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GaN在射頻功率領(lǐng)域會(huì)所向披靡嗎？

　　氮化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體文章、研究論文、分析報(bào)告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會(huì)這樣認(rèn)為，畢竟，GaN比一般材料有高10倍的功率密度，而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損耗)，更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出，這就是GaN，無論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個(gè)應(yīng)用都表現(xiàn)出色!帥呆了! 　　至少現(xiàn)在看是這樣，讓我們回顧下不同襯底風(fēng)格的GaN：硅基、碳化硅(S
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為什么中國IC市場(chǎng)越來越受到全球的強(qiáng)力關(guān)注？

　　目前中國承擔(dān)著“世界制造工廠”的角色，據(jù)2013年統(tǒng)計(jì)中國生產(chǎn)了11.8億臺(tái)手機(jī)，占全球的74.7%，及3.54億臺(tái)PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺(tái)彩電，占全球的52.3%。　　而中國的消費(fèi)市場(chǎng)十分巨大，據(jù)2013年統(tǒng)計(jì)，共銷售8100萬臺(tái)PC，3.75億支手機(jī)，2000萬輛汽車及5600萬臺(tái)彩電。　　因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計(jì)，中國是全球最大的IC消費(fèi)市場(chǎng)，2014年真正在中國消耗的IC達(dá)約1000億美元。業(yè)界總是傳說中國年進(jìn)口IC達(dá)2300億美元，實(shí)際
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近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢(shì)中，人們大量透過行動(dòng)、無線裝置來分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。　　回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動(dòng)PC DRAM的強(qiáng)勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復(fù)合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間，英特爾與超微則在誰能提供效能最強(qiáng)大的PC處理器上你爭(zhēng)我奪，加上微軟平均2~3年就推出新一代
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1200億"芯金"助攻百度牽手Uber逆襲

　　2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標(biāo)志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地，令半導(dǎo)體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案，則會(huì)對(duì)BAT的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生重大影響。　　根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報(bào)告》，四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起，其中12起披露了交易金額，涉及金額為25.83億美元，環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解，造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
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IC Insights:大陸強(qiáng)力扶植 IC市場(chǎng)版圖將變化

　　中國大陸政府強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights認(rèn)為，將明顯改變IC供應(yīng)商版圖。　　中國大陸IC設(shè)計(jì)廠不斷成長，有越來越多IC設(shè)計(jì)廠排名向上攀升，據(jù)IC Insights估計(jì)，2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設(shè)計(jì)廠之列，2014年將擴(kuò)增至9家規(guī)模。　　中國大陸名列全球前50大IC設(shè)計(jì)廠的9家廠商產(chǎn)值合計(jì)約805億美元，約占前50大IC設(shè)計(jì)廠總產(chǎn)值的8%，為歐洲及日本IC設(shè)計(jì)廠合計(jì)的2倍多。　　美國有多達(dá)19家廠商躋身全球前50大IC設(shè)計(jì)廠之列，占前50大IC設(shè)計(jì)
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大陸與臺(tái)灣IC：豺狼與黑熊的戰(zhàn)爭(zhēng)

　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)嚴(yán)重感受到中國半導(dǎo)體業(yè)兵臨城下的迫切危機(jī)，無奈的是，相對(duì)中國政府處心積慮沖著臺(tái)灣而來，83%業(yè)者對(duì)政府的作為感到不滿與非常不滿。
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十三五期間大陸將成全球IC企業(yè)收購大戶

資本運(yùn)作、并購重組，是IC產(chǎn)業(yè)取得快速發(fā)展的捷徑。一方面，并購重組能夠集中企業(yè)的優(yōu)勢(shì)力量，減少重復(fù)研發(fā)，提高研發(fā)效率，增加投入產(chǎn)出比，有利于企業(yè)在商業(yè)上的發(fā)展。另一方面，并購重組，特別是海外收購，能夠快速為企業(yè)拓展技術(shù)領(lǐng)域，增加技術(shù)積累，增強(qiáng)國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場(chǎng)

?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長13%達(dá)到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。　　此外，該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元，成長率為12%。　　晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
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無晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺(tái)積電的成長之路

　　在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。　　“一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐

? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷售總額將超過42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺(tái)灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家。　　首名的依然是當(dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺(tái)積電2014年銷
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兩岸手機(jī)觸控、指紋識(shí)別芯片搶單掀戰(zhàn)

　　近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品，預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺(tái)系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場(chǎng)寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識(shí)別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片兩個(gè)重要灘頭堡，2015年臺(tái)系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)，恐再次被大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者擊倒，近期匯
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高整合電源供應(yīng)IC問世　移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化

　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢(shì)，包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國、歐盟最
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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

　　集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來的極強(qiáng)技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壟斷程度高帶來的極大市場(chǎng)壁壘，以及客戶間競(jìng)爭(zhēng)合作帶來的極高認(rèn)可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進(jìn)策略模式，對(duì)合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。　　國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式　　(一)以美國應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢(shì)企業(yè)，以達(dá)到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng)，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應(yīng)用材
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從清華紫光收購展訊科技來分析中國IC業(yè)的爆炸式擴(kuò)張

中國對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的重視，通過一系列國內(nèi)外的收購行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大，不只是一條生產(chǎn)線那么簡(jiǎn)單。
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淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

　　我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了，說是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前，把一些東西寫下來，希望讓大家少走些彎路。　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠，如果你覺得未來一段時(shí)間你都不可能有的話，接下來的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè))，總線型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些，因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì)涉及到
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