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        DRAM大廠:Q3產品價格可望回穩?

        • 6月5日,DRAM大廠南亞科公布2023年5月自結合并營收為新臺幣23.09億元,月增加2.17%、年減少62.74%,仍創下今年新高水準。累計前5月合并營收為新臺幣109.94億元,年減少66.42%。據中國臺灣媒體《中時新聞網》引述南亞科總經理提到,DRAM市況預期第三季產品價格可望回穩。南亞科總經理認為,以今年整體狀況而言,DRAM需求成長率可能低于長期平均值,但DRAM是電子產品智能化的關鍵元件,未來各種消費型智能電子產品的推陳出新,加上5G、AI、智慧城市、智能工廠、智能汽車、智能家庭、智能穿戴
        • 關鍵字: DRAM  TrendForce  

        韓媒:三星已組建開發團隊,以量產4F2結構DRAM

        • 5月26日,韓國媒體The Elec引用知情人士消息稱,三星電子近日在其半導體研究中心內組建了一個開發團隊,以量產4F2結構DRAM。4F2結構DRAM能夠大大提高DRAM的存儲密度,方便研究團隊克服DRAM線寬縮減的極限,增加DRAM制造的效率。報道稱,如果三星4F2 DRAM存儲單元結構研究成功,在不改變節點的情況下,與現有的6F2 DRAM存儲單元結構相比,芯片DIE面積可以減少30%左右。4F2結構是大約10年前DRAM產業未能商業化的單元結構技術,據說工藝難點頗多。不過三星認為,與SK海力士和美
        • 關鍵字: 三星  4F2結構  DRAM  

        不改變工藝讓芯片面積減少 30%,三星組建團隊開發 4F2 DRAM

        • IT之家 5 月 26 日消息,根據韓媒 The Elec 報道,三星組建了一支專業的團隊,負責開發 4F2 DRAM 存儲單元結構。相比較現有的 6F2 級別,在不改變工藝節點的情況下,芯片面積最高可減少 30%。4F Square 是一種單元結構技術,DRAM 行業早在 10 年前就嘗試商業化,但最后以失敗告終。三星組建了專業的團隊,研發 4F2 結構。IT之家從韓媒報道中獲悉,晶體管根據電流流入和流出的方向,形成源極(S)、柵極(G)和漏極(D)整套系統。在漏極(D)上方安裝一個
        • 關鍵字: 三星  DRAM  

        DRAM一季營收環比下降21.2%,連續三個季度衰退

        • 據TrendForce集邦咨詢研究顯示,今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元,環比下降21.2%,已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善,價格依舊續跌,然而在原廠陸續減產后,DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,雖出貨量增加,但因價格跌幅仍深,預期營收成長幅度有限。營收方面,三大原廠營收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新機備貨訂單有限,出貨量與平均銷售單價(ASP)同步下跌,營收約41.7億美元,環比下降24.7%。
        • 關鍵字: DRAM  TrendForce  

        需求好轉?兩家存儲廠商部分應用領域出現急單

        • 受消費電子市場需求疲弱影響,存儲產業2022年下半年以來持續“過冬”,加上今年一季度為市場淡季,供過于求關系下,產業庫存高企。第二季度存儲產業市況如何?未來是否將有所好轉?近期,南亞科、華邦電兩家存儲廠商對此進行了回應。南亞科:庫存逐步去化,部分應用領域已出現急單近期,媒體報道,DRAM廠商南亞科表示,今年一季度是產業庫存高點,在需求與供應端改善下,庫存正逐步去化,預期本季DRAM市況有望落底,公司在部分應用領域已出現急單。為滿足市場應用需求趨勢,南亞科持續開發高速與低功耗產品,在技術推進上,20納米產品
        • 關鍵字: 存儲廠商  DRAM  

        存儲進入筑底階段?

        • 伴隨存儲芯片價格筑底,關于半導體周期拐點將臨近的討論越來越熱。
        • 關鍵字: 存儲芯片  DRAM  

        三星電子宣布12納米級 DDR5 DRAM已開始量產

        • 今日,三星電子宣布其采用12納米級工藝技術的16Gb DDR5 DRAM已開始量產。三星本次應用的前沿制造工藝,再次奠定了其在尖端DRAM技術方面的優勢。"采用差異化的工藝技術,三星業內先進的12 納米級DDR5 DRAM具備出色的性能和能效,"三星電子內存產品與技術執行副總裁Jooyoung Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我們持續開拓DRAM市場的決心。這不僅意味著我們為滿足計算市場對大規模數據處理的需求,提供高性能和高容量的產品,而且還將通過商業化的下一代
        • 關鍵字: 三星電子  12納米  DDR5  DRAM  

        功耗降低 23%、量產率提高 20%,三星開始量產 12 納米 DDR5 DRAM

        • IT之家 5 月 18 日消息,三星在去年 12 月宣布開發 16Gb 的 DDR5 DRAM 之后,于今天宣布已大規模量產 12 納米工藝的 DDR5 DRAM。存儲芯片行業當前正處于低谷期,三星通過量產 12nm 的 DRAM,希望進一步鞏固其在該領域的領先地位。IT之家從三星新聞稿中獲悉,與上一代相比,新芯片的功耗降低了 23%,而晶圓生產率提高了 20%,這意味著芯片尺寸比上一代更小,單個晶圓可以多生產 20% 的芯片。三星表示 16Gb DDR5 DRAM 降低的功耗將使服務器和數據中
        • 關鍵字: 三星  DDR5  DRAM  

        三星電子研發出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

        • 三星電子今日宣布,研發出其首款支持Compute Express Link?(CXL?)2.0的128GB DRAM。同時,三星與英特爾密切合作,在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進展。繼2022年五月,三星電子研發出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(內存擴展器)后,又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高達每秒35GB的帶寬。可擴展內存(Memory Expander)“作
        • 關鍵字: 三星電子  CXL 2.0  CXL  DRAM   

        DRAM迎來3D時代?

        DDR5 Server DRAM 價格跌幅將收斂

        • 集邦咨詢預估第二季度 DDR5 Server DRAM(服務器內存)價格跌幅將收斂,由原預估 15%-20% 收斂至 13%-18%。
        • 關鍵字: DDR5  DRAM  

        先進封裝推動 NAND 和 DRAM 技術進步

        • 先進封裝在內存業務中變得越來越重要。
        • 關鍵字: 封裝  NAND  DRAM   

        SK海力士開發出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

        • 2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了現有最高性能DRAM(內存)——HBM3*的技術界限,全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片,成功開發出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節)**的HBM3 DRAM新產品,并正在接受客戶公司的性能驗證。SK海力士強調“公司繼去年6月全球首次量產HBM3 DRAM后,又成功開發出容量提升50%的24GB套裝產品。”,“最近隨著人工智能聊天機器人(AI Chatbot)產業的發展,高端存儲器需求也隨之增長,公司將從今年下半年起將其推向市場,以滿足
        • 關鍵字: SK海力士  堆疊HBM3  DRAM  

        利基型DRAM市場Q2回穩

        • 據媒體報道,盡管消費性電子應用需求復蘇緩慢,但華邦電總經理陳沛銘指出,第二季與客戶洽談合約價格已看到止穩跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設計、制造與銷售公司,其產品包括利基型存儲器(Specialty DRAM)、行動存儲器(Mobile DRAM)以及編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)。存儲器產品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產品價格上看,在NAND Flash方面,此前據TrendForce集邦咨詢3月30日調查指出,即便原廠持續進行減產,然需求端如服
        • 關鍵字: 利基型  DRAM  

        2023年內存芯片趨勢

        • 2023 年,存儲芯片的跌勢仍在延續,何時止跌還是未知數。
        • 關鍵字: 存儲芯片  DRAM  NAND  
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        dram介紹

        DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動態隨機存儲器最為常見的系統內存。DRAM 只能將數據保持很短的時間。為了保持數據,DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的數據就會丟失。 它的存取速度不快,在386、486時期被普遍應用。 動態RAM的工作原理 動態RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [ 查看詳細 ]

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