設計中心高級副總裁Kyu-Myung Choi博士表示。“14nm的設計規則極其復雜，在引入了FinFETs以及雙重圖形(DP)層后。在目標晶圓代工廠的制造工藝中，物理設計、驗證和測試工具這三者的緊密協調至關重要。由于三星還在自己的IC開發中使用了明導的Calibre解決方案，所以使用它的設計師將能得到精確及時的反饋，以便實現設計流程的同步優化。”

　　Calibre平臺創建了分解后的雙重圖形(DP)版圖，符合三星所有14nm光刻技術的要求，并且專為三星的掩模綜合和OPC工藝作了微調，后者在14nm中的工藝也由明導提供。這一平臺還能快速向設計師提供關于FinFETs復雜設計規則的反饋信息，并就消除DFM光刻差錯提供具體指導，以便更快、更精確地修復差錯。用于LVS和提取的Calibre工具經過了校準，以確保符合三星FinFETs的精確設計和寄生模型，消除使用其他工具可能產生的有重大影響的“重復計數”。而且，Calibre SmartFill還通過智能布局填充結構以實現平面性來確保在設計中不會出現CMP問題，同時最小程度的減少時序問題。

　　之前在Tessent單元識別(cell-aware)測試工具方面的合作，提高了14nm的新單元內部結構的測試質量，并且提高了測試向量壓縮，從而控制較大的14nm晶圓設計的測試成本。明導與三星還通過在Tessent工具與Calibre圖形匹配設施之間交換信息，在設計收尾過程中利用生產測試診斷來迅速識別并消除因設計原因造成的良率限制問題。

　　“明導與三星通過緊密合作，已經能夠為我們的客戶提供與三星14nm制造工藝并行的所有必要的平臺技術。”明導國際副總裁兼硅晶設計部總經理Joseph Sawicki表示。“為了提供能夠符合14nm一切要求的設計生態系統，這種層次的合作是絕對必要的。”