- 作為第四任賽靈思的CEO，上任三年多的Victor Peng在交易后首次面對中國的媒體時，除了總結自己上任三年來的成績之外，更是重點的回應了對合并后企業的愿景
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賽靈思 FPGA AMD
- 引言：本文我們簡單介紹下Xilinx?FPGA管腳物理約束，包括位置（管腳）約束和電氣約束。管腳位置約束： set_property PAKAGE_PIN “管腳編號” ［get_ports “端口名稱”］管腳電平約束： set_property?IOSTANDARD “電壓” ［get_ports “端口名稱”］舉例：set_property IOSTANDARD LVCMOS33 ［get_ports sys_clk］set_property IOSTANDARD LVCMOS33
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xilinx fpga
- 本設計基于FPGA硬件平臺實現了對一個區域場景的入侵檢測與追蹤識別，對檢測到的運動物體作出人與動物的區分，能夠通過無線方式發送警報，且系統檢測具有較高的魯棒性。本系統以FPGA為核心單元，主要由五個模塊構成：OV5640攝像頭模塊，DDR3數據儲存模塊、圖像數據處理模塊、蜂鳥E203 RISC-V SoC片上系統。系統整合與調試結果顯示，本設計在FPGA上采用了合適的算法搭建系統，能對視頻圖像中的運動目標進行實時、準確的識別與追蹤。
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Robei FPGA 動態目標追蹤 實時圖像處理 背景差分法 202103
- 尺寸與性能是微顯示系統的重要衡量指標，為了實現微顯示系統的小尺寸與高性能，通過對視頻圖像數據的實時處理計算，實現圖像的動態子像素融合，在FPGA上實現了電路，配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點屏的對比效果顯示，在節省了FPGA中74%存儲資源的同時提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率，等效到顯示系統中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統同時解決了微型化與高分辨率的技術難關，非常適合應用于微顯示相關領域。
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微顯示系統 微顯示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
- Micro-LED由于優異的顯示特性已經成為目前技術的熱點。由于其為芯片直顯技術，芯片的光學性能決定了顯示屏幕大部分的光學性能。Micro-LED燈板的封膠材料厚度對光學影響大，450 μm膠厚時比裸晶燈板色溫降低了2 800 K。因Micro-LED顯示為LED芯片直顯發光，紅光芯片本身發光角度比藍綠光芯片小，再加上芯片表面封膠后經過一系列的折反射，紅光折射率比藍綠光小，藍綠光出光視角進一步放大，導致色溫偏差。
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Micro-LED顯示 色溫 光形圖 202009 PWM
- 可再生能源仍然是世界范圍內的大趨勢。隨著捕獲風能、太陽能和其他形式的可再生能源的方法不斷發展，可再生能源系統的成本和效率對公司和消費者都越來越有吸引力。實際上，2016年，全球對可再生能源的資本投資跌到了多年來最低水平，但是卻創下了一年內可再生能源設備安裝數量最多的記錄。在用于可再生能源系統的組件中，逆變器是一項尤其關鍵的系統組件。由于大多數可再生能源都是通過直流電（DC）產生的，因此逆變器在將直流電（DC）轉換為交流電（AC）以有效整合到現有電網中起著關鍵作用。在混合了不同可再生能源的混合動力系統和微電
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PWM AC DC MOSFET SPWM
- 引言在功率變換器應用中，寬帶隙（WBG）技術日益成為傳統硅晶體管的替代產品。在某些細分市場的應用場景中，提升效率極限一或兩個百分點依然關系重大，變換器功率密度的提高可以提供更多應用優勢，在這種情況下采用基于氮化鎵（GaN）晶體管的解決方案意義重大。與傳統硅器件相類似，GaN晶體管單位裸片面積同樣受實際生產工藝限制，單個器件的電流處理能力存在上限。為了增大輸出功率，并聯配置晶體管已成為設計工程師可以考慮的選項之一。應用晶體管并聯技術在最大限度提升變換器輸出功率的同時，也帶來了電路設計層面的挑戰。并聯晶體管的
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PWM
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務器的計算歷經多次飛躍式發展。上世紀 90 年代，業界從單插槽獨立服務器發展到服務器集群。緊接著在千禧年，產業首次看到雙插槽服務器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 5 FPGA 賽靈思
- 2020年11月18日，在英特爾FPGA技術大會上，英特爾發布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統，是首個結構化eASIC產品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結構化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創新性的新產品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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eASIC 英特爾 FPGA
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰。問題可能包括與您的現場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統之前如何對系統進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰。快速的系統開發開始新的硬件設計之前，工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
- Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發明FPGA而快速成長的企業，這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結。
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FPGA 賽靈思 AMD
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年。 2020年下半年，半導體行業迎來并購大潮。 繼英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或將斥資超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業并購規模將超900億美元。 美國當地時間10月8日，有
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英偉達 AMD FPGA 賽靈思
- 當今，物聯網（loT）的基礎設施已經非常完善，其適用范圍已經不局限于服務器和數據中心，廣泛使用在我們的家居、辦公和工廠。處于物聯網最外圍的是傳感器，它會將數據采集起來并中繼回云服務或者在本地進行數據處理。傳感器是樓宇智能不可缺少的一環，它可以在無人控制的情況下監測控制環境，帶來非凡的便利性和經濟性，這樣當最后一個人離開房間時，智能的樓宇也不會忘記關燈。傳感器的原型是一種相對簡單的控制系統，比如通過占用檢測和溫度測量來控制供暖和照明，如今該技術已發展成熟。對于用戶而言，樓宇變得愈加智能，背后其實是其系統智能
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AI PoE PWM
- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經現場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網絡中廣泛部署的 IP 開發而成，是行業唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統所需的 CPU 核數量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
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