安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現

　　近幾年來，隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。封裝領域的權威專家、創新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級副總裁Choon Lee博士，將于2013年5月22日在IPC電子系統技術會議和展會(ESTC)上發表主題演講：《封裝技術中的系統集成挑戰》，他將向聽眾介紹不同封裝技術的常見應用及其優、缺點。

　　在主題演講中，除了重要市場領域的常見封裝技術的優勢和局限性之外，Lee博士還將重點講解能幫助開發人員縮短產品開發周期的仿真和建模工具等方面的獨特見解。此外，他將把安可科技公司在產品開發周期——從初步設計到制造、測試等過程中遇到的挑戰和應對策略分享給聽眾。

　　除此之外，IPC ESTC還有7個主題演講，分別來自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。來自上述公司的權威專家將分享他們對系統技術領域的寶貴見解。