現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰。本文簡要介紹各種接口協議和標準，并提供有關在高速數據轉換器實現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。接口方式和標準現場可編程門陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)數字數據輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰。此外，ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準，使這項挑戰更加復雜。對于通常在200 MHz以下的低速數據接口，單倍數據速率(SDR) CMOS非常普遍：發送器在一個時鐘沿傳送數據，接收器在另一個時鐘沿接收數據。這種方式
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FPGA ADC
《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發展深圳半導體與集成電路產業集團的發展，深入資金、平臺、政策、人才、產業園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發展和改革委員會日前發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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CPU GPU DSP FPGA IC設計
以智能化、電動化、網聯化、共享化為代表的汽車“新四化”時代，正在加速推進汽車行業技術和架構的快速演進。例如，傳統的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內的硬件會得到高度整合；汽車OEM會更關注客戶在接口軟件層面上的創新，以及為終端客戶提供差異化產品的能力。同時，電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(ADAS)和車載信息娛樂系統等市場需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對汽車系統電子組件的依賴。根據德勤(Deloitte)的預計，到2030年，電子系統將占據新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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智能汽車 FPGA
根據集邦科技研究顯示，目前NAND Flash正處于供過于求，下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三季NAND晶圓（wafer）價格跌幅達30～35％，但各類NAND Flash終端產品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，預期將導致第四季NAND Flash總體平均價格跌幅擴大至15～20％。集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價格大跌，多數原廠的NAND Flash產品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供貨商在運營陷入虧損的壓力下，對于采取減產以降低虧
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集邦 NAND Flash
當前，全球汽車業正在步入以智能化、網聯化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數據顯示，到2023年，汽車電子系統總額將高達1800億美元，平均每輛汽車會使用500美元以上的半導體器件，增幅最大的應用分別來自高級駕駛輔助系統、動力系統和車載娛樂信息系統。新變化帶來新要求目前汽車行業的技術和架構都正在經歷一個快速演變的過程，這一現象背后很重要的推手之一，就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關聯，他們不得不投入大量時間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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汽車行業 FPGA
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規范的認證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續按照行業安全規范對產品和工具進行認證，今日宣布已為另外兩款系統級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產品在工
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Microchip FPGA 功能安全認證包
加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布：該公司已經收購了Accolade Technology的關鍵IP資產以及Accolade的技術團隊，此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設計高性能網絡和數據中心系統。Accolade在FPGA的網絡應用方面擁有深厚的專業知識，此次收購使Achronix能夠為開發網絡技術的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案。“如今
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Achronix FPGA Accolade IP
ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設備端AI推理能力的設備比例預計將達到60%。印證了過去幾年里AI的快速創新，這就要求在從云端向網絡邊緣轉變的過程中，工程師需要開發更加靈活的設計模型。這一趨勢的驅動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設計人員使用現有的芯片加速實現面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網絡邊緣AI設計中的一些應用示例。為何FPGA是網絡邊緣計算和AI應用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應性
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萊迪思 FPGA 低功耗AI
高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司近日宣布：其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG認證，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設計旨在為人工智能（AI）、機器學習（ML）、網絡和數據中心應用開發高性能計算和加速功能，同時縮短上市時間。VectorPath加速卡現已上市，可實現即刻下單即刻
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Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG
每年PC廠商都會推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術和功能，旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經驗來看，這些創新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強和用戶界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機器學習）的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界，PC廠商和生態系統巨頭都在尋求將這些先進的新功能添加到其產品功能集中。在本篇博文中，萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長趨勢，為什么FPGA非常適合實現這些新的體驗，并舉例說明采用萊迪思技術的PC解決方案。使用AI/ML功能優化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
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萊迪思 FPGA AI ML
1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPGA生態環境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術優勢。 面對技術上的困難和挑戰，電子產品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產品化與產業化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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EDA FPGA 中科億海微
萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布優化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應用。這些新器件擁有汽車級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產品領先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂系統的顯示處理和橋接、車載網絡以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應用提供了長期穩定的支持。 萊迪思半導體產品營銷總監Jay Agga
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萊迪思 汽車應用 CertusPro-NX FPGA
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產品——GD25UF系列。該系列在數據傳輸速度、供電電壓、讀寫功耗等關鍵性能指標上均達到國際領先水平，在針對智能可穿戴設備、健康監測、物聯網設備或其它單電池供電的應用中，能顯著降低運行功耗，有效延長設備的續航時間。 隨著物聯網技術的發展，新一代智能可穿戴設備需要擁有更豐富的功能來滿足消費者的需求，這種空間敏感型產品對系統功耗提出了更嚴苛的要求，希
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兆易創新 1.2V SPI NOR Flash
IT之家 8 月 8 日消息，據英特爾“知 IN”發布，近日，“芯加速 智未來”英特爾 FPGA 中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上，創新中心已全新部署英特爾 Agilex FPGA 和英特爾 Stratix 10 NX FPGA 兩大產品。英特爾 Agilex FPGA 集英特爾 SuperFin 制程技術、Chiplet、3D 封裝等眾長于一身，在生產、工藝、封裝、互連等方面較前代產品有明顯進步
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英特爾 FPGA
身處不斷數字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復雜多樣的數據，這對半導體技術的創新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上，英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞宣布，創新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產品。新品部署將進一步釋放創新中心的技術與生態實力，加速推動產業創新。面向新領域、新場景，英特爾始終履行對加速創新的承諾，持續支持高新技術企業創新，為
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