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        fab 34 文章 最新資訊

        Ceitec執行長:三年內巴西將有“臺積電級”晶圓廠

        •   巴西半導體新創公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕,對該國來說意義重大;據了解,該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術,產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發下豪語,指新廠僅是巴西半導體產業的踏腳石,在三年之內巴西就會出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。   在去年接任Ceitec董事長暨執行長的Eduard Weichselbaumer,在半導體產業界擁有28年的豐富經驗,曾在Fairchild、LSI Logic
        • 關鍵字: Ceitec  晶圓代工  fab-lite  

        應用創新時代,摩爾定律以外的世界同樣精彩

        •   當幾年前集成電路生產工藝達到深亞微米時,關于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開,于是很快也就有了“摩爾定律進一步發展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關領域影響著電子技術和半導體產業的發展,成為了許多行業和企業制定技術和產品路線圖的重要依據。   在過去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發展。納米級的半導體工業技術不僅應用在了
        • 關鍵字: X-FAB  摩爾定律  通信基站  基帶  

        龐大芯片設計成本拖慢制程節點演進?

        •   我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升,以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式,借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。   但就算仰賴晶圓代工廠,邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此,看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。   那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來,有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份,Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
        • 關鍵字: Xilinx  32納米  半導體制造  fabless  fab-lite  

        再看AMD分拆與半導體輕資產戰略

        • AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產,其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題,所謂輕資產重設計,說的簡單點就是半導體公司減少在生產線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上,而把生產半導體的重任交給代工廠(Foundry)執行。   之所以提倡輕資產重設計,是因為半導體的Fab生產線很特殊,必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停,這意味著如果沒有足夠的訂單,生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
        • 關鍵字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半導體  intel  tsmc  輕資產  

        前座駕駛員

        •   為自己的汽車配備再多的安全保護都不為過! 圖像識別處理器將會被用做提高車輛和乘員的安全。但是,就像人類在學會跑之前必須學會爬和走一樣,圖像識別引擎目前肩負的任務是為泊車和導航提供輔助信息。   瑞薩科技把它的汽車導航CPU稱作“SH-Navi2V”。如果在英文字典中查看“導航”這個詞匯,你會發現這個詞匯與計劃和控制飛機或者航船的路線有關,有時候也用于汽車的路線。據維基百科大辭典稱,這個詞起源于拉丁語“navis”(意思是&ldq
        • 關鍵字: 34.8GOPS,汽車導航芯片  200803  
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        fab 34介紹

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