hbm3e 芯片文章最新資訊

我國(guó)高精尖制造領(lǐng)域迫切需要加大自主研發(fā)力度

　　CCMT2018上周在上海圓滿落幕，展會(huì)期間，由中國(guó)機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會(huì)(機(jī)床協(xié)會(huì))與中國(guó)和平利用軍工技術(shù)協(xié)會(huì)(軍工協(xié)會(huì))主辦的2018年軍工行業(yè)國(guó)產(chǎn)數(shù)控機(jī)床應(yīng)用座談會(huì)也在上海召開(kāi)，來(lái)自航空、航天、船舶、電子等重點(diǎn)領(lǐng)域企業(yè)及機(jī)床工具行業(yè)企業(yè)代表近200人參加會(huì)議。會(huì)上發(fā)布了第二批軍工領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)高檔數(shù)控機(jī)床供應(yīng)目錄、數(shù)控機(jī)床創(chuàng)新發(fā)展成果及軍工最新供需信息等。　　工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)司副巡視員王建宇參加會(huì)議并介紹了機(jī)床行業(yè)發(fā)展及在軍工行業(yè)應(yīng)用情況，他強(qiáng)調(diào)，我國(guó)機(jī)床行業(yè)在軍工領(lǐng)域應(yīng)用成效顯著，支撐保障能
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增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)通信芯片亟需解決中興已然成為“七寸”

中興在美遇阻顯然成為了美方手中的籌碼，不論形勢(shì)會(huì)怎樣發(fā)展，行業(yè)“短板”的盡快彌補(bǔ)將成為中國(guó)企業(yè)的底氣所在。
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老杳:對(duì)中興被美國(guó)禁售芯片七年的幾點(diǎn)判斷

　　1.中興被美國(guó)禁售芯片七年，本質(zhì)上講是中美貿(mào)易戰(zhàn)的一部分，要真正解決一樣需要中美政府之間的談判。　　2.像華為、中興、聯(lián)想、小米以及OV這樣的高科技公司一旦受到美國(guó)芯片或部件禁售，無(wú)疑是滅頂之災(zāi)，這一點(diǎn)是中美科技水平的真實(shí)體現(xiàn)，對(duì)抗不對(duì)抗，差距都在那里，即使強(qiáng)大如華為也一樣。　　3.美國(guó)發(fā)出如此禁令顯然針對(duì)的不僅僅是中興，也不會(huì)只是因?yàn)橹信d之前違背了禁令，不過(guò)蒼蠅不叮無(wú)縫的蛋，中國(guó)公司進(jìn)軍海外越來(lái)越多，遵守國(guó)際規(guī)則，遵守國(guó)際法及各地法規(guī)是保證企業(yè)生存壯大的基礎(chǔ)，一味追求利益的公司肯定會(huì)受到懲罰
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從你的手機(jī)到你的汽車(chē)，未來(lái)AI芯片將無(wú)處不在

對(duì)于因遵循摩爾定律飛速發(fā)展而飽受詬病的芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，AI的加入帶來(lái)了一股新鮮空氣。如今，嶄新的筆記本電腦可能看起來(lái)并不比5年前快多少，但隨著AI芯片的出現(xiàn)，你可能有理由再次升級(jí)。
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從單片機(jī)轉(zhuǎn)ARM，ARM架構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí)小結(jié)

　　從單片機(jī)轉(zhuǎn)到ARM，主要需要學(xué)習(xí)ARM的架構(gòu)，ARM相比單片機(jī)多了一些外設(shè)和總線。在僅僅是裸奔的情況下，如果熟悉了ARM架構(gòu)，那么我認(rèn)為使用任何ARM架構(gòu)的芯片和用單片機(jī)將沒(méi)有區(qū)別。ARM架構(gòu)之所以更復(fù)雜，當(dāng)然是為了跑更快以及更好地支持片上系統(tǒng)，所以在某種程度上來(lái)說(shuō)對(duì)片上系統(tǒng)不是很了解的話那對(duì)于ARM架構(gòu)的理解也不會(huì)那么深?！　⊥ㄓ眉拇嫫鳌　13通常被用作棧指針，進(jìn)入異常模式時(shí)，可以將需要使用的寄存器保存在R13所指的棧中;當(dāng)退出異常吹程序時(shí)，將保存在R13所指的棧中的寄存器值彈出?！　14又被稱
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中國(guó)存儲(chǔ)芯片打破韓美日壟斷局面邁出堅(jiān)實(shí)一步

中國(guó)的三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華近期紛紛開(kāi)始安裝機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)今年下半年投產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，這將有望打破韓美日壟斷存儲(chǔ)芯片的局面。
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芯電易：中國(guó)要想打贏貿(mào)易戰(zhàn)，最大的對(duì)手竟然不是美國(guó)

中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實(shí)力相對(duì)變化帶來(lái)的關(guān)系相對(duì)變化，為了應(yīng)對(duì)這種關(guān)系的變化，需要作出長(zhǎng)期的戰(zhàn)略計(jì)劃和打算。
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兆易創(chuàng)新朱一明：活下來(lái)才是關(guān)鍵

在國(guó)產(chǎn)芯片崛起，以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略逐步落地的背景下，兆易創(chuàng)新表現(xiàn)得十分搶眼。
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用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

　　根據(jù)最新消息顯示，高通目前正計(jì)劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會(huì)命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場(chǎng)，是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。　　據(jù)了解，今年高通在中高端市場(chǎng)來(lái)自聯(lián)發(fā)科的壓力將會(huì)增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評(píng)，并且已經(jīng)被重量級(jí)產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢(shì)必會(huì)搶占部分高通芯片市場(chǎng)，據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會(huì)有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。　　為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或
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新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍

　　據(jù)美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)官網(wǎng)近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù)，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計(jì)算速度，將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據(jù)悉，最新技術(shù)首款商用產(chǎn)品將于2019年上市。　　Ayar Labs的光電子芯片用光傳輸數(shù)據(jù)，但仍用電子進(jìn)行計(jì)算。這一獨(dú)特的設(shè)計(jì)方式將快速高效的光子通信、使用光波傳輸數(shù)據(jù)的元件集成到傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)芯片中，摒棄了低效的銅導(dǎo)線。該公司首席執(zhí)行官亞力克
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除蘋(píng)果外，其它主流手機(jī)芯片均已支持北斗導(dǎo)航定位

　　中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。是繼美國(guó)全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯格洛納斯衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GLONASS)之后第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。　　據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道，北斗信號(hào)的獲取主要取決于手機(jī)處理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同時(shí)支持GPS、北斗和GlONASS。　　高通機(jī)型方面，高通驍龍800、600、400系列，其中目前常見(jiàn)的820、821、835高端型號(hào)是支持北斗的，中低端的
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中國(guó)研發(fā)新型存儲(chǔ)芯片：性能快了100萬(wàn)倍

　　相比三星、東芝、美光等公司，中國(guó)現(xiàn)在DRAM內(nèi)存、NAND閃存技術(shù)上要落后多年，不過(guò)中國(guó)的科研人員也一直在追趕最新一代技術(shù)，前不久有報(bào)道稱中國(guó)投資130億元開(kāi)建PCM相變內(nèi)存，性能是普通存儲(chǔ)芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來(lái)了——復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲(chǔ)芯片，他們使用了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，研發(fā)的存儲(chǔ)芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲(chǔ)芯片的100萬(wàn)倍，而且性能更長(zhǎng)，刷新時(shí)間是內(nèi)存的156倍，也就是說(shuō)具備更強(qiáng)的耐用性。　　DIY玩家應(yīng)該知道內(nèi)存、
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英特爾：蘋(píng)果自研芯片，取代沒(méi)那么簡(jiǎn)單

　　近日，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果(AAPL)計(jì)劃最快在2020年開(kāi)始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據(jù)了解，蘋(píng)果自研芯片的項(xiàng)目代號(hào)為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡(jiǎn)單探討蘋(píng)果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。　　架構(gòu)優(yōu)勢(shì)：支持軟件提升　　蘋(píng)果05年Mac銷(xiāo)售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產(chǎn)品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉(zhuǎn)用英特爾處理器，此后Mac年銷(xiāo)售迅速
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