- ●? ?D-Power生態系統匯總了使用STM32微控制器開發創新的數字電源所需的資源●? ?STM32 D-Power網站整合嵌入式軟件、開發套件、演示板、工具，文檔和培訓●? ?ST授權合作伙伴和數字電源專家Biricha Digital舉辦的開發實踐研討會橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日推出了基于網站的數字電源開發生態系統，幫助設計人員用STM32微控制器（MCU
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MCU PWM
- Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數據中心市場，擁有業內最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應對各種不同的工作負載，實現最優化加速?！ 〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱第一款專為AI優化的FPGA，通過定制硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的A
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Intel AI Stratix FPGA
- 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。Lattic
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萊迪思 FPGA Propel RISC-V
- 英特爾公司近日正式發布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產品組合，旨在進一步助力客戶在數據中心、網絡及智能邊緣環境中加速開發和部署AI及數據分析工作負載。作為業界首個內置bfloat16支持的主流服務器處理器，第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業部總經理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數據分析對當今各類企業至關重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
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AI FPGA IoT IDC
- 新基建是數字技術的基礎設施，具有發展速度快、技術含量高等特點，隨著新技術新應用層出不窮，其對計算、架構、協議、接口的動態更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優勢，能夠滿足高新技術對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術挑戰？我國FPGA企業該如何抓住新基建帶來的發展機遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術創新和信息網絡為基礎，來推動基礎設施體系的數字轉型、智能升級以及融合創新等。在原型設計、協議
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FPGA 新基建 基礎設施
- 俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
- 繼分別推出≤5W和5-60W 小功率AC/DC電源控制芯片后，為滿足客戶更廣的應用范圍及更低的價格需求，金升陽推出超低靜態功耗、內置高壓MOS且性價比更高的新產品—SCM1733ASA。一、芯片介紹SCM1733ASA 是應用于中小功率AC/DC反激式開關電源的高性能電流模式PWM控制器，內置高壓功率MOS，最大輸出功率達20W，待機功耗＜75mW，具有極低的啟動電流和工作電流，可在實現低的損耗的同時保證可靠啟動。芯片滿載工作時，PWM開關頻率固定；降低負載后，進入綠色模式，開關頻率降低；在空載和輕載時，
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EMI PWM MOS
- “十三五”期間，我國將加快推進智能電網的建設，國家電網在此期間將會實現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點，高壓快速啟動電路重新啟動為VDD旁路電容
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PWM 芯片 VDD
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業級多處理器片上系統 (MPSoC) 模塊化系統(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
- James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產品總經理） 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內提供5G網絡連接和覆蓋，服務提供商們正在部署更多的無線設備，從大容量的宏基站到專注于擴展網絡覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網絡將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網絡中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應用需要大量的時鐘發生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網絡同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發生和分配功能。此外，5G網絡有一個共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯網和存儲加速而優化的 UltraScale+??FPGA 產品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現了更高效率數據包處理和可擴展的數據帶寬，致力于為聯網和存儲應用突破性的性能。在數據指數級增長對智能化、靈活應變的網絡和數據中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
- 近日，為響應可編程邏輯技術的不斷發展，Teledyne e2v進一步增強了其?數據轉換器?產品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現在可提供高度優化的多通道模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數據轉換器都可以通過其集成的?
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ADC DAC FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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PCB FPGA
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發布全球首款FPGA驗證仿真云系統 Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發的驗證仿真云系統,支持業界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
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國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發布全球首款FPGA驗證仿真云系統 Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發的驗證仿真云系統,支持業界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
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國微思爾 FPGA Prodigy Cloud System
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