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        iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊

        今年全球最大IPO要來(lái)了!但孫正義的算盤(pán)卻落空了

        • 英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì)面,之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm,后者專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí),軟銀創(chuàng)始
        • 關(guān)鍵字: ARM  IPO  軟銀  

        如何有效使用RISC-V的跟蹤技術(shù)

        • 在嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中,利用完整的應(yīng)用跟蹤,可為開(kāi)發(fā)人員分析其產(chǎn)品行為提供無(wú)限的可能性。通過(guò)對(duì)應(yīng)用程序的全面了解,他們可以跟蹤每一條指令,看看他們的應(yīng)用程序是否按照預(yù)期運(yùn)行,或者是否出現(xiàn)錯(cuò)誤或漏洞。那么,如何才能最大化地利用現(xiàn)有可用的RISC-V跟蹤呢?什么是跟蹤?與傳統(tǒng)的通過(guò)設(shè)置斷點(diǎn)、printf等進(jìn)行調(diào)試相比,跟蹤更像是在不打擾的情況下觀察你的應(yīng)用程序。基本上,開(kāi)發(fā)人員可以在不干擾程序的情況下觀察整個(gè)程序的工作情況。跟蹤包括完整的指令執(zhí)行流程(不需要printf也不需要UART),一旦跟蹤數(shù)據(jù)被捕獲,你可
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        Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng),最大客戶(hù)來(lái)自中國(guó)

        • 今年最大半導(dǎo)體 IPO,來(lái)了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件,披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財(cái)年的 27 億美元;2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元,低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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        Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國(guó)成最大變數(shù)?

        • Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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        RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

        • 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國(guó),同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域,最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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        如何通過(guò)提升代碼質(zhì)量, 加速完成項(xiàng)目的功能安全認(rèn)證

        • 近年來(lái),國(guó)內(nèi)電子公司和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)大舉進(jìn)攻汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)等高可靠應(yīng)用(mission-critical)領(lǐng)域,為自己找到了擺脫紅海的新領(lǐng)域。但是高可靠應(yīng)用多數(shù)都需要功能安全認(rèn)證,在許多行業(yè)在諸如汽車(chē)、航空電子、醫(yī)療和工業(yè)控制等行業(yè),是很常見(jiàn)甚至是必須的工作。這些認(rèn)證通過(guò)必要的流程和測(cè)試來(lái)填寫(xiě)功能安全清單,一直以來(lái)都是一個(gè)非常困難的事情,但有一些方法可以加快您的認(rèn)證。雖然可以對(duì)研發(fā)過(guò)程進(jìn)行大量的微調(diào)以加快您的認(rèn)證,但一切現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)都從軟件即代碼質(zhì)量開(kāi)始。但如何能夠確保代碼質(zhì)量呢?幸運(yùn)的是,使用一些簡(jiǎn)
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        消息稱(chēng)軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份

        • 8 月 13 日消息,上周有消息稱(chēng),軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市,估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據(jù)路透社,知情人士透露,軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1,簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判,擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易,這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
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        Arm傳出9月IPO,為何臺(tái)積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資?

        • 軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市,屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元,而蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng),然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間,目前還有多種說(shuō)法,《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì),邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
        • 關(guān)鍵字: Arm  

        Arm擬9月份赴美上市 蘋(píng)果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

        • 8月9日消息,日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門(mén)Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市,擬籌資80億至100億美元,估值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另?yè)?jù)彭博社援引知情人士透露,亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股(IPO)的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱(chēng),路演將在9月的第一周開(kāi)始,IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元,盡管目前還不確定這
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        俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

        • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器,性能并不算太突出。
        • 關(guān)鍵字: Baikal-S  Arm A75架構(gòu)  

        全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇

        • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái),該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù),旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師,加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì),為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升,進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng),搶占商機(jī),能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對(duì)用戶(hù)選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化,通過(guò)探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升。· &n
        • 關(guān)鍵字: Arm IP Explorer  

        芯來(lái)科技與IAR達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

        • 中國(guó)上海,2023年7月26日——嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)RISC-V處理器IP及解決方案公司芯來(lái)科技共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作:經(jīng) TüV SüD 認(rèn)證的IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版將全面支持芯來(lái)科技NA系列車(chē)規(guī)級(jí)處理器內(nèi)核。IAR將為芯來(lái)科技的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持,包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能,以支持在芯來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)內(nèi)核中實(shí)現(xiàn)汽車(chē)功能安全。芯來(lái)NA系列車(chē)規(guī)級(jí)處理器內(nèi)核滿(mǎn)足車(chē)載、航天、核能等高可靠性功能需求,通過(guò)IAR提供的符合
        • 關(guān)鍵字: 芯來(lái)科技  IAR  

        以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢(shì) 瑞薩電子擁抱Arm汽車(chē)生態(tài)

        • 近日,2023上海國(guó)際嵌入式展在上海世博展覽館舉行,作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國(guó)的首秀,吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠(chǎng)商參與其中,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案,比如面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車(chē)電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期,瑞薩電子專(zhuān)門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化,瑞薩更集中于給各種客戶(hù)提供完整的解決方案,所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”,這是瑞薩
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        Arm 芯片的下一站

        • ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上。」尤其是蘋(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè),在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng),那么它的下一站是否是
        • 關(guān)鍵字: Arm  芯片  

        告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

        • 為了滿(mǎn)足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā),Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺(jué)體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪(fǎng)問(wèn)軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
        • 關(guān)鍵字: 32位  Arm  TCS23  
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        iar embedded workbench for arm介紹

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