flash fpga 文章進(jìn)入flash fpga技術(shù)社區(qū)

利用VectorBlox開發(fā)工具包在PolarFire FPGA實(shí)現(xiàn)人工智能

隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的興起，人工智能的應(yīng)用開始逐漸轉(zhuǎn)移到收集數(shù)據(jù)的邊緣裝置。為縮小體積、減少產(chǎn)熱、提高計(jì)算性能，這些邊緣應(yīng)用需要節(jié)能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺解決方案，致力于讓軟件開發(fā)人員可以更方便地在PolarFire?現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）內(nèi)執(zhí)行人工智能的模型，進(jìn)而滿足邊緣應(yīng)用對節(jié)能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開發(fā)工具包（SDK）可幫助軟件開發(fā)人員在不學(xué)習(xí)FPGA工具流程的前提
關(guān)鍵字： VectorBlox 開發(fā)工具包 PolarFire FPGA 人工智能

一種用于溫濕度批量自動校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的多UART擴(kuò)展系統(tǒng)，用來批量采集溫濕度傳感器的數(shù)據(jù)，簡單介紹FPGA擴(kuò)展UART的方法。上位機(jī)控制程序?qū)邮盏降呐繙貪穸葦?shù)據(jù)進(jìn)行自動分選、存儲，并實(shí)現(xiàn)批量自動線性校準(zhǔn)。溫濕度校準(zhǔn)前后的測量數(shù)據(jù)表明，設(shè)備數(shù)據(jù)的一致性得到很大提升。此設(shè)計(jì)已成功應(yīng)用于生產(chǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)中，方便快捷。此設(shè)計(jì)方法和思想可以推廣到其他需要批量數(shù)據(jù)采集，批量數(shù)據(jù)自動處理的場合。
關(guān)鍵字： 202305 批量自動校準(zhǔn) FPGA UART擴(kuò)展線性擬合

英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時(shí)間、預(yù)算和功耗所帶來的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無縫銜接，并通過
關(guān)鍵字：英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA

英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬

在技術(shù)創(chuàng)新的推動下，從邊緣計(jì)算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來，F(xiàn)PGA 加速器在市場上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
關(guān)鍵字：英特爾 Agilex FPGA

基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨螅O(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
關(guān)鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86

用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
關(guān)鍵字： SoC FPGA

英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
關(guān)鍵字：英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA

兆易創(chuàng)新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

中國北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對大容量代碼存儲需求的同時(shí)，提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、健康監(jiān)護(hù)、網(wǎng)通等應(yīng)用的快速發(fā)展，市場需求變化多樣，不僅要在精致小巧的產(chǎn)品形態(tài)中
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新超小尺寸 SPI NOR Flash

復(fù)旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品

4月27日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會，推出FM25/FM29系列SLC NAND，F(xiàn)M24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的車規(guī)FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲新產(chǎn)品。FM25/FM29系列產(chǎn)品基于28nm先進(jìn)NAND flash工藝，滿足6萬次擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)保存10年的高可靠性要求，應(yīng)用于工規(guī)、5G通訊、車載等相關(guān)領(lǐng)域。FM24N/FM24LN/FM25N系列產(chǎn)品基于95nm先進(jìn)EEPROM工藝，具備低功耗、
關(guān)鍵字：復(fù)旦微電 NAND Flash EEPROM 存儲器

耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計(jì)

中國上海——2023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。耀宇視芯總監(jiān)姜愛鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
關(guān)鍵字：耀宇視芯萊迪思 FPGA AR/VR

e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動

中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會贏取價(jià)值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟社區(qū) 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC

英飛凌推出 256 Mbit SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品

【2023 年 04 月 10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出 SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品。這種存儲器經(jīng)過專門優(yōu)化，適合在電池供電的小型電子設(shè)備中使用。健身追蹤器、智能耳機(jī)、健康監(jiān)測儀、無人機(jī)和 GPS 導(dǎo)航等新型可穿戴應(yīng)用及工業(yè)應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，有助于實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)跟蹤、記錄關(guān)鍵信息、增強(qiáng)安全性、降低噪聲等更多功能。這些先進(jìn)的功能和使用場景要求在體積更小的電子設(shè)備中配備更大容量的存儲器。據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)顯示，藍(lán)牙耳
關(guān)鍵字：英飛凌 SEMPER Nano NOR Flash 閃存

ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
關(guān)鍵字： NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理異構(gòu)處理器

預(yù)估第二季NAND Flash均價(jià)續(xù)跌5~10%，能否止跌端看下半年需求

即便原廠持續(xù)進(jìn)行減產(chǎn)，然需求端如服務(wù)器、智能手機(jī)、筆電等需求仍未見起色，NAND Flash市場仍處在供給過剩狀態(tài)，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季NAND Flash均價(jià)仍將持續(xù)下跌，環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。而后續(xù)恢復(fù)供需平衡的關(guān)鍵在于原廠是否有更大規(guī)模的減產(chǎn)，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為若目前需求端未再持續(xù)下修，NAND Flash均價(jià)有機(jī)會在第四季止跌反彈，反之，若旺季需求端持續(xù)疲弱，均價(jià)反彈時(shí)間恐再延后。Client SSD方面，目前PC OEM零部件庫存去化已見成
關(guān)鍵字：集邦 NAND Flash

應(yīng)對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

在當(dāng)今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
關(guān)鍵字： FPGA 中端FPGA 萊迪思