- 近幾年來，隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
- 關鍵字：
安可 SiP SoC
- 網絡化運動控制是未來運動控制的發展趨勢，隨著高速加工技術的發展，對網絡節點間的時間同步精度提出了更高的要求。如造紙機械，運行速度為1 500～1 800m/min，同步運行的電機之間1mu;s的時間同步誤差將造成30 mu;
- 關鍵字：
FPGA 時鐘頻率 時間同步
- 摘要：為了將現有模擬視頻系統接入到數字串行視頻系統，需要將模擬視頻轉換成SDI信號。采用SAA7113先將模擬視頻數字化，用Altera公司的CYCLONE III系列FPGA完成SDI信號的擾碼、編碼等功能，接口芯片采用國家半導體公司的LMH0001，使用Tektronix VFM 7120進行測試，信號指標符合SMPTE259M標準。
- 關鍵字：
FPGA SDI LMH0001 201303
- 摘要：用FPGA芯片來實現時分復分接技術，設計復用電路和分接電路。發送端完成復用電路。在發送端將一路1024K數據、一路512K數據、7路64K數據通過時分復用，合成一路2048K數據，傳輸出去。接收端完成分接電路。
- 關鍵字：
PCM FPGA 201303
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
- 關鍵字：
三星 智能型手機 SoC
- 摘要：我們在本文介紹的算法闡述了如何使用運行在嵌入式處理器(諸如Zynq處理平臺采用的ARM9核)上的軟件，控制執行像素級色彩校正的定制圖像和視頻處理算法。
- 關鍵字：
賽靈思 嵌入式 Zynq FPGA 201303
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統 (SOC) 的聯用，充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
- 關鍵字：
TI 無線 OAD SoC
- 針對兩電平DSP2407控制板在三電平逆變器控制中資源不足的問題，在不改變原有成熟算法和硬件的基礎上，提出一種基于現場可編程門陣列(FPGA)的三電平實現方法。采用FPGA構造了三電平脈寬調制(PWM)IP核，包含三電平調制策略、驅動脈沖分配和保護、死區補償、零序電壓注入、中點電壓平衡控制及阻尼振蕩抑制算法等功能，并解決了DSP與FPGA的同步問題。基于FPGA和DSP構建一個三電平逆變器硬件平臺，在一臺30 kW三相異步電機上完成了相關實驗。實驗結果驗證了該方法的可行性和正確性，為兩電平調速算法拓展到三
- 關鍵字：
FPGA 三電平 方式 原理
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，高速數據轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內大規模部署單波長100Gbps的光傳輸系統成為可能。
- 關鍵字：
富士通 ADC SoC
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
- 關鍵字：
LED 應用 雙基 C8051F040 SoC 單片機 高速
- 基于FFT算法的電力系統諧波檢測裝置，大多采用DSP芯片設計。DSP芯片是采用哈佛結構設計的一種CPU，運算能力很強，速度很快;但是其順序 執行的模式限制了其進行FFT運算的速度。而現場可編程邏輯門陣列(Field Programm
- 關鍵字：
FPGA 電力諧波 檢測
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰略合作關系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
- 關鍵字：
CEVA DSP SoC
- 2010年底，Intel悄然成立了獨立的代工業務部門“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客戶，但做的都是FPGA芯片，與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真。看起來Intel在代工方面似乎只是玩玩，但事實上，Intel非常希望將這筆業務做大。根據Intel官方招聘頁面，其代工部門可以說是求賢若渴，美國境內亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個崗位虛席以待，希望能得到專業人士的加盟，涵蓋設計自動化工程師、物理驗證工程師等等。
這些招聘很難和任何
- 關鍵字：
Intel 代工 FPGA
- 日前，德州儀器 (TI) 與低功耗、輕量級、小型 FPGA 信號影像處理系統的專業創新公司 4DSP 宣布聯合開發適用于任務關鍵型應用的最新整合型適配卡 FMC667。4DSP 的 FMC667 整合型適配卡采用新興 FMC 外形，包含 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核數字信號處理器 (DSP)、DRAM 存儲器及外設。
- 關鍵字：
TI FPGA 4DSP FMC667
- 通信與網絡是一個規模龐大的全球性競爭行業。賽靈思作為網絡通信設備廠商的三大半導體供應商之一，一直通過組裝、開發和收購新技術和專業技術來幫助設備廠商實現顯著的產品差異化，為其客戶提供更大價值，使其邁向更加輝煌的成功。
- 關鍵字：
賽靈思 FPGA 以太網
fpga soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條fpga soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
