格芯推出新型汽車半導體平臺，助力未來互聯汽車發展

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術解決方案及制造服務，從而簡化認證流程，縮短上市時間。從信息化先進駕駛輔助系統(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統應用提供行業最廣泛的解決方案。

　　如今，汽車半導體市場市值接近350億美元，預計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個傳感器的數據與進行決策控制的高性能處理器相結合的先進系統。

　　“隨著汽車正迅速朝自動化的方向發展，汽車制造商及配件供應商也在設計新式集成電路(IC)。”格芯CMOS業務部高級副總裁Gregg Bartlett表示，“格芯多樣化的汽車平臺結合了一系列技術及服務，以滿足實現汽車行業智能互聯應用的復雜性及需求。”

　　AutoPro技術平臺以格芯十年的汽車行業經驗為基礎，包含硅鍺(SiGe)產品、FD-SOI技術(FDX?)、CMOS及先進FinFET制程節點，并結合廣泛的專用集成電路(ASIC)設計服務、封裝及IP。

　　格芯的CMOS及射頻(RF)解決方案為先進傳感器(雷達、激光雷達、照相機)、ADAS和自主處理(傳感器融合及人工智能運算)及車身和動力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合，其嵌入式非揮發性存儲器(eNVM)技術可用于車載微程序控制器(MCUs)及互聯和信息娛樂系統。格芯的BCD和BCDLite?技術具備高壓性能，可支持48V，從而為電動汽車、混合動力汽車(HEVs)和內燃機(ICE)汽車提供汽車動力解決方案。

　　這些汽車半導體解決方案現已推出，同時，格芯位于美國、歐洲及亞洲的制造工廠還推出了質量及服務解決方案。格芯AutoPro解決方案支持AEC-Q100質量等級從Grade2到Grade0的全系列。