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4月18日消息，據路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。
GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權，或稱為FinFET。
三星已計劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產。公司希望不斷提高產能，以滿足當前日趨增加的市場需求。
3D晶體管比傳統平面
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GlobalFoundries 3D芯片
東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產品。東芝將通過GlobalFoundries晶圓廠的生產擴大其FFSA?業務。首批產品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術。
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東芝 GlobalFoundries FFSA
IBM這個藍色巨人，在過去的一百多年里為人類作出了不少貢獻。現在，IBM最關注的應該是其最核心、最具價值的業務，而半導體制造對IBM來說更像是一個拖累。
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Globalfoundries 半導體
大公司換將歷來受人關注，因為它代表來了一個新的發展策略的到來。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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GlobalFoundries 晶圓
蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色?
此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長，應無太大差別。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏
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GlobalFoundries 半導體
蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色?
此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長，應無太大差別。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏、劉兩人
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三星 GlobalFoundries
蘋果今年進一步擴展自己供應商的計劃又有了新動作，先前有報道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報道兩家公司已經開始正式合作。
蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片
目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產芯片。根據奧爾巴尼報業公司的內部人士，蘋果的競爭對手同時也是供應商之一的三星將會幫助GlobalFoundri
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GlobalFoundries 芯片
晶圓代工的商業模式在 90 年代出現驚人發展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉為敵對型態，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^ 2010 年之后，業界出現各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業經營模式也隨之誕生?？蛻粜枰率来木A代工商業模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節點的停頓之后，開始出現此類的唿聲。
GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶的要求，執行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發還領先一年。
格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗，ICInsights統計，2012年公司躍進晶
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Globalfoundries 10nm
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產;受制于臺積電產能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的GlobalFoundries。
GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
此前GF長期因為工藝進展緩慢而備受批評，而如今GF的28nm生產線看上去已經完全成熟，因此勢頭良好的高通投來大筆訂單。業內人士認為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應該是價格更具優勢，比如說
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GlobalFoundries 28nm 晶圓
如果傳聞中蘋果與Globalfoundries的談判達成協議，那么蘋果將可以把紐約北部打造成全球半導體制造熱點。
但是，蘋果會來構造這個熱點嗎?
在紐約州東部薩拉托加縣(Saratoga County)，Globalfoundries有價值60億美元的嶄新半導體工廠/園區，準備著為世界級智能手機和平板電腦生產芯片。
但是目前看來這家工廠還未遇到什么大客戶。至少，沒有遇到像蘋果這樣的大客戶。
而上周五出現的有關蘋果盯上Globalfoundries的傳聞，表示蘋果可能會將其考
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Globalfoundries 微型芯片
據報道稱，蘋果正在尋求與芯片制造商Globalfoundries合作生產未來芯片的交易。
半導體行業人士告訴CNET，蘋果和Globalfoundries正在相互“了解對方”。但“絕不會”在這個時候達成任何交易。
對這項交易的最初猜測出現在周五的芯片網站SemiAccurate上。該報告稱，蘋果公司已經“買入”了Globalfoundries的一個工廠，而這個工廠，按半導體行業的說法，可以稱得上是一家微型芯片廠。
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Globalfoundries 芯片制造
晶圓代工業者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進制程等各方面，都是居于領先地位。
附圖:格羅方德全球行銷暨業務執行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349
更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關系，造成全球半導體產業斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起，對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數晶圓廠可提供相關產能，且多半已先被美系IC設計大廠包下，使其發展受阻。因此，格羅方德透過先期研發合作及保證產能供應等策略，積極拉攏中國大陸晶片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。
格羅方德全球業務行銷暨設計品質執行副總裁MikeNoonen認為，晶圓代工廠須具備資金、技術、合作夥伴和客戶基礎，才能順利邁進先進制程世代。
格羅
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GLOBALFOUNDRIES 28nm
GlobalFoundries全球營銷執行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進行大范圍、大規模的擴張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產能，以滿足半導體客戶移動設備的需求。
目前，GF紐約州的Fab8工廠已經能每月生產6萬塊300毫米晶圓。這座工廠的28nm生產線已經最終成熟，并贏得了聯發科、瑞芯微等客戶的大批訂單，正在向更新工藝進發。
GF還稱，已經向客戶發出了20nm工藝的芯片樣品，供產品設計和驗證，同時還加速了14nmFinFET3D晶體管工藝的開發，已經做好準備在2
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GlobalFoundries 20nm
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