- intevac是商用和軍用市場光學產品的前沿開發商。本文介紹該公司nightvista嵌入式電子系統的開發,該產品是高性能超低亮度緊湊型攝像機。該攝像機最初采用了流行的數字信號處理器、幾個assp和外部存儲器件。系統對性能的需求越來越高,工程師團隊決定試驗一種替代方案——在可編程邏輯中實現可配置軟核處理器。這一決定帶來了以下好處:
達到了目標所要求的性能:
1.在單個FPGA中集成了分立的元件和數字信號處理(dsp)功能
2.功耗降低了近80%
3.將五塊元件板縮減到一塊,顯著
- 關鍵字:
intevac FPGA 圖像處理 音視頻技術
- 引言
誤碼儀是評估信道性能的基本測量儀器。本文介紹的誤碼儀結合FPGA 的特點,采用全新的積分式鑒相結構,提出了一種新的誤碼測試方法,經多次測試驗證,方案可行,設計的系統穩定。本文設計的誤碼儀由兩部分組成:發信機和接收機。
1 發信機
發信機的主要功能是產生具有隨機特性的偽隨機m 序列,通過FPGA 由VHDL 編程實現。偽隨機序列產生原理如下:
圖1 偽隨機序列產生原理圖
其中,ak-i是各移位寄存器的狀態,Ci對應各寄存器的反饋系數,為1表示參與反饋
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FPGA 測試儀 VHDL MCU和嵌入式微處理器
- 本文實現了RFID系統中的一種PCB環型天線設計。在對天線的工作原理進行分析的基礎上,提出基于13.56 MHz、200 mw的低功率閱讀器的天線設計方法,并給出天線的設計和調試過程。
- 關鍵字:
天線 設計 環型 PCB 系統 RFID
- 嵌入式系統與桌面PC結構非常不同,但其底層技術發展卻是一樣的,而且遵循著類似發展趨勢。當桌面PC轉向64位架構來滿足不斷增長的存儲器要求時,嵌入式系統也由于同樣的原因快速轉向32位處理器。桌面/服務器計算市場主要是圍繞x86架構,大多數創新和差異都在系統級,如雙核、四核或多核中央處理架構、集成圖像處理器單元和存儲器控制器等等。同樣,嵌入式系統則主要圍繞簡單的32位RISC處理器,多核架構、集成外設以及可配置處理等系統級發展,使得設計人員能夠快速適應不斷變化的應用要求。
根據iSuppli的研究報
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嵌入式 FPGA 處理器 MCU和嵌入式微處理器
- 大陸地區2007年以來祭出針對環保、稅率及薪資等相關法令,使當地PCB業者生產成本提高,以及抑制擴產空間,加上PCB廠鴻勝失火損失產能,減少PCB供應。在大陸PCB供給不順下,不排除到旺季之際,大陸PCB訂單將會回流臺灣,臺灣廠的營收將會增加,惟因臺灣廠的成本仍比大陸為高,因此合并報表的毛利率是否會遭到壓縮,值得觀察。
大陸地區2007年以來環保意識高漲,年初陸續推出電鍍行業清潔生產標準和電子信息產品污染控制管理辦法等,使得具高污染性的PCB業者2007年以來幾乎沒有取得新的廢水排放額度執照,擴
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PCB 臺灣 PCB 電路板
- Altera公司產品和企業市場副總裁DannyBiran
低功耗是一種戰略優勢
在器件的新應用上,FPGA功耗和成本結構的改進起到了非常重要的作用。Altera針對低功耗,同時對體系結構和生產工藝進行改進,使我們的高端StratixIIIFPGA能夠用于高性能計算領域,而低成本CycloneIIIFPGA用于軟件無線電,MaxIIZCPLD則適合便攜式應用。
在生產工藝方面,Altera在很大程度上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關系使Altera能夠在CycloneIII中充
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處理器 FPGA CPLD 嵌入式
- 電子元器件行業的硅周期大約為4-5年的周期,在2004年是電子元器件行業景氣高點,從2005年開始景氣開始下滑,從2007年運行的情況看,行業依舊處于景氣低點,雖然我國電子元器件行業增長速度高于信息產業增長的平均速度,但是增長速度仍然不高,而全球范圍內半導體行業從三季度開始有逐步轉好跡象,預計半導體行業在2008年將出現明顯的復蘇,相關上市公司值得關注。
從上市公司業績看,電子元器件行業上市公司業扭虧為盈,業績增長較快,如果扣除新會計準則帶來的投資收益增長,其整體業績仍然處于低谷,平均每股收益也
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電子元器件 半導體 PCB 半導體材料
- 直角走線 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發生變化,造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。 直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載,減緩上升時間;二是阻抗不連續會造成信號的反射;三是直角尖端產生的EMI。 傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算: C=61W(Er)
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PCB 直角 制程 其他IC 制程
- 引言 從最初的計算機和電話開始,互聯網絡一直是電子工程的關鍵構成。在超大規模集成(VLSI)電路時代,由于MOS晶體管的驅動特性以及片內互聯相對較大的電容,互聯網絡變得尤其重要。 芯片內部用于連接功能單元的互聯網絡對芯片性能有很大的影響,甚至是決定性的影響。總線雖然是一種最簡單的互聯,但從容量或者電源角度看,卻是較差的選擇,因為驅動總線以最大速率工作時需要的電源和空間隨總線電容呈指數增大。而且,多點連接網絡也不是一種好選擇,因為即使每次只需要一次對話,或者會話限于最近的鄰居之間,也
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FPGA IP 集成 對比 模擬技術 電源技術 模擬IC 電源
- 汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性,反過來,這些努力又推動了各種車內數字技術的應用。然而,汽車業較長的開發周期卻很難跟上最新技術的發展,尤其是一直處于不斷變化中的車內聯網規范,以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術,從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間,以及汽車設計中存在的挑戰,最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD),如現場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
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FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器
- 賽靈思宣布開始正式發放高性能計算行業首款針對Intel前端總線(FSB)的FPGA加速解決方案商業許可。基于高性能65nm Virtex™-5 平臺 FPGA 和Intel® QuickAssist技術,賽靈思公司的加速計算平臺(Accelerated Computing Platform, ACP)M1許可包支持實現全速1066MHz FSB性能。ACP M1許可包目前已開始向系統集成商提供,支持他們進行解決方案的開發,以提高基于Intel處理器的服務器平臺的性能,并保證把功耗和
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賽靈思 FPGA Intel MCU和嵌入式微處理器
- 隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用,FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量,具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業者表示,今年FPGA快速增長,而預計明年仍將是一個增長年。
比拼65nm器件 加快45nm研發
就像兩三年前,可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣,2007年,這兩家企業Xilinx和Altera又在新一代技術節點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件,另一方面Altera則在宣布
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65nm FPGA DSP MCU和嵌入式微處理器
- Altera計劃2008年推出45nm產品。45nm工藝可以為客戶帶來價值,但是提高了廠商進入的門檻,使45nm是重量級廠商才能玩得起的游戲。45nm使FPGA有更多的機會進入ASIC領域,因ASIC的開發風險更高。45nm開發的三要素是:選擇正確的合作伙伴;投片的第一個硅片就可以交付給用戶;IC設計和生產緊密合作。
45nm芯片性能更高
從技術演化圖的發展可知,十年來,半導體業每兩年推出一個新的工藝節點,這種趨勢還將繼續保持著,并向35nm、22nm節點推進。其背后的驅動力來自于成本降低
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0712_A 雜志_市場縱橫 Altera 45nm FPGA MCU和嵌入式微處理器
- 半導體業最主要的特征是工藝尺寸不斷進步,平均每2~3年就要升級一次,帶動功耗和成本不斷下降、性能提升。從180nm到130nm,再到90nm、65nm和45nm…,這些略顯枯燥的數字使我們的生活正在加速進入數字時代。當工藝進入65nm時代,FPGA廠商收獲的不僅僅是關注的目光,更是新的機遇。
眾所周知,通信、儀器、工業、軍工、航天等市場具有小批量、多品種的特點,如果投入大量資源開發一種專用的芯片,經濟上不劃算。另外,越來越多的企業意識到差異化的快速靈活生產才是發展之道,但ASIC高昂的芯片設計和
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0712_A 雜志_技術長廊 FPGA 65nm MCU和嵌入式微處理器
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