iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊
內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴重缺貨轉向現(xiàn)在的庫存過剩，導致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
- 關鍵字： MCU arm 內(nèi)卷，8位
真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
- 關鍵字： 印度 ARM CPU
基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計
- 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
- 關鍵字： 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機器人
應用編碼標準和自動化工具，提高代碼質量
- 嵌入式系統(tǒng)在我們的日常生活中廣泛存在，從消費類電子、醫(yī)療設備，到汽車，工業(yè)控制，航空航天等，它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著技術的不斷進步和客戶需求的增加，嵌入式系統(tǒng)和軟件變得越來越復雜，同時產(chǎn)品的開發(fā)周期變得越來越短。如何在短時間內(nèi)開發(fā)出高質量的軟件對產(chǎn)品的成功起著決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動化工具，提高代碼質量。關于代碼質量代碼質量總體上是指為軟件編寫的代碼的整體優(yōu)良水平，一般可以通過下面一些指標來評價代碼質量：l 可讀性：代碼應該易于閱讀和理解，即使是
- 關鍵字： 應用編碼標準 提高代碼質量 IAR
Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰
- 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
- 關鍵字： Arm 自制芯片 IC設計
已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片
- 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
- 關鍵字： Arm 造芯片
硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進芯片
- 4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
- 關鍵字： ARM 手機 高通 三星 蘋果
英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
- 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
- 關鍵字： 英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市
- 據(jù)英國金融時報報道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
- 關鍵字： 軟銀 紐交所 Arm 納斯達克 上市
IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開發(fā)后期安全性
- 憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開發(fā)人員即使是在軟件開發(fā)過程的后期階段，也能輕松地為現(xiàn)有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過程中的任何階段，甚至是生產(chǎn)和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
- 關鍵字： IAR Embedded Secure IP 開發(fā)后期安全性
IAR全面支持中微半導體車規(guī)級BAT32A系列MCU
- 2023年4月，中國上海——全球領先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優(yōu)勢，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規(guī)級BA
- 關鍵字： IAR 中微半導體 車規(guī)級 MCU
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