- 三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯電、臺積電的差距。
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三星 格芯
- 據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場規模，年復合增長率6%。而據IC Insights等市場研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發展來看，晶圓代工前十大企業占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業的黃金發展期與各位共筑行業美好未來。格芯希望能夠成為中
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格芯 7nm
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術解決方案及制造服務，從而簡化認證流程，縮短上市時間。從信息化先進駕駛輔助系統(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統應用提供行業最廣泛的解決方案。 如今，汽車半導體市場市值接近350億美元，預計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個傳感器的數據與進行決策控制的高性能處理器相結合的先進系統。 “隨著汽
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格芯 AutoPro
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格芯為多種5G應用領域提供業內范圍最廣的技術解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發器、基帶芯片、以及用于移動和網絡的高性能應用處理器。 隨著全球對數字信息的依賴程度越來越高，互聯技術有望推動市場迅猛發展，預計到2020年，互聯設備數量會達到84億。5G技術將成為推動網絡發展，實現人與聯網機器零距離連通的關鍵因素。5G技術無處不在的連通，令人難
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格芯 5G
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比，該技術可以將功耗降低至70%，實現更高的電
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格芯 RF-SOI
- 5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增。 9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場，發表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發展，介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現狀，并暢想了產業的未來。 關于
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格芯 FD-SOI
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。 該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術結合，為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，
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格芯 FD-SOI
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統處理器定制的量產14納米高性能(HP)技術。這項雙方共同開發的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數據處理能力，從而在大數據和認知計算的時代為IBM的云、商業和企業解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產品。 14HP是業內唯一將三維FinFET晶體管架構結合在SOI襯底上的技術。該技術采用了17層金屬層結構，每個芯片上有80多億個晶體管，通過嵌入式動態隨機存儲器(DRAM)以及其它創新功能，達到比前代
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格芯 FinFET
- 近日，格芯(Globalfoundries)要求歐盟競爭委員會調查臺積電的反壟斷行為，這個舉動有些奇怪。
這是因為歐盟委員會的禁令只對歐盟地區有效力，而歐盟地區的營收僅占臺積電總營收的7%。
如果歐盟競爭委員會的要求太苛刻，臺積電可能會停止在歐洲的業務，而這對臺積電并不重要。
如果歐盟競爭委員會要求臺積電提供證據，臺積電可能拒絕提供。
如果歐盟競爭委員對臺積電罰款，臺積電也可以拒絕支付罰款。
如果臺積電既拒絕提供證據，又拒絕支付罰款，歐盟委員會能對臺積電做出的唯一制裁
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格芯 臺積電
- 臺積電在全球的市場占有率排名第一，領先其他對手。根據ICInsights的調查報告，臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元)，市場占有率高達59%;排名第二的是格芯(原格羅方德GlobalFoundries)，去年合并營收為55.45億美元，市場占有率僅11%。緊隨其后的是臺灣聯電，去年營收45.82億美元，市場占有率為9%。
臺積電每年都投入上百億美元的資本支出，旨在努力保持領先地位。而在明年上半年，臺積電將率先量產7納米制程。
格芯已經宣布7
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臺積電 格芯
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美國所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業界領先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數據的能力，同時能使數據在125°C環境下保留10年以上。
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格芯 FD-SOI
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用。 這項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高了15%，性能提升超過10%。這表明12LP完全可與其它晶圓廠的12納米 FinFET產品競爭。這項技術
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格芯 FinFET
- 北京時間9月21日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，美國半導體制造公司GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)已要求歐盟對臺積電展開反壟斷調查。
GlobalFoundries由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。在芯片代工市場，GlobalFoundries是臺積電的最大競爭對手之一。該市場的其他競爭廠商還包括臺聯電和中芯國際等。
調研公司IC Insights數據顯示
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GlobalFoundries 臺積電
- 格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設計系統的功能。 該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術限制的硅基板集成技術和與Rambus公司合作開發的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14納米FinFET的成功方案，該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設計系統上。 “隨著近年來在互聯和封裝技術的巨大進步，晶片加工和封
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- 今日，格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德)與芯原微電子(VeriSilicon)共同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網(LPWA)推出業界首款單芯片物聯網解決方案。雙方計劃采用格芯的22FDX? FD-SOI 技術開發可支持完整蜂巢式調制解調器模塊的單芯片專利，包括集成基帶、電源管理、射頻以及結合窄帶物聯網(NB-IoT)與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現有產品，該全新方案可望大幅改善功耗、面積及成本。 隨著智慧城市、家居與工業應用中互聯設備的數量日益
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