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- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 在全球代工中，臺積電的龍頭地位不會改變，目前焦點在“誰是老二”上，格羅方德與三星兩家恐有一拼。
全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息，如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區再投資20億美元，建一個新技術研發中心(簡稱TDC)。該中心占地50萬平方英尺，于2013年初開工，預計2014年完工。
格羅方德TDC將提供一個硅技術的endtoend合作服務平臺，包括EUV掩膜、新互聯技術及3D芯片堆疊封裝等，將集中發展多個方面的半導
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Globalfoundries EUV掩膜
- GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。
不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發現似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發階段，并未最終定型。
但是在14nm晶圓的標簽上可以看到FinFET字樣，到時候會引入新的三維晶體管技術。
按照現在的進展，即便一切順利，Gl
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GlobalFoundries 晶圓
- 加拿大皇家銀行資本的分析師給出了四個答案：英特爾、臺積電、 GlobalFoundries，或者蘋果縱向發展建立自己的生產廠。
北京時間12月3日消息，據國外媒體報道，無論你相信與否，三星目前仍然是蘋果產品的獨家處理器供應商。
但是業內人士相信，蒂姆庫克(Tim Cook)不想永遠依賴于一家公司，更何況這家公司還被他指控為竊取了蘋果的知識產權并且正在不斷與蘋果搶奪智能手機市場份額。RBC Capital(加拿大皇家銀行資本)的分析師艾米特達亞納尼(Amit Daryanani)周五發布了一
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GlobalFoundries iPad 處理器
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業務副總麥克(Michael Noonen)表示，預計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市(IPO)，半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電(2330)、聯電形成資金排擠效應，成為技術競爭之外的威脅。
格羅方德是超微(AMD)獨立而出的晶圓代工廠，除了超微，大股東還有阿拉伯的阿布達比創投(ATIC)。
格羅方德全球行銷暨業務副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受國外科技媒體訪問的的時候，首度透露
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Globalfoundries AMD 半導體
- GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陳若中先生(Joe Chen)為大中華區銷售副總裁。陳若中先生此前就職于領先的存儲、通信和消費半導體產品供應商美滿電子科技(Marvell Technology)。
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GLOBALFOUNDRIES Marvell
- Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算主存儲器應用的解決方案。
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Rambus GLOBALFOUNDRIES 測試芯片
- 爾必達的部分債券持有人認為，對于公司的收購，美光科技的出價太低了，現在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進行談判。
該報道援引一位不愿透露姓名的人士的說法稱， Globalfoundries對爾必達在日本廣島的主要工廠感興趣，而海力士則垂涎于爾必達和力晶科技公司之間的合資公司瑞晶電子。
據路透社報道，在日本，提交一個破產案件的代替方案是極不尋常的.如果海力士或 Globalfoundries同意支付比美光更高的價格，在爾必達付諸表決前要先得到京東地方法院的批準。
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Globalfoundries 爾必達
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術平臺上的半導體晶圓中構建硅通孔(TSV)的特殊生產工具。此舉將使客戶能夠實現多個芯片的堆疊，從而為滿足未來電子設備的高端要求提供了一條新的渠道。
TSV，即在硅中刻蝕豎直孔徑，并以銅填充，從而在垂直堆疊的集成電路之間實現導通。例如，該技術允許電路設計人員將存儲器芯片堆疊于應
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GLOBALFOUNDRIES 3D芯片堆疊
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術制造方面的重要領先性，和其一直秉承的將前沿技術快速實現量產的歷史傳統。
按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術已整體領先于45納米技術，盡管這兩種設計和工藝技術都融合了大量的全新且復雜的因素。
AMD總裁兼C
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓
- 據臺灣《電子時報》報導，業界消息稱，芯片代工廠Globalfoundries同意以新臺幣200億元至300億元(約合7億美元至10億美元)收購臺灣內存芯片制造商茂德科技。
在收購茂德后，Globalfoundries將獲得茂德在臺中市的12英寸晶圓廠，并借此爭取獲得來自中國大陸和臺灣的IC設計廠商訂單。而茂德在未來1年至2年時內將繼續與客戶開展業務。作為DRMA芯片制造商，茂德重申，計劃將業務轉型專注于利基型內存以及面板驅動IC等非內存產品代工服務。
茂德此前已經將其位于新竹科技園的12英
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Globalfoundries 芯片
- 日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發布計劃，但確切原因不得而知，只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進展不順有關?，F在根據多個渠道的說法已經可以確認，“罪魁禍首”正是從AMD拆分出去的代工廠GF。
據悉，AMD在上次大規模裁員重組的時候就已經做出了這個“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉交給老伙伴臺積電去代工，就像現在的40nmBrazos。估計AMD會在明年二月份的
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GlobalFoundries 芯片
- Global Foundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，Global Foundries已經成功制出測試晶片。Global Foundries并且已經準備就緒，要讓客戶評估該公司的20奈米設計樣品。
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GlobalFoundries 20奈米
- GlobalFoundries(格羅方德半導體)在20奈米制程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功制出測試晶片。GlobalFoundries并且已經準備就緒，要讓客戶評估該公司的20奈米設計樣品。
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GlobalFoundries 20納米
- GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發展之路上里程碑式的關鍵一步。
GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設計自動化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics Corporation、Synopsys Inc.。
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GlobalFoundries 20nm
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