2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展(electronica China)上展示其高性能連接器技術(7月11日至13日,上海,4.1C306展臺)。該公司的產品組合具有質量保證,可用于各種要求苛刻的應用,包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫療保健、自動駕駛汽車、電動汽車(EV)、智能電表和智能家居/建筑。活動期間,來自Harwin的專家,以及來自其供應鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊,將在場就如何為用戶特定應用選擇合適的連接器提供指導和建議。 
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Harwin electronica China 2023 連接器
瓦爾登堡(德國),2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的electronica China展覽會。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產品和解決方案。本次展會的亮點產品包括高品質被動元件,如EMC元件、電感、電容和機電組件。伍爾特電子展位的另一個亮點是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發者的可靠合作伙伴,公司還會展出適用于公司產品的開發板和芯片參考方案,以縮短產品上市時間。為了在展示最新技術的同時讓參觀展會的觀眾們體驗更多樂趣,伍爾
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伍爾特 electronica China 被動元件 連接器 傳感器
珠海市招商署消息顯示,5月6日,珠海賽納永盈一期創投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據悉,珠海賽納永盈一期創投基金由珠海賽納科技有限公司聯合格力集團、正方集團共同組建,計劃規模8億元,重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關產業。格力集團消息稱,格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上,賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創投基金”協議,基金擬投資企業珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協議。
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格力 創投 基金 IC
IC 設計市場氣氛詭譎難辨,相關公司只能邊走邊看。
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IC
1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉換器(調節器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業電腦等計算類設備中為CPU(中央處理器)內核或GPU(圖形處理器)內核供電的器件,與普通的POL(負載點)調節器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU都表現為變化超快的負載,需要以極高的精度實現動態電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ,需要滿足一定的負載線要求,需要在不同的節能狀態之間轉換,需要提供不同的參數測量和監控。在VCORE轉換器與CPU之間通常以串列
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Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相電源 PWM IC
在之前的文章中,我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計,放大器內置在傳感器外殼中。現代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術,包括單個 IC 上的每個 IC 設計域,或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中,我們系列文章中短的一篇,我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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混合信號 IC
中國上海(2023 年 3 月 28 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布推出業內先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC),能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器,從而以更低的系統成本增強系統功能,同時滿足 EMI 監管標準。 隨著電氣系統變得愈發密集,以及互連程度的提高,緩解 EMI 成為工程師的一項關鍵系統設計考慮因素。得益于德州儀器研發實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創新開發,新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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德州儀器 有源 EMI 濾波器 IC 電源設計
IT之家 3 月 13 日消息,據臺媒中央社報道,半導體產業景氣反轉向下,晶圓代工產能松動,IC 設計廠為強化供應鏈,同時因未來可能變化的需求,紛紛針對貨源展開多元布局,晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出,晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱,供應鏈持續調整庫存,產能明顯松動,世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點,力積電將降至 6 成多水準,聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示,晶圓代工廠并未調降代工價格,不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
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晶圓代工 IC 設計
本文深入探討物聯網電池技術,并提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯網裝置越來越密集地應用于工業設備、家庭自動化和醫療應用中,透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗,或者加快充電時間(對于可攜式物聯網裝置)來優化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現,既不能影響散熱,也不能干擾裝置實現無線通信。 物聯網裝置的應用領域幾乎沒有止境,每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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IC 電源管理 物聯網 ADI
IT之家 2 月 27 日消息,據臺灣地區經濟日報報道,半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對,下游 IC 渠道商為顧及長期合作關系,也常要與芯片原廠“共渡難關”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求,有 IC 渠道廠商坦言,目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析,市場目前的短單是否是曇花一現,通貨膨脹、美聯儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露,目前庫存去化狀況不如預期,假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨,
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IC 市場
小耳朵衛星天線,在于一些偏遠地區常見,用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱,所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號,還需要一個高頻頭,也稱為LNB或LNBF,通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block),即低噪聲下變頻器,其功能是將由饋源傳送的衛星信號經過放大和下變頻,把Ku或C波段信號變成L波段,經同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段,因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的,它們主要在
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Richtek 升壓 LNB STB Power IC
以存儲芯片廠商為代表,包括美光、SK海力士等在內,均宣布將減少明年的資本支出,這些錢一般用于擴建擴產等,反映出行業的低迷。實際上,整個半導體行業的日子都不太好過。日前,統計機構IC Insights發布最新研報,預測明年全產業的資本支出將同比下滑19%,在1466億美元左右。據悉,這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅,當時的降幅一度高達40%。可做對比的是,半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長,2021年增長35%達到1531億美元,今年預計將增長19%達到1817億美元,創下歷史新高。
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半導體行業 市場 IC Insights
2022年11月2日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進封裝論壇活動,在向與會嘉賓解讀了系統級測試(簡稱SLT)在電子行業創新中的卓越表現的同時,還分享了泰瑞達在推進系統級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導體制造與先進封裝論壇邀請到了全球半導體產業鏈的代表領袖和專家,旨在從關鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進封裝的整體系統解決方案。
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泰瑞達 SEMICON China 系統級測試
EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計,增強了電機驅動系統的性能、續航能力、精度和扭矩,同時簡化設計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
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GaN IC 電機驅動器
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作,面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術,提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術,客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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