據IC Insights周二在《 The McClean Report 2022 》更新的數據顯示， NOR Flash在2021年僅占整體閃存市場總額的4%，但NOR Flash產品的銷售額飆升63%至29億美元， NOR Flash 出貨量增長了33%，平均售價則上漲23%。機構樂觀預計NOR Flash市場將在2022年再增長21%至35億美元。NOR Flash市場由華邦電、旺宏、兆易創新3家廠商主導，市占率共達 91%。該機構指出，去年華邦電NOR Flash銷售額達10億美元，市占率以35%居
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兆易創新 NOR Flash
A股市場向來熱衷炒作預期。投資者樂于為概念買單，愿意給一家公司提前多年的估值。國產半導體設計龍頭兆易創新(SH:603986)，就曾是一個被預期打滿的例子。2020年初，兆易創新市值一度突破1200億。然而19年和20年，它才只有25億和38億營收。過度估值的結果就是，當抱團瓦解，兩年之內兆易創新股價經歷三次大起大落。圖片：兆易創新剛到千億市值，到如今 來源：雪球當下，作為A股閃存設計龍頭的兆易創新，再一次試圖向千億市值發起了沖擊。這一次，它有什么新故事嗎？01 基本面往事要想看清楚兆易創新的新故事，看清
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兆易創新 NOR Flash
6月21日消息，半導體市場研究機構IC Insights發布的最新研究報告指出，2021年NOR Flash市場銷售額雖然僅占整個Flash市場的銷售額4%，但是2021年NOR Flash的出貨量同比大幅增長了33%，同時平均售價也同比上漲了23%，使得NOR Flash總銷售額同比暴漲了63%，達到了29億元。根據IC Insights的預測， 2022年NOR Flash市場還將繼續增長 21%，使得總銷售金額達到35億美元的新高，這也將頭部的NOR Flash大廠直接受益。數據顯示，華邦電子、旺宏
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華邦電子 旺宏 兆易創新 NOR Flash
根據斷電之后數據是否依舊被保存對半導體存儲器進行劃分，半導體存儲器可分為易失性存儲器和非易失性存儲器兩大類。我們熟知的RAM（隨機存取存儲器）屬于易失性存儲器，其中RAM又可分為DRAM（動態隨機存取存儲器）與SRAM（靜態隨機存取存儲器）。而ROM（只讀存儲器）和FLASH（閃存）則屬于非易失性存儲器，即斷電之后存儲器中的數據仍然能被保存的存儲設備。據IC Insights預測，2022年、2023年全球存儲芯片的市場規模將分別達到1804億和2196億美元，市場成長空間廣闊。但在全球的存儲芯片領域，市
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兆易創新 NOR Flash
作為國內 MCU 產商的領先公司，兆易創新將直接受益于 MCU 國產化，強化其領先地位，擴寬其成長潛力。全球汽車缺芯帶來公司估值的上漲，智能駕駛與物聯網帶來全新的創新方向，國產化擴寬公司的成長潛力。1. 確定性與創新性是公司估值擴張最有力的保障半導體行業庫存結構性緊張帶來確定性的估值上漲。半導體存貨緊張引起供應不足，帶來市場的高景氣。汽車電子市場需求旺盛，產業鏈沖擊的持續與消費電子等芯片市場產能擠壓共同影響，汽車芯片產能釋放不及時，存貨市場將帶來公司估值確定性擴張。圍繞最具活力的創新性方向擴張其估值。創新
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兆易創新 MCU NOR Flash
全球范圍看，2021-2023年存儲芯片的市場規模將分別達到1552億美元、1804億美元及2196億美元，增幅分別達到22.5%、16.2%和21.7%。其中，2021年DRAM市場規模約占56%，NAND Flash市場規模約占41%（IC Insights數據）。另外，根據CFM 閃存市場預計，2021年全球存儲市場規模將達1620億美元，增長29%，其中DRAM為945億美元，NAND Flash為675億美元。這兩個調研機構的數據相近，相差100億美元。目前，全球儲存芯片市場主要被韓國、歐美以及
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存儲芯片 DRAM NAND Flash
概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發展，如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區和小城市。”&nbs
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萊迪思 FPGA
業界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態系統將繼續簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
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RISC-V FPGA
目錄???第一節?| ???摘要?P3?第二節?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節?| ???D
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FPGA DC-SCM
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