- 12月26日，華工科技發布公告稱，為更好的利用光通訊市場蓬勃發展的機遇，同時響應國家政策，華工科技產業股價有限公司(下稱：“華工科技”)同意全資子公司武漢華工科技投資管理有限責任公司(下稱：“華工投資”)與多家企業共同發起設立武漢云嶺光電有限公司(暫定名，下稱“云嶺光電”)，主要從事半導體激光器和探測器的設計、生產、封裝和銷售。云嶺光電注冊資本13,775萬元，華工投資現金6000萬元，占總股本的43.56%。
本次對外投資
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華工 芯片
- 在人工智能的初級發展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。
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芯片 聯發科
- Helio系列芯片能夠擺脫企業一貫以來“低端廉價”的形象，重塑企業榮光。但從現在來看，聯發科已經難以在中高端市場上有所作為了。
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聯發科 芯片
- 中國是全球最大的芯片市場，且進口芯片占據很高的市場份額。東芝的出售交易不能損害中國整機產業，監管部門慎重進行審批是合乎情理的。
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SK海力士 芯片
- 物聯網作為電信領域最為引人注目的新技術，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產業之一。隨著運營商將發展物聯網列為未來發展戰略的最高優先級，并著手開始建設全面覆蓋的物聯網網絡，物聯網的應用場景得到了迅速的豐富，層出不窮的實際應用向我們展示了物聯網產業的巨大發展潛力。
前瞻產業研究院數據顯示，2014年物聯網市場規模已經達到了6000億元，2015年已經達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數有望達到17億，預計2016~2020年間的復合
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物聯網 芯片
- 北京時間12月20日晚間消息，韓國媒體今日援引知情人士的消息稱，韓國第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計劃在中國設立一家合資工廠，以進一步擴展其代工業務。
該知情人士稱，SK海力士董事會將召開會議，就設立代工合資工廠事宜進行討論。將來，SK海力士的代工合資工廠將主要負責為沒有半導體制造工廠的其他公司制造芯片。
知情人士稱，SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國合資公司50%的股權。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認為，如果SK海力士
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SK海力士 芯片
- 原因1、早些年, 芯片的生產制作工藝也許還不能夠將晶振做進芯片內部, 但是現在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經可以實現了, 但是成本就比較高了。
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原因3、 晶振一旦封裝進芯片內部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率. 有
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晶振 芯片
- 封裝設備累計銷售2000余臺套，已經批量應用于長電科技、通富微電、蘇州晶方等國內知名封測企業——在高端封裝設備領域，電科裝備已經形成局部成套的供應能力。
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- 從國內存儲器市場的趨勢來看，紫光國際以及長江存儲已成為“攪局者”，于國內存儲器產業而言，將是一把利劍，也是打破美日韓壟斷國內存儲器市場的希望。
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- 12月14日消息，據路透社報道，蘋果宣布向光學零件制造商Finisar投資3.9億美元，以提振iPhoneX激光芯片的產量，這些激光芯片可實現Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。
蘋果已承諾通過先進制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對一些美國公司投資至少10億美元，以支持高科技制造業。今年5月，蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。
不過，Finisar澄清，蘋果這筆資金并非對Finisar的債券或股權投資。
在蘋果宣布此消息后，F
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蘋果 芯片
- 在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費性電子及網際網絡巨頭共襄盛舉下，全球智能語音裝置市場掀起熱潮，并吸引各家電商業者及產品設計代工廠跟進，相關芯片需求醞釀爆發性成長，包括聯發科、高通及展訊等手機芯片大廠，以及博通(Broadcom)、Marvell等網通芯片大廠，甚至是大陸新興CPU供應商全志、瑞芯微紛全面加入戰局，希望能卡位這一波結合人工智能及語音介面的全新應用商機。
2017年全球智能語音裝置市場規模可望倍增，過去業者喊出每戶家庭擁有一臺智能語
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亞馬遜 芯片
- 2017年歲末，成為新勢力造車異常活躍的時刻。除了新勢力造車量產車的集中爆發之外，資本對于新勢力造車的趨之若鶩、本質上搶奪智能汽車“入口”的競爭越發激烈。
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- 由于汽車電子、物聯網等新需求浮現，2017年部份半導體生產鏈出現缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價，供需失衡的景象難得一見。
2018年即將到來，硅晶圓及導線架仍供不應求，價格將持續調漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短，但普遍來看交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/N
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芯片 物聯網
- 三星在SSD閃存和DRAM內存行業均居于全球領導地位，日前消息指它計劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍，在資本支出方面創下新記錄，這當然是擴張其包括存儲芯片在內的產業鏈業務的產能，在存儲芯片方面它似乎正感受到中國存儲芯片企業即將在2019年正式投產帶來的壓力。
在DRAM內存市場，三星占有46%的市場，而在SSD閃存市場它則占有近四成的市場份額，在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出，目標當然不會僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業。
當下東芝存儲器剛決定賣給以貝恩資本為首的財團
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- 蘋果下一個自主設計芯片的領域似乎是電池和電源管理。
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