- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 與通用集成電路相比，ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個方面的優勢，而且在大批量應用時，可降低成本。現場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎上發展出來的，它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點。
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FPGA DSP 紅外 移動
- 針對混合動力汽車的特性，開發了基于NI CompactRIO的混合動力汽車整車標定系統，在臺架及整車調試階段，可以利用該系統對整車控制器內部的標定參數變量進行在線修改，以達到優化整車各項性能的目的。
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NI VCU FPGA CAN
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙色 單片機 信號 SoC 混合
- 1 概述現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等優點，在航空航天、通信、工業控制等方面得到了大量應用。FPGA的處理器分為軟核和硬核，并且軟核處理器具有
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FPGA 程序 遠程
- 半導體公司通常把營業額的16%~17%投入到研發中。比較半導體業的銷售額增長與研發增長，會發現半導體的研發增長比營業額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業額增長1.5~1.6倍，同期，研發增長2.2~2.5倍。
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半導體 SoC
- 2012年12月初的中國國際公共安全博覽會 (CPSE) 上，多家半導體公司展示了最新產品，其中的一個亮點是光線條件差時的視頻采集方案。
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Lattice FPGA 201301
- Zynq-7000系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現完美結合，以低功耗和低成本等系統優勢實現無以倫比的系統性能、靈活性、可擴展性，同時可以加速產品上市進程。
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Xilinx Zynq-7000 FPGA 201301
- 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態控制設計與優化、外部存儲控制器的接口優化設計，以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要：近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)，宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。
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美高森美 FPGA SmartFusion2 USB
- 超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發展，AMD不僅在2012年重整事業組織，成立全新嵌入式解決方案事業群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創新產品架構，提高嵌入式市場營收
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AMD SoC
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態系統內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。
法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。
AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。
根據知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 設計套件
- 1 概述隨著人們對通信信息的充裕性、及時性和便捷性的要求越來越高，能夠隨時隨地、方便而及時地獲取所需信息，變得越來越重要。2002年，IEEE通過了10 Gb/s速率的以太網標準——IEEE 802.3ae[1]。10G以太網
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FPGA 10G 以太網光接口
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