- 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
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PCB EMC 設計
- EMC是一個棘手的問題，下面這個文章一定值得你看，從源頭解決問題才是真正的解決問題。首先看定義，定義主要按照問題性質，分為電源、時鐘CLK問題、地不平衡問題。再看原因分析：針對三種問題，小編都有舉例分析。先看電源問題：1、排查手段2、問題分析一般電源問題為DC-DC電路器件（DC-DC芯片、電感、二極管）選型問題：一般電源問題為DC-DC PCB部分設計不合理問題：3、根源再看時鐘問題：解決思路中的傳統方案傳統手段：硬件擴頻：解決思路中的更換方案：地不平衡問題:最后，分析思路：EMC三大規律規律一：EMC
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EMC 靜電測試
- 電子產品如手機，智能手表，TWS耳機在認證時往往需要做靜電測試，測試過程出現不可恢復的故障，或整機復位重啟。問題詳細描述某智能手表在靜電測試時，打充電輸入端子的接觸±4KV出現系統復位，甚至概率性卡死，長時間不能恢復。充電端子在bottom層，板子為四層一階。問題具體分析1、分析如下：經過對PCB的研究發現，在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號線過多，沒有完整的地來釋放靜電，并有高速的flash信號經過。當靜電打進來時，靜電瞬間干擾到信號走線，靜電管還來不及釋放靜電，導致系統異常。第四層(bottom
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EMC 靜電測試
- 意法半導體的L99H92車規柵極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI端口，還有電荷泵和安全保護功能，新增兩個用于監測系統運行狀況的電流檢測放大器。L99H92 包含兩個高邊驅動器和兩個低邊驅動器，可以控制一個全橋，驅動一臺雙向直流電機運轉，還可以控制兩個半橋，驅動兩臺單向電機運轉。這款高集成度且易于配置的驅動器適用于各種汽車系統，包括電動天窗、車窗升降機、電動后備箱、電動滑門和安全帶預緊器。電荷泵為高邊驅動器供電，在車輛電池電壓波動時，確保驅動器運行正常，在電壓低至5.41V時，電荷泵仍能正常輸出。在
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意法半導體 車規直流電機 預驅動器 EMI
- _____輻射發射是對輻射電磁場的測量，而傳導發射則是對被測產品、設備或系統發出的傳導電磁干擾電流的測量。根據設備的設計工作環境，全球范圍內對這些輻射的上限都有相應限制。如今，包括無線和移動設備在內的消費電子產品層出不窮，設備之間的兼容性變得更加重要。產品之間不得相互干擾（輻射或傳導發射），而且在設計上必須不受外部能源的影響。大多數國家現在都強制對產品進行各類EMC標準測試。EMI故障排除的三個步驟許多產品設計師可能熟悉近場探頭如何用于識別PC板和電纜上的 EMI“熱點”，但可能不清楚接下來該怎么做。我們
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混合信號示波器 電磁干擾故障 EMI
- 電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術包括抑制干擾源的發射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。本規范重點在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里，這類問題特別脆
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EMC
- 前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層。● 所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實際情況
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PCB設計 EMC PCB疊層
- 在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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PCB設計 EMC
- 本文概述了在復雜的電子系統中電源帶來的嚴重問題：即EMI，通常簡稱為噪聲。本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。1什么是EMI？電磁干擾是會干擾系統性能的電磁信號。這種干擾通過電磁感應、靜電耦合或傳導來影響電路。它對汽車、醫療以及測試與測量設備制造商來說，是一項關鍵設計挑戰。許多限制和不斷提高的電源性能要求（功率密度增加、開關頻率更高以及電流更大）只會擴大EMI的影響，因此亟需解決方案來減少EMI。許多行業都要求必須滿足EMI標準，如果在
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EMI 電源 電路設計
- 眾多家用電器產品的電磁發射必須符合CISPR 14-1標準中要求的高達 30 MHz 的傳導測試。R&S EPL1000 EMI測試接收機以極具吸引力的價格滿足了所設要求，并符合 CISPR 針對頻段A 和頻段B的測試流程。新的 R&S EPL1-K59 喀嚦聲率分析儀選件可根據 CISPR 14-1的要求進行測量。這些測量對于具有開關操作的家用電器和電動工具（如烤箱、空調和洗衣機）來說是強制性的，因為開關操作會導致斷續干擾（"喀嚦聲"）或尖峰發射。R&S EP
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R&S EMI測試接收機 EMI EMI認證
- 任何開關模式電源 (SMPS)都需要EMI（電磁干擾）輸入濾波器，以避免對電源線造成干擾，以及對連接到電源線的其他組件或系統產生干擾。因此，設計和優化輸入濾波器是 SMPS 開發的一項重要任務。雖然必須添加共模和差模噪聲濾波器元件，但很少單獨優化它們。特別是對于高功率應用，這可能會導致 EMI 濾波器比實際需要的大得多。在本文中，我們討論了一種使用雙輸出 LISN（線路阻抗穩定網絡）和至少具有兩個通道的示波器來分離共模和差模噪聲分量的簡單方法，這使得優化共模和差分噪聲成為可能。 - 模式濾波器組件分開，從
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開關模式 EMI 濾波器
- 引言汽車行業及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項要求是確保電子系統不會產生過多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統所產生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設備設計符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一項標準，其提出了幾種配有建議限值的測試方法，用以對某個即將安裝到汽車上的組件所產生的輻射發射進行評估。[1，2] 除了 CISPR 25 為制造商提供的指導之外，大多數制造商還擁有一套自己的標準作為CI
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EMC EMI
- 濾波電容在EMC中的功能電容在電磁兼容性（EMC）中起著重要的作用，它可以用于控制和管理電磁干擾（EMI）以及提高電子設備的抗干擾能力。以下是電容在EMC中的一些主要應用：1. 濾波器：電容常被用作濾波器的關鍵元件。在電子設備中，通過將電容放置在信號線或電源線上，可以有效地濾除高頻噪聲和電磁干擾，確保設備的電源和信號線不受到外部電磁波的干擾。2. 電源解耦：在電子電路中，電容被用作電源解耦器，以確保電子元件在工作時獲得穩定的電源。這有助于防止電源線上的噪聲傳播到關鍵的電子元件中。3. 抑制射頻干擾：射頻（
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電容 EMC
- 對于隔離式高性能ADC，一方面要注意隔離時鐘，另一方面要注意隔離電源。SAR ADC傳統上被用于較低采樣速率和較低分辨率的應用。如今已有1 MSPS采樣速率的快速、高精度、20位SAR ADC，例如 LTC2378-20 ，以及具有32位分辨率的過采樣SAR ADC，例如 LTC2500-32 。將ADC用于高性能設計時，整個信號鏈都需要非常低的噪聲。當信號鏈需要額外的隔離時，性能會受到影響。關于隔離，有三方面需要考慮：■ 確保熱端有電的隔離電源■ 確保數據路徑得到隔離的隔離數據■ ADC（采樣時鐘或轉換
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隔離時鐘 ADC EMI
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