- 通常,傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常,傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
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SoC FPGA
- 英特爾可編程解決方案事業部今日宣布,符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權(IP)的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業部總經理Shannon Poulin表示:"客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務,這不僅可以有效地管理當前的工作負載,同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創新,
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英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
- 中國北京(2023年5月16日) —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品,可在應對大容量代碼存儲需求的同時,提供極大限度的緊湊型設計自由。近年來,隨著物聯網、可穿戴、健康監護、網通等應用的快速發展,市場需求變化多樣,不僅要在精致小巧的產品形態中
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兆易創新 超小尺寸 SPI NOR Flash
- 4月27日,上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發布會,推出FM25/FM29系列SLC
NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車規FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發存儲新產品。FM25/FM29系列產品基于28nm先進NAND flash工藝,滿足6萬次擦寫次數和數據保存10年的高可靠性要求,應用于工規、5G通訊、車載等相關領域。FM24N/FM24LN/FM25N系列產品基于95nm先進EEPROM工藝,具備低功耗、
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復旦微電 NAND Flash EEPROM 存儲器
- 中國上海——2023年4月27日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司(Metasolution)最新的增強現實(AR)和虛擬現實(VR)參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領先的同步定位和地圖構建(SLAM)算法和芯片的供應商,專注于AR/VR硬件和軟件解決方案,為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度(6DoF)模型。 耀宇視芯總監姜愛鵬先生表示:“隨著AR/VR的新應用不斷涌現,
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耀宇視芯 萊迪思 FPGA AR/VR
- 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發套件,可用于完成設計項目開發任務,并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發板應用展
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e絡盟社區 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
- 【2023 年 04 月 10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出 SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產品。這種存儲器經過專門優化,適合在電池供電的小型電子設備中使用。健身追蹤器、智能耳機、健康監測儀、無人機和 GPS 導航等新型可穿戴應用及工業應用不斷涌現,有助于實現精準跟蹤、記錄關鍵信息、增強安全性、降低噪聲等更多功能。這些先進的功能和使用場景要求在體積更小的電子設備中配備更大容量的存儲器。據Omdia 數據顯示,藍牙耳
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英飛凌 SEMPER Nano NOR Flash 閃存
- 本篇測評由優秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發板, 擁有2個GPU核,一個用來做3D數據處理,另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理 異構處理器
- 即便原廠持續進行減產,然需求端如服務器、智能手機、筆電等需求仍未見起色,NAND
Flash市場仍處在供給過剩狀態,故TrendForce集邦咨詢預估,第二季NAND
Flash均價仍將持續下跌,環比下跌幅度收斂至5~10%。而后續恢復供需平衡的關鍵在于原廠是否有更大規模的減產,TrendForce集邦咨詢認為若目前需求端未再持續下修,NAND
Flash均價有機會在第四季止跌反彈,反之,若旺季需求端持續疲弱,均價反彈時間恐再延后。Client SSD方面,目前PC OEM零部件庫存去化已見成
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集邦 NAND Flash
- 在當今競爭激烈的技術行業中,成敗的關鍵可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也帶來了挑戰,尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著人工智能、網絡邊緣計算和自動化的日益發展以及網絡安全威脅的激增,設計師現在比以往任何時候都更需要在整個開發周期中自由更改和微調他們的設計。系統架構師為其設計選擇的組件在開發和推出最終產品的速度方面發揮著越來越重要的作用,尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產品的上市周期較長,設計人員經常使用ASIC組件。然而,這類處理器成本高,功能固定,難以跟上當今快速變化的技術格局。相比之下,F
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FPGA 中端FPGA 萊迪思
- 相信有很多小伙伴已經注意到了,目前市場上很多固態硬盤的價格相比去年又降低了不少。這是由于制造固態硬盤所需的 NAND 芯片降價導致的。根據集邦咨詢的數據顯示,NAND Flash 市場自 2022 年下半年以來面臨需求逆風,供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季 NAND Flash 合約價格下跌 20-25%,其中 Enterprise SSD(企業級固態硬盤)是下跌最劇烈的產品,跌幅約 23-28%。這對于 NAND 芯片廠商來說并不是什么好消息,但對于普通消費者來說,我們確實能買到更便宜的固態
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NAND Flash
- 由于DRAM及NAND Flash第一季價格續跌,加上庫存水位過高,終端消費支出持續放緩,據外電消息,韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業務恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產及跌價導致營收及毛利率持續下滑,第一季本業虧損恐將在所難免。據外電報導,三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出,截至去年第四季,整體庫存資產達到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠高于2021年的41.4兆韓元并創下歷史新高。其中,占三星營收比重最高的半導
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存儲器 DRAM NAND Flash
- 近日,在第70屆IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,韓國存儲器大廠SK海力士展示了最新300層堆疊第八代3D NAND Flash快閃存儲器原型。SK海力士表示,新3D NAND Flash快閃存儲器預定兩年內上市,有望打破紀錄。外媒報導,SK海力士揭示有更快資料傳輸量和更高儲存等級的第八代3D NAND
Flash開發,提供1TB(128GB)容量,20Gb/mm2單位容量、16KB單頁容量、四個平面和2,400MT/s的介面。最大資料傳輸量達194MB/s,較上一代238層堆疊和164MB/
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300層 NAND Flash SK海力士
- TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,NAND
Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風,供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季NAND
Flash合約價格下跌20~25%,其中Enterprise
SSD是下跌最劇烈的產品,跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時,客戶為避免零部件庫存再攀高,備貨態度消極,使得第四季NAND
Flash位元出貨量環比增長僅5.3%,平均銷售單價環比減少22.8%,2022年第四季NAND
Flash產業營收環比下跌25.0%,達
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集邦 NAND Flash
- 為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰性。因此,封裝電源模塊在電信、云計算和工業設備中的使用越來越多,因為它們作為獨立的電源管理系統運行。它們比分立式解決方案更易于使用,并且對于經驗豐富的和新手電源設計人員來說都可以加快上市時間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創建整個電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰性。因此,封裝電源模塊在電信、云計算和工業設備中
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數字電源,FPGA
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