- 格芯和麻省理工學院（MIT）宣布了一項新的研究協議，雙方將展開合作，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。
MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計劃 MIT
方面的負責人，認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。根據格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統技術實驗室（MTL）和格芯的研發團隊（GF
Labs）領導，研究重點是人工智能（AI）和其他應用，預計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學技術，也就是將RF
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格芯 MIT 22FDX 制程平臺 AI關鍵芯片
- 擴增實境（AR）與混合實境（MR）科技來到歷史性的轉折點。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關系，將進一步推動其發展。 兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統核心：近眼微型顯示器的運作原理。CP的IntelliPix平臺將使用GF等級最高的22FDX制程半導體解決方案，打造全世界第一款實時AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運用的光調變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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- 今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案。基于市場條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基于中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。 憑借逾20億美元的設計中標收入以及50多項客戶設計，格芯的22FDX技術在汽車、5G連接以及物聯網(IoT)等各種高速增長的應用領域內展示了其作為業界領先的功耗優化的芯片平臺的吸引力。格芯的中國客戶
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- 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發展迅速的應用，如汽車、5G 連接和物聯網(IoT)等。 對于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來說，相較于傳統的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業界較低的運行電壓，僅需0.4V即可實現高達500MHz的頻率。該技術還可將射頻、收發器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強處理能
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- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司于昨日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術平臺，為其新一代工業和消費應用的處理器解決方案提供支持。
在部署了業界首個28納米FD-SOI技術平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產的22FDX工藝和生態系統，為未來智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業務發展路徑圖。
“FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應用的理想選擇”，意法半導體公司數
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- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術平臺，為其新一代工業和消費應用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業界首個28納米 FD-SOI技術平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產的22FDX工藝和生態系統，為未來智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業務發展路徑圖。 “FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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- 日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 項目獲得成都政府1億美元的支持，這對Globalfounries或者FD-SOI來說，都有很重要的意義。
Globalfoundries是全球最大的半導體晶圓廠之一，擁有最負盛名的客戶，包括蘋果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德國、新加坡、紐約和佛蒙特州設有制造中心，共有10家晶圓廠，甚至有單獨的200mm和300mm晶圓廠。Globalfoundries成立于2009年，當時AMD將其晶圓廠從德累
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- 預計半導體和代工市場將在2016-2020年出現強勁成長，半導體年復合增長率達4.4%，代工業年復合增長率達7.1%，而且中國代工廠的年復合增長率更高，達20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國內媒體介紹了格芯對全球半導體市場的看法及其業務擴展計劃。
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半導體市場 FD-SOI 22FDX 12FDX 代工 20170203
- GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺，成為全球第一家實現22nmFD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專為超低功耗芯片打造。
FD-SOI技術仍然采用平面型晶體管，目前并不為業內看好，因為無論Intel還是三星、臺積電，22n時代起就紛紛轉入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技術實力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術，22nm上只能繼續改進平面型，20nm上努力了一陣放棄，14nm索性直接借用三星的。盡管如此，GF
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