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        X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

        •   X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。   上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
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        X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

        •   X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。   此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。   X-FAB MEMS Found
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        X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

        • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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        X-FAB投入超過(guò)5000萬(wàn)美金在MEMS的運(yùn)營(yíng)上

        • 德國(guó)艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries,日前宣布為了MEMS的營(yíng)運(yùn)將在未來(lái)的三年投資5000萬(wàn)美金以上在無(wú)塵室、新設(shè)備、研發(fā)與人員,這些投資也反映X-FAB意義深遠(yuǎn)地聚焦在MEMS以因應(yīng)預(yù)期中MEMS的成長(zhǎng)。
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        Conemtech推出小型化IEEE 1588裝置–M50-34模組

        • 由旭捷電子所新代理的IEEE 1588產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商, 瑞典商Conemtech, 推 出M50-34模組. M50-34主要是提供精確的時(shí)序及頻率同步。只有 29.2 x 29.2 x 3.8 毫米的大小, M50-34可提供主時(shí)鐘(Master)的時(shí)間和頻率, 也可用于從時(shí)鐘(Slave)的裝置。同時(shí)它也是一款高性能,低成本的時(shí)間和頻率同步裝置, 主要應(yīng)用于電信及智能電網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中。
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        XFAB 0.18um高壓工藝提供嵌入式閃存

        • X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高壓工藝上增加高可靠性的嵌入式閃存(eFlash)方案。此方案提供了業(yè)界最少的光罩版數(shù),32層,其中包含數(shù)字、模擬、高壓元件、并閃存,而閃存只要額外2層光罩。對(duì)高階片上混合信號(hào)系統(tǒng)芯片(SoCs),此方案具有極高的性價(jià)比,其中的45V高壓元件與嵌入式內(nèi)存,EEPROM、非揮發(fā)性隨機(jī)內(nèi)存(NVRAM) 、嵌入式閃存(eFlash),更適用于高速微處理器、數(shù)字電源、和車(chē)用電子。
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        歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

        •   據(jù)iSuppli公司,通過(guò)采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng),歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地,成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。   
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        蘋(píng)果應(yīng)該自己建個(gè)fab

        •   蘋(píng)果應(yīng)該考慮自己建個(gè)fab,不是在開(kāi)玩笑,而是算一個(gè)建議。甚至可以打個(gè)賭Steve Jobs一定考慮過(guò)這件事。   蘋(píng)果應(yīng)該考慮建自己的fab,生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器,由此自己的處理器性能可以不斷的提高。   顯然,建fab要化很多錢(qián),這么多年蘋(píng)果把自己看作是一家傳統(tǒng)的OEM,買(mǎi)進(jìn)元件,把它們組裝成產(chǎn)品或者系統(tǒng),而讓它的芯片供應(yīng)商來(lái)承擔(dān)fab的風(fēng)險(xiǎn),但是為什么蘋(píng)果不能改變一下思路呢?   因?yàn)樘O(píng)果與傳統(tǒng)的OEM不同,它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等,而且預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有
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        X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

        •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類(lèi)型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備,以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外,X-FAB加入了新興改良式N類(lèi)與P類(lèi)雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管,對(duì)于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓,導(dǎo)通電阻可降低45%,晶片的占位能夠降低40%,從而降低了晶
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        如何用EL34制作的合并式電子管功放


        • 在通用底板上先將各種開(kāi)關(guān)、電位器、接線支架、輸入與輸出接線端子、電子管燈座等小零件逐一裝上,陶瓷燈座在安裝時(shí)必須注意圖示方位,這樣可以保持接線距離最近。其中電源變壓器,左、右聲道輸出變壓器由于
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        X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

        •   X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車(chē)與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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        X-FAB將參展2010 中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

        •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù),展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上,包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測(cè)壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。   X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗(yàn),為壓力傳感器、
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        X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

        •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠,提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn),即使芯片面積大大減少,XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能,同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。   新的編譯器允許設(shè)
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        Ceitec執(zhí)行長(zhǎng):三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠

        •   巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開(kāi)幕,對(duì)該國(guó)來(lái)說(shuō)意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠採(cǎi)用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù),產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ),指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石,在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。   在去年接任Ceitec董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)的Eduard Weichselbaumer,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn),曾在Fairchild、LSI Logic
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        應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代,摩爾定律以外的世界同樣精彩

        •   當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí),關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來(lái)仍然有效的討論就廣泛展開(kāi),于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。   在過(guò)去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級(jí)的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
        • 關(guān)鍵字: X-FAB  摩爾定律  通信基站  基帶  
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