fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
Xilinx推出符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的低成本XA Spartan-3A和Spartan-3A DSP FPGA
- 在剛剛結(jié)束的國際消費(fèi)電子展(CES)上，賽靈思推出Xilinx Automotive (XA) Spartan-3A 和 Spartan-3A DSP FPGA，進(jìn)一步擴(kuò)展了其符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的低成本器件產(chǎn)品線。這些新推出的器件為信息娛樂、混合顯示系統(tǒng)以及汽車輔助駕駛系統(tǒng)的開發(fā)帶來了大I/O邏輯比和大帶寬數(shù)字信號處理(DSP)領(lǐng)域優(yōu)化解決方案，以及相應(yīng)的低功耗和高級設(shè)計安全性等優(yōu)點(diǎn)。 XA Spartan-3A FPGA提供了最高的I/O邏輯單元比，以及廣泛的連接功能支持，對于I/O密集的顯示和
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未來幾年我國電子元件市場將出現(xiàn)高速增長
- 無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。不難看出，無源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。 無源電子元件在我國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中的地位 電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，
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專家分析:抑制電路板行業(yè)08年較樂觀
- 由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，以及亞洲的成本優(yōu)勢，印刷電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國轉(zhuǎn)移。經(jīng)過近5年來的大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，形成了全球新的產(chǎn)業(yè)格局。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期，形成中國/香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)七大主要生產(chǎn)中心。其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。2006年中國已取代日本成為全球最大的印制電路板行業(yè)。我國印制電路板制造企業(yè)數(shù)量較多，單個企業(yè)的市場占有份額較小，對市場的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。據(jù)統(tǒng)計，我國印制電路板行業(yè)市場占有率最
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基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計
- 1 概述 在基于FPGA的SOC設(shè)計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。 為簡化設(shè)計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。 本文中的設(shè)計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。 嵌入式微處理器PicoB
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行業(yè)預(yù)測：PCB2008年景氣仍舊看好
- 雖進(jìn)入第一季傳統(tǒng)淡季，但印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)今年景氣仍舊看好，尤其是手機(jī)板、NB板、高毛利及環(huán)保特色等業(yè)者大有可為。觀察去年第四季PCB廠商業(yè)績表現(xiàn)，健鼎去年12月營收突破27億元NTD創(chuàng)歷史新高，今年在HDI板與NB板的帶動下，全年合并營收將增長;至于金像電、耀華去年第四季業(yè)績都創(chuàng)下新高;而華通12月營收約17億元NTD，今年手機(jī)板出貨量可望有大幅度成長。 金像電因筆記本電腦(NB)板出貨優(yōu)于預(yù)期，初估去年12月合并營收約19億元NTD，營收維持高檔;累計去年第四季合并營收約57.42億元
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三廢治理抬高準(zhǔn)入門檻 PCB綠色生產(chǎn)加大力度
- 自2003年以來，中國已成為世界PCB工業(yè)第二大生產(chǎn)國，而且每年還以20%左右的速度增長。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中國PCB工業(yè)要實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，必須實(shí)行清潔生產(chǎn)，從根本上摘掉“用水大戶”和“污染大戶”的帽子。 三廢治理抬高準(zhǔn)入門檻 目前PCB行業(yè)的環(huán)境和資源問題以及可持續(xù)發(fā)展被擺到了前所未有的戰(zhàn)略高度。中國PCB工業(yè)的發(fā)展，必須加強(qiáng)治理，使之走上清潔生產(chǎn)的循環(huán)經(jīng)濟(jì)的軌道，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型的行業(yè)。我國提出“降耗減排”，要在“十一五”期間實(shí)現(xiàn)降低總能耗20%，減少排污總量10%的目標(biāo)，這對中
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2008年中國HDI市場留給內(nèi)資PCB企業(yè)的機(jī)會
- 一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域 PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。HDI板依結(jié)構(gòu)可分為全層互連與基本型兩大類，后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導(dǎo)電連接，雖然制程及設(shè)計自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應(yīng)用。HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場有五成以上集中
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