- ?2014年3月18日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)基于GreenChip?技術的緊湊型調光解決方案SSL210X、SSL21082A/84A、SSL2129A系列和非調光SSL21081/83、SSL2109A系列，以及兩款特別針對于大功率可調光LED驅動的SSL4101和SSL4120方案。該系列大功率可調光LED驅動方案可滿足100V、120V和230V市場低成本高效應用的設計
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大聯大 LED NXP IC
- 據外媒報道，受國內市場需求及國外經濟低迷影響，中國半導體產業將面臨艱難一年。
據TheInformationNetwork發布的一份報告稱，指標最早于2013年2月下降。該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產量攀升18%，消費增長僅為15%。
“由于中國經濟疲軟，2014年半導體產量將下降到同比增長率不足10%，但仍較全球6%的增長率出色。”
預計半導體設備市場銷量也將下滑，造成影
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芯片 IC
- 近幾年的發展中，中國集成電路的發展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業技術水平不斷提升和產能穩定增長，為我國集成電路設計業的快速發展提供了技術基礎和保障，對完善產業鏈、提高國內產業的技術水平發揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現象依然嚴峻。
一、國內企業的創“芯”之路在何方?
中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下
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中國芯 IC
- 日前，德州儀器(TI)?宣布推出業界首款全面集成邏輯門及上下轉換功能的邏輯器件，其采用單電源供電，與分立式解決方案相比可將板級空間銳減50%?以上。此外，該SN74LV1T?系列還提供從1.8V至5V的最寬泛工作電壓，可充分滿足平板電腦、智能手機、PC以及服務器等各種應用的高靈活計算功能性需求。由于?SN74LV1T?系列支持?5V?電壓容限以及高達?125?攝氏度的溫度，因此它可在工業與電信應用中作為邏輯門、轉
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TI SN74LV1T IC 邏輯器件
- 臺灣的半導體產業由蔣經國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產業的蓬勃發展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應當“兩岸聯手，賺世界的錢”。
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臺積電 IC
- 中芯國際與長電科技的合作，是中國集成電路整合產業生態系統的一個大事件。在晶圓代工對資金和技術的要求越來越高的環境下，唯有整合才可以提升中國代工公司的競爭力。
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中芯 IC
- “勢者，因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際與國內最大的封裝企業江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執行官兼執行董事CEO邱慈云透露，該項目投資總額預計1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業的一大步。清華大學微電子所所長魏少軍直言，凸塊加工過去放在后道加工，
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中芯 IC
- 2013年，IC產業在核心技術研發及產業化、破解資金和整合難題等方面取得進展：國產高性能CPU成功應用于“天河二號”等超級計算機，基于C-Core的國產SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實現持續贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產業格局發生巨變;《集成電路產業發展推進綱要》即將出臺，產業投資基金的設立將緩解融資難問題……
基于2013年的發展，專家預測2014年我國半導體行業或有更好表現。據iSuppli預測，在消費需求的拉動下，消費電子市場
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半導體 IC
- 晶圓代工產業表現持續亮眼。研究機構ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達14%，優于總體IC產值年增率7%的表現。
晶圓代工與總體IC產值成長情形
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晶圓代工 IC
- 為提高高壓電源系統能源效率，半導體業者無不積極研發經濟型高性能功率場效應電晶體（FET）；其中，采用Cascode結構的...
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Cascode GaN 場效應管
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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激光驅動 iC-HG 自動功率控制 自動電流控制
- GaN被認為是下一代的功率元件，被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日，來自英飛凌的MarkMuenzer表示，其前景雖好，但是還沒到廣泛使用的時候，因它還有很多未被探索出來的部分。
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GaN.功率元件
- 觀察動作看趨勢，這是任何一個行業在布局未來發展時所需要做的，半導體行業承載著電子產品的發展夢想，看看那些半導體大公司在2013年都做了什么，接下來要做什么，也可窺見未來產品的走勢和趨向。
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NXP IC
- 與現在的Si功率半導體相比，SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加，同時各企業也圍繞這些元件展開了激烈的開發競爭。
SiC功率半導體方面，在柵極設有溝道的溝道型MOSFET的開發在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導通電阻只有平面型的幾分之一，因此可以進一步降低損耗。導通電阻降低后，采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
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SiC GaN
- 與現在的Si功率半導體相比，SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加，同時各企業也圍繞這些元件展開了激烈的開發競爭。
SiC功率半導體方面，在柵極設有溝道的溝道型MOSFET的開發在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導通電阻只有平面型的幾分之一，因此可以進一步降低損耗。導通電阻降低后，采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
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GaN 功率半導體
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