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        ic china 2024 文章 最新資訊

        資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創新力,推出優化半導體制程產品

        • 佳世達集團羅升企業旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項協助優化半導體制程的創新產品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業的創新產品,旨在提高制程效率、減少環境負荷,并支持產業的永續發展。以下是其中幾項亮點產品
        • 關鍵字: 資騰科技  Semicon China  ESG  半導體制程  

        國家電網能源專家:為實現“雙碳”目標,我國能源系統的發展方向

        • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關于雙碳、可持續發展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業的發展現狀與未來方向。
        • 關鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

        最新imc FAMOS 2024數據分析軟件–支持教育科研免費訂閱、在線課堂

        • Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement,發布了最新版imc FAMOS 2024數據分析軟件。imc FAMOS 2024為工程師、研究人員和技術人員提供了一款增強型的數據分析軟件,新版本進一步提升用戶體驗,新增“開始頁”和新功能,用戶可以在“開始頁”啟動和自定義多種FAMOS向導和工具,直接在曲線窗口內開啟新數據分析功能,可用于快速評估,同時處理大型數據集和極地圖的高級格式選項。通過這些新功能,無論是初次使用者,還是經驗豐富的用
        • 關鍵字: imc FAMOS 2024  數據分析軟件  

        應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

        • 2024年時逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時,集成電路科學技術大會(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發表多場主題演講并展示多篇學術海報。伴隨時代發展,半導體已成為電子信息產業發展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯網、計算機、汽車等產業。“早在幾年前,應用材料公司就已經預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節點的專有芯片。我們的IC
        • 關鍵字: 應用材料公司  SEMICON China 2024  

        智能、性能“雙”升級: 美芝冰箱壓縮機、威靈洗衣機電機新品亮相AWE 2024

        • 近日,全球家電及消費電子行業的頂流科技盛會——2024年中國家電及消費電子博覽會(AWE2024)在上海新國際博覽中心開幕,全面展示了家電及消費電子行業的最新創新成果。作為消費電器核心零部件系統級解決方案供應商,GMCC美芝、Welling威靈在AWE2024重磅發布兩款新品:美芝超高能效變頻冰箱壓縮機、威靈小型智能化滾筒洗衣機變頻電機,以更加智能、高效、綠色的核心零部件,助力中國家電產業高質量可持續發展。GMCC美芝、Welling威靈重磅發布冰箱壓縮機與洗衣機電機新品能效領先!美芝超高能效變頻冰箱壓縮
        • 關鍵字: 美芝  冰箱壓縮機  威靈  洗衣機電機  AWE 2024  

        羅德與施瓦茨RedCap測試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎

        • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)R&S CMX500 無線通信測試儀支持RedCap從早期研發到認證和一致性測試而榮獲GTI Awards 2024移動技術創新突破獎。GTI在世界移動通信大會期間舉辦了頒獎典禮,旨在表彰各個細分市場在5G開發方面的行業成就。GTI大獎由TD-LTE 全球發展倡議組織(GTI) 頒發,該組織由全球領先的運營商組成,旨在成功推動 TD-LTE 和5G NR網絡和服務的商業化。移動技術創新突破獎的頒發依據是這些技術如何滿足 GTI 運營商的需求,以及它們的創新
        • 關鍵字: 羅德與施瓦茨  RedCap  GTI Awards 2024  

        村田中國將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創新產品組合

        • 全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會(AWE)。村田將重點展示其負離子發生器/臭氧發生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創新產品的技術實力,展會現場還將帶來多款成熟的創新產品和完整解決方案,可應用于多領域智能生活的終端設備,賦能智能家電行業綠色可持續發展。 隨著物聯網、AI等關鍵技術的應用和消費者生活品質的提升,推動傳統家電向新一代智能家電升級。同時,從消費端來看
        • 關鍵字: 村田  AWE 2024  智能家電  

        Nexperia在APEC 2024上發布拓寬分立式FET解決方案系列

        • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產品創新,今天宣布發布幾款新型MOSFET,以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍,可用于多個終端市場的各種應用。此次發布的產品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產品的100 V 應用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個端口,每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96
        • 關鍵字: Nexperia  APEC 2024  拓寬分立式FET  MOSFET  

        美光發布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間

        • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發了該產品,并基于其 232 層
        • 關鍵字: 美光  MWC 2024  存儲  手機  

        MWC 2024:英特爾驅動網絡、邊緣與企業智能化革新,加速實現AI無處不在

        • 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動通信大會上,英特爾發布了全新的平臺、解決方案和服務,涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發展日新月異的時代,保持競爭力至關重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態系統提供產品和解決方案,幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇,從而降低總體擁有成本、提高運營效率,并開拓全新的創新服務。在今天的發布中,英特爾致力于推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化,以把握住由AI無處不在所帶來的
        • 關鍵字: MWC 2024  英特爾  企業智能化  AI  

        EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

        • 用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行,業界專家和領袖將匯聚于此,共同探討電力電子領域的最新技術進展。在APEC展會上,EPC將展示其業界最全面的全系列產品和先進功率轉換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉換器、電機驅動和再生能源等應用實現無可比擬的優勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺:●? ?安排會議:向我們的氮化鎵專家學習如何優化您的功率系統
        • 關鍵字: EPC  APEC 2024  電力電子解決方案  

        AMD 擴展電信合作伙伴生態系統,亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術

        • 對于通信服務提供商( CSP )而言,5G 無線接入網( RAN )領域向開放和虛擬化網絡的發展勢頭持續強勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構建、定制和管理網絡,從而滿足不同需求。與傳統 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此,包括 AMD 在內的越來越多的行業領先企業正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關注電信產業未來,將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會,展示包括“
        • 關鍵字: AMD  電信合作伙伴生態系統  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

        為什么仍然沒有商用3D-IC?

        • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
        • 關鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

        村田參展MWC 2024

        • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術展覽會——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關技術。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
        • 關鍵字: 村田  MWC 2024   

        ISE 2024│聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度

        • 聚積科技以「聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產品,如MBI5756,在視覺效果上有長足的進步,包含:1.第二代超視覺運算技術(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
        • 關鍵字: ISE 2024  聚積科技  驅動芯片  LED顯示屏  
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        ic china 2024介紹

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